显示装置制造方法及图纸

提供了一种显示装置，其包括：显示面板，包括多个第一焊盘、以及与第一焊盘间隔开的多个第二焊盘；第一电路板，包括分别结合到第一焊盘的第一电路焊盘、电连接到第一电路焊盘的第一驱动芯片、以及第一散热构件；以及第二电路板，包括分别结合到第二焊盘的第二电路焊盘、以及电连接到第二电路焊盘的第二驱动芯片，其中，第一散热构件与第一驱动芯片和第二驱动芯片重叠。片重叠。片重叠。

【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年8月6日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2020
‑
0098782号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开在本文中涉及包括彼此重叠的两种类型的电路板的显示装置。

技术介绍

[0004]通常，制造显示面板，并且然后将电路板连接到显示面板。例如，带自动结合(TAB)安装方法允许通过使用各向异性导电膜(ACF)将电路板结合到显示面板。
[0005]电路板的一端结合到显示面板，并且驱动显示面板所需的驱动信号通过电路板的一端传输到显示面板。此外，图像信号可以通过安装在电路板上的驱动芯片提供给显示面板。
[0006]近年来，根据显示面板的放大趋势，将多个电路板结合到显示面板。此外，在电路板上可以安装有将从安装到电路板中的每个的驱动芯片产生的热量辐射到外部的散热构件。

技术实现思路

[0007]本公开提供一种显示装置，其包括能够消散从彼此重叠的两个电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.显示装置，包括：显示面板，包括多个第一焊盘、以及与所述第一焊盘间隔开的多个第二焊盘；第一电路板，包括分别结合到所述第一焊盘的第一电路焊盘、电连接到所述第一电路焊盘的第一驱动芯片、以及第一散热构件；以及第二电路板，包括分别结合到所述第二焊盘的第二电路焊盘、以及电连接到所述第二电路焊盘的第二驱动芯片，其中，所述第一散热构件与所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片重叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一驱动芯片和所述第一散热构件在不同的层上，以及其中，所述第二驱动芯片直接面对所述第一散热构件。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一散热构件在平面图中与所述第一驱动芯片和所述第二驱动芯片完全重叠，以及其中，所述第二驱动芯片接触所述第一散热构件。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二电路板还包括第二散热构件，所述第二散热构件与所述第二驱动芯片在不同的层处，并且与所述第二驱动芯片完全重叠。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二驱动芯片在所述第一散热构件与所述第二散热构件之间。6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一散热构件的平面面积大于所述第二散热构件的平面面积，以及其中，所述第二散热构件与所述第一散热构件完全重叠。7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一电路板还包括第一衬底，所述第一衬底具有面对所述显示面板的第一底表面和与所述第一底表面相对的第一顶表面，其中，所述第一电路焊盘和所述第一驱动芯片在所述第一底表面上，以及其中，所述第一散热构件在所述第一顶表面上。8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二电路板还包括第二衬底，所述第二衬底具有面向所述第一电路板的第二底表面和与所述第二底表面相对的第二顶表面，以及其中，所述第二电路焊盘和所述第二驱动芯片在所述第二底表面上。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第二电路板还包括第二散热构件，所述第二散热构件与所述第二驱动芯片重叠并且在所述第二顶表面上，以及其中，所述第二驱动芯片在所述第一散热构件与所述第二散热构件之间。10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一散热构件限定有不与所述第一驱动芯片或所述第二驱动芯片重叠的至少一个开口。11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一驱动芯片在平面图中在一个方向上与所述第二驱动芯片间隔开，其中，所述至少一个开口具有在与所述一个方向垂直的不同方向上布置的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：金湲泰，李宰汉，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：