【技术实现步骤摘要】
一种导热凝胶组合物及其制备方法
[0001]本专利技术涉及粘胶
，具体涉及一种导热凝胶组合物及其制备方法。
技术介绍
[0002]导热凝胶属于新型热界面材料，它是以有机硅复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料，其兼具导热垫片和导热硅脂的优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了有机硅材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求，是近年来兴起和关注度极高的一种散热材料。
[0003]在5G产业背景下，电子终端设备愈加集成化、微型化、大功率化的发展趋势及5G通讯基站新架构下催生了不同于4G时代的散热要求，导热凝胶材料的导热性能要求越来越高，导热系数一般要求5W/mK以上，更为关键的是可靠性指标，一般要通过125℃/2000h甚至150℃/2000h的热老化测试。一般来说，高导热系数意味着导热粉体的高填充量，为了提升导热粉体的填充量，目前常规的做法是采用长链烷基的烷氧基硅烷对粉体进行改性，其确实能够有效增进粉体和聚合物之间的相容性...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热凝胶组合物，组分中包括自制粉体改性剂，其特征在于，所述自制粉体改性剂的主链为聚硅氧烷结构，侧链含有长链烷基，并含有Si
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H和烷氧基活性基团，其结构为：其中：a＝1或2；8≤p≤16；R1和R2为甲基或乙基。2.根据权利要求1所述的导热凝胶组合物，其中所述自制粉体改性剂是由端侧含氢硅油和1
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烯烃、乙烯基硅烷在铂催化剂作用下通过两步硅氢加成反应而制得，其制备方法包含以下步骤：(1)在反应釜中先加入100份端侧含氢硅油、120
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260份甲苯以及铂催化剂，搅拌均匀；(2)向上述混合液中缓慢滴入18
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25份1
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烯烃，滴完后升温至80℃下回流反应1h；(3)再向反应釜中缓慢滴入3.8
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6.5g乙烯基硅烷，滴完后继续回流反应2h，反应完毕后蒸除甲苯，活性炭吸附除去催化剂，其中所述乙烯基硅烷含有1个或2个烷氧基。3.根据权利要求1所述的导热凝胶组合物，其特征在于，所述导热凝胶组合物包含以下组分：以重量份计，端乙烯基硅油100份，含氢硅油5
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10份，自制粉体改性剂6
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25份，导热粉体2000
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2500份，抑制剂0.01
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0.3份，铂催化剂2
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10ppm。4.根据权利要求3所述的导热凝胶组合物，其中所述端乙烯基硅油，其每个分子两端为Si
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Vi基团的聚二甲基硅氧烷，粘度为20～500mPa
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s。5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘光华，唐华，罗玉文，陈永隆，陈建军，黄恒超，缪明松，
申请(专利权)人：广东白云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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