叠层片式巴伦及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及射频技术领域，提供一种叠层片式巴伦及电子设备，该巴伦包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器；在第一平衡信号端口和第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器，第一电容器的一端连接于第一电感器和第二电感器之间的节点，第一接地端口连接有第三电感器；在不平衡信号端口和第二接地端口之间连接有第四电感器。本实用新型专利技术的叠层片式巴伦及电子设备的有益效果是：通过在第一电感器和第二电感器之间的节点连接第一电容器，并将第一电容器接地，解决了现有的叠层片式巴伦存在幅度相位特性差的技术问题，提高了成品率。提高了成品率。提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
叠层片式巴伦及电子设备


[0001]本技术涉及射频
，尤其是涉及一种叠层片式巴伦及电子设备。

技术介绍

[0002]巴伦电路(balun)表示平衡不平衡转换器，其可以实现差分信号与单端信号之间的互相转换，并完成阻抗匹配。巴伦作为一种三端口器件，巴伦被广泛地应用于射频电路的平衡布局中，如滤波器、功率放大器和天线馈电网络，直接影响着无线通信的性能和质量。
[0003]其中，叠层片式巴伦由于实现简单，成本低廉，结构紧凑，体积小等优点，满足人们对于电子产品小型化的需求，成为目前无源巴伦的一种重要形式。
[0004]然而，现有的叠层片式巴伦，超高频下寄生干扰严重，难以实现优良的频率特性，存在幅度相位特性差的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种叠层片式巴伦及电子设备，旨在解决现有的叠层片式巴伦存在幅度相位特性差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种叠层片式巴伦，包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器；
[0007]在所述第一平衡信号端口和所述第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器，所述第一电感器和所述第二电感器的绕向相反，所述第一电容器的一端连接于所述第一电感器和所述第二电感器之间的节点，所述第一电容器的另一端接地；
[0008]所述第一接地端口连接有第三电感器，所述第三电感器与所述第一电感器相耦合；
[0009]在所述不平衡信号端口和所述第二接地端口之间连接有第四电感器，所述第四电感器与所述第二电感器相耦合。
[0010]在其中一个实施例中，上述叠层片式巴伦包括：
[0011]层叠体，包括多个依次层叠的介质膜片；
[0012]多个图案导体，印制于所述多个介质膜片；
[0013]多个导通孔导体，贯通所述多个介质膜片而配置；
[0014]通过所述图案导体、或通过所述图案导体和所述导通孔导体，形成所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口、所述第二接地端口、所述第一电容器、所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器。
[0015]在其中一个实施例中，多个所述介质膜片包括沿层叠方向依次分布的第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第三屏蔽层分别位于所述层叠体的两端，多个所述导通孔导体包括第一孔导体；
[0016]所述第二电感器和所述第四电感器相间隔地位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第一电感器和所述第三电感器相间隔地位于所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第二屏蔽层具有开窗，所述第一电感器和所述第二电感器通过贯穿所述开窗的所述第一孔导体连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一电容器的一端与所述第一孔导体连接，所述第一电容器的另一端与所述第一屏蔽层连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一屏蔽层的图案导体与所述第三屏蔽层的图案导体相同。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一电感器位于所述第三电感器靠近所述第二屏蔽层的一侧，所述第一电感器和所述第三电感器在层叠方向上的投影相重叠；
[0020]所述第二电感器位于所述第四电感器靠近所述第二屏蔽层的一侧，所述第二电感器和所述第四电感器在层叠方向上的投影相重叠。
[0021]在其中一个实施例中，所述层叠体在第一方向上的尺寸为1.6mm～2.5mm，所述层叠体在第二方向上的尺寸为1mm～1.5mm，所述层叠体在层叠方向上的尺寸为0.6mm～1.2mm，所述第一方向、所述第二方向和所述层叠方向两两垂直。
[0022]在其中一个实施例中，所述导通孔导体的直径为0.1mm～0.2mm。
[0023]在其中一个实施例中，所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器均为平面螺旋电感，所述平面螺旋电感的线径为50μm～100μm。
[0024]在其中一个实施例中，所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口和所述第二接地端口中的至少一个包括三层镀层，所述镀层从内到外依次为银镀层、镍镀层和锡镀层。
[0025]在其中一个实施例中，所述第一电感器与所述第三电感器的绕向相同。
[0026]在其中一个实施例中，第二电感器与第四电感器的绕向相同。
[0027]本技术还提供了一种电子设备，包括上述任意一项的叠层片式巴伦。
[0028]本技术提供的叠层片式巴伦及电子设备的有益效果是：针对超高频下寄生干扰严重的问题，通过在第一电感器和第二电感器之间的节点连接第一电容器，并将第一电容器接地，实现低损耗，同时幅度及相位特性得到明显改善，解决了现有的叠层片式巴伦存在幅度相位特性差的技术问题，提高了成品率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的电路原理图；
[0031]图2为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的外观示意图；
[0032]图3为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的透视图；
[0033]图4为图3中的A向示意图；
[0034]图5为图4中的第六膜片的示意图；
[0035]图6为图4中的第一膜片的示意图；
[0036]图7为图4中的第二膜片的示意图；
[0037]图8为图4中的第三膜片的示意图；
[0038]图9为图4中的第七膜片的示意图；
[0039]图10为图4中的第四膜片的示意图；
[0040]图11为图4中的第五膜片的示意图；
[0041]图12为图4中的第八膜片的示意图；
[0042]图13为图4中的第九膜片的示意图；
[0043]图14为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的插入损耗曲线；
[0044]图15为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的幅度不平衡度曲线；
[0045]图16为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的相位不平衡度曲线；
[0046]图17为本技术实施例提供的叠层片式巴伦的制造方法的流程示意图。
[0047]其中，图中各附图标记：
[0048]L1、第一电感器；L2、第二电感器；L3、第三电感器；L4、第四电感器；
[0049]C0、第一电容器；C1、第一屏蔽层；C2、第二屏蔽层；C3、第三屏蔽层；
[0050]101、不平衡信号端口；102、第一平衡信号端口；103、第二平衡信号端口；104、第一接地端口；105、第二接地端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层片式巴伦，其特征在于，包括不平衡信号端口、第一平衡信号端口、第二平衡信号端口、第一接地端口、第二接地端口和第一电容器；在所述第一平衡信号端口和所述第二平衡信号端口之间串联连接有第一电感器和第二电感器，所述第一电感器和所述第二电感器的绕向相反，所述第一电容器的一端连接于所述第一电感器和所述第二电感器之间的节点，所述第一电容器的另一端接地；所述第一接地端口连接有第三电感器，所述第三电感器与所述第一电感器相耦合；在所述不平衡信号端口和所述第二接地端口之间连接有第四电感器，所述第四电感器与所述第二电感器相耦合。2.根据权利要求1所述的叠层片式巴伦，其特征在于，包括：层叠体，包括多个依次层叠的介质膜片；多个图案导体，印制于多个所述介质膜片；导通孔导体，贯通多个所述介质膜片而配置；通过所述图案导体、或通过所述图案导体和所述导通孔导体，形成所述不平衡信号端口、所述第一平衡信号端口、所述第二平衡信号端口、所述第一接地端口、所述第二接地端口、所述第一电容器、所述第一电感器、所述第二电感器、所述第三电感器和所述第四电感器。3.根据权利要求2所述的叠层片式巴伦，其特征在于：多个所述介质膜片包括沿层叠方向依次分布的第一屏蔽层、第二屏蔽层和第三屏蔽层，所述第一屏蔽层和所述第三屏蔽层分别位于所述层叠体的两端，多个所述导通孔导体包括第一孔导体；所述第二电感器和所述第四电感器相间隔地位于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间，所述第一电感器和所述第三电感器相间隔地位于所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第二屏蔽层具有开窗，所述第一电感器和所述第二电感器通过贯穿所述开窗的所述第一孔导体连接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁焕，林亚梅，肖倩，刘季超，唐聃，洪国志，李歆玮，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：