一种微细液冷流道壁厚精确控制方法技术

本发明专利技术提供一种微细液冷流道壁厚精确控制方法包括：对焊接后的毛坯微细液冷流道外形面进行无损测量前处理、通过无损测量方式测量毛坯件实际微细流道两侧面流道壁厚以及总厚度、微细流道深度一致性合格判定、确认微细流道壁厚粗加工量、数铣粗加工、无损测量半成品微细流道实际壁厚、确定半成品微细流道壁厚精加工量、数铣精加工、测量成品实际微细流道壁厚、计算成品流道壁厚、成品流道壁厚一致性合格判定。本发明专利技术能够解决微细液冷流道焊接导致微细液冷流道两侧壁厚不均匀性的问题。微细液冷流道两侧壁厚不均匀性的问题。微细液冷流道两侧壁厚不均匀性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微细液冷流道壁厚精确控制方法


[0001]本专利技术涉及采用液体冷却方式散热的电子设备中的液冷结构产品机械制造领域，具体而言，涉及一种微细液冷流道壁厚精确控制方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备小型化、轻量化及高功率化的发展，散热需求变得越来越高。对于散热需求高而结构尺寸小的电子设备，只能采用微细液冷流道通过液冷冷却方式进行散热。微细液冷流道深度一般小于1mm，最小可以达到0.2mm左右；流道两侧壁厚一般为0.5～1mm。微细液冷流道位于液冷结构产品内部，为避免微细液冷流道阻塞，通常采用无钎料焊接方式(如扩散焊)焊接形成。由于微细液冷流道有密封、耐压要求，且流道两侧壁厚非常小，若流道壁厚差异性较大，有可能在焊后机械加工过程中，直接加工穿透至微细液冷流道造成报废；同时，在使用中，流道壁厚较小的一侧容易出现由于受冷却液体的压力而鼓包甚至漏液的风险。因此焊后机械加工时需要对微细液冷流道两侧流道壁厚一致性进行控制。针对微细液冷流道壁厚加工一致性控制尚无公开发表的相关技术，行业中通常采用以下两种方式进行控制。
[0003]一种方式是在焊接之前均匀在微细液冷流道两侧预留相同的余量，焊后机械加工时采取对称去除余量的方式。另一种方式是在焊接之前预先在结构件上加工一个基准，通常是在微细液冷流道底面或顶面(焊接面)所在平面内预加工一个基准，焊接完成后，再以预先加工的基准进行机械加工。
[0004]由于微细液冷流道焊接后在结构件内部，无法直接目视，因此以上两种方式，在焊后机械加工过程中都没有将焊接造成的微细液冷流道本身的变形、以及结构件整体焊接变形考虑在内。对于微细液冷流道产品而言，其焊接形变、各结构特征变形及加工累积误差，导致微细液冷流道两侧壁厚的不均匀性可达到0.3～0.5mm，对于液冷流道深度及流道壁厚都不足1mm的微细液冷流道产品，该壁厚不均匀性是不可接受的。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在针对微细液冷流道焊接和加工的特点，提供一种微细液冷流道壁厚精确控制方法，以解决微细液冷流道焊接导致微细液冷流道两侧壁厚不均匀性的问题。
[0006]本专利技术提供的一种微细液冷流道壁厚精确控制方法，包括如下步骤：
[0007]步骤1：对毛坯微细液冷流道进行无损测量前处理；
[0008]步骤2：测量毛坯微细液冷流道实际壁厚及总厚度；
[0009]步骤3：毛坯微细液冷流道实际深度合格判定；
[0010]步骤4：确定毛坯微细液冷流道壁厚理论余量；
[0011]步骤5：对毛坯微细液冷流道进行数铣粗加工得到半成品微细液冷流道；
[0012]步骤6：测量半成品微细液冷流道实际壁厚；
[0013]步骤7：确定半成品微细液冷流道壁厚理论余量；
[0014]步骤8：对半成品微细液冷流道进行数铣精加工得到成品微细液冷流道；
[0015]步骤9：测量成品微细液冷流道的实际壁厚；
[0016]步骤10：计算成品微细液冷流道的壁厚平均值；
[0017]步骤11：成品微细液冷流道壁厚一致性合格判定。
[0018]进一步的，步骤1包括如下子步骤：
[0019]步骤1
‑
1：辨识焊接后毛坯微细液冷流道具体分布位置；
[0020]步骤1
‑
2：若微细液冷流道两侧结构特征不对称，则对毛坯微细液冷流道两侧边进行辨别；
[0021]步骤1
‑
3：采用机械加工方式对焊接后毛坯微细液冷流道两侧边外形面进行测量前处理，使得毛坯微细液冷流道两侧边外形面达到预设表面粗糙度，平行度和平面度。
[0022]进一步的，步骤2包括如下子步骤：
[0023]步骤2
‑
1：根据毛坯微细液冷流道结构和实际流道面积，确定毛坯微细液冷流道壁厚测量点数量n；
[0024]步骤2
‑
2：采用无损测量方式，在毛坯微细液冷流道大面1一侧上，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际壁厚，并编号为A1‑1～A1‑
n
；
[0025]步骤2
‑
3：翻面，在毛坯微细液冷流道大面2一侧上，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际壁厚，并编号为B1‑1～B1‑
n
；
[0026]步骤2
‑
4：在非微细液冷流道对应区域，确定总厚度测量点数量n；
[0027]步骤2
‑
5：采用无损测量方式，任选毛坯微细液冷流道的大面1或大面2，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际总厚度，并编号为C1‑1～C1‑
n
。
[0028]进一步的，步骤3包括如下子步骤：
[0029]步骤3
‑
1：计算毛坯微细液冷流道实际总厚度平均值C1，计算公式为：
[0030][0031]步骤3
‑
2：计算每个测量点所在区域内的毛坯微细液冷流道实际深度H1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)，计算公式为：H1‑
i
＝C1‑
A1‑
i
‑
B1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)；
[0032]步骤3
‑
3：计算毛坯微细液冷流道实际深度平均值H，计算公式为：
[0033][0034]步骤3
‑
4：对毛坯微细液冷流道实际深度进行合格性判定，合格判据为：所有毛坯微细液冷流道实际深度H1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)都应满足微细液冷流道深度设计理论值。
[0035]进一步的，步骤4包括如下子步骤：
[0036]步骤4
‑
1：计算毛坯微细液冷流道大面1一侧的流道壁厚平均值A1，计算公式为：
[0037][0038]步骤4
‑
2：将实际加工基准转换为实际毛坯微细液冷流道中心，计算毛坯微细液冷
流道大面1一侧的加工去除余量δ1，计算公式为：δ1＝A1+H/2
‑
A0‑
H0/2，其中，A0为微细液冷流道大面1一侧的流道壁厚设计理论值，H0为流道深度设计理论值；
[0039]步骤4
‑
3：计算毛坯微细液冷流道大面2一侧的流道壁厚平均值B1，计算公式为：
[0040][0041]步骤4
‑
4：将实际加工基准转换为实际毛坯微细液冷流道中心，计算毛坯微细液冷流道大面2一侧的加工去除余量δ2，计算公式为：δ2＝B1+H/2
‑
B0‑
H0/2，其中，B0为微细液冷流道大面2一侧的流道壁厚设计理论值，H0为流道深度设计理论值。
[0042]进一步的，步骤5包括如下子步骤：
[0043]步骤5
‑
1：确定微细液冷流道大面1一侧的粗加工量X1，计算公式为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微细液冷流道壁厚精确控制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：对毛坯微细液冷流道进行无损测量前处理；步骤2：测量毛坯微细液冷流道实际壁厚及总厚度；步骤3：毛坯微细液冷流道实际深度合格判定；步骤4：确定毛坯微细液冷流道壁厚理论余量；步骤5：对毛坯微细液冷流道进行数铣粗加工得到半成品微细液冷流道；步骤6：测量半成品微细液冷流道实际壁厚；步骤7：确定半成品微细液冷流道壁厚理论余量；步骤8：对半成品微细液冷流道进行数铣精加工得到成品微细液冷流道；步骤9：测量成品微细液冷流道的实际壁厚；步骤10：计算成品微细液冷流道的壁厚平均值；步骤11：成品微细液冷流道壁厚一致性合格判定。2.根据权利要求1所述的微细液冷流道壁厚精确控制方法，其特征在于，步骤1包括如下子步骤：步骤1
‑
1：辨识焊接后毛坯微细液冷流道具体分布位置；步骤1
‑
2：若微细液冷流道两侧结构特征不对称，则对毛坯微细液冷流道两侧边进行辨别；步骤1
‑
3：采用机械加工方式对焊接后毛坯微细液冷流道两侧边外形面进行测量前处理，使得毛坯微细液冷流道两侧边外形面达到预设表面粗糙度，平行度和平面度。3.根据权利要求2所述的微细液冷流道壁厚精确控制方法，其特征在于，步骤2包括如下子步骤：步骤2
‑
1：根据毛坯微细液冷流道结构和实际流道面积，确定毛坯微细液冷流道壁厚测量点数量n；步骤2
‑
2：采用无损测量方式，在毛坯微细液冷流道大面1一侧上，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际壁厚，并编号为A1‑1～A1‑
n
；步骤2
‑
3：翻面，在毛坯微细液冷流道大面2一侧上，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际壁厚，并编号为B1‑1～B1‑
n
；步骤2
‑
4：在非微细液冷流道对应区域，确定总厚度测量点数量n；步骤2
‑
5：采用无损测量方式，任选毛坯微细液冷流道的大面1或大面2，测量出n个测量点处毛坯微细液冷流道的实际总厚度，并编号为C1‑1～C1‑
n
。4.根据权利要求3所述的微细液冷流道壁厚精确控制方法，其特征在于，步骤3包括如下子步骤：步骤3
‑
1：计算毛坯微细液冷流道实际总厚度平均值C1，计算公式为：步骤3
‑
2：计算每个测量点所在区域内的毛坯微细液冷流道实际深度H1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)，计算公式为：H1‑
i
＝C1‑
A1‑
i
‑
B1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)；
步骤3
‑
3：计算毛坯微细液冷流道实际深度平均值H，计算公式为：步骤3
‑
4：对毛坯微细液冷流道实际深度进行合格性判定，合格判据为：所有毛坯微细液冷流道实际深度H1‑
i
(i＝1,2,3,
…
,n)都应满足微细液冷流道深度设计理论值。5.根据权利要求4所述的微细液冷流道壁厚精确控制方法，其特征在于，步骤4...

【专利技术属性】
技术研发人员：余克壮，马政伟，曹洪志，李立，程圣，王宇，陈帅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：