全包屏蔽式HDMI母座安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构，包括PCB板、HDMI母座和屏蔽外壳；该HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接；该屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起；通过将HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。实现全方位的屏蔽效果。实现全方位的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
全包屏蔽式HDMI母座安装结构


[0001]本技术涉及HDMI母座领域技术，尤其是指一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构。

技术介绍

[0002]高清多媒体接口(英语：High Definition Multimedia Interface，简称HDMI)是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。
[0003]现有的HDMI母座通过屏蔽外壳与PCB板贴合焊接，其中屏蔽外壳与PCB板的固定关系不够稳定，防护性能差，容易受到外界信号的干扰，难以实现全方位贴板，屏蔽效果差；因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构，其能有效解决现有的HDMI母座因屏蔽外壳不完全包覆而导致屏蔽效果差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构，包括PCB板、HDMI母座和屏蔽外壳；该HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接；该屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起。
[0007]作为一种优选方案，所述PCB板的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘，该HDMI母座的各个焊接脚分别贴合在对应的第一焊盘上焊接导通。
[0008]作为一种优选方案，所述HDMI母座的金属壳体伸出有多个固定脚，该PCB板的表面上开设有多个焊接孔，该多个固定脚分别插入对应的焊接孔中焊接导通。
[0009]作为一种优选方案，所述PCB板的表面具有第二焊盘，该第二焊盘呈U形并位于第一焊盘和焊接孔的外围，该屏蔽外壳的底面贴合在第二焊盘上焊接导通。
[0010]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳通过激光焊接的方式与金属壳体紧密结合。
[0011]作为一种优选方案，所述屏蔽外壳包括有主体部和于主体部上向前延伸出的插接部，插接部内具有一开口朝前的容置腔，该HDMI母座位于容置腔中。
[0012]作为一种优选方案，所述插接部的左右两侧分别与金属壳体的左右两侧焊接固定。
[0013]作为一种优选方案，所述主体部的宽度大于插接部的宽度。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0015]通过将HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0018]图2是本技术之较佳实施例的分解图；
[0019]图3是本技术之较佳实施例的剖视图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10、PCB板
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11、第一焊盘
[0022]12、焊接孔
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13、第二焊盘
[0023]20、HDMI母座
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21、焊接脚
[0024]22、金属壳体
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23、固定脚
[0025]30、屏蔽外壳
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301、容置腔
[0026]31、主体部
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32、插接部。
具体实施方式
[0027]请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括PCB板10、HDMI母座20和屏蔽外壳30。
[0028]该PCB板10的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘11，该PCB板10的表面上开设有多个焊接孔12，该PCB板10的表面具有第二焊盘13，该第二焊盘13呈U形并位于第一焊盘11和焊接孔12的外围。
[0029]该HDMI母座20贴合在PCB板10的表面上并与PCB板10导通连接；在本实施例中，该HDMI母座20的各个焊接脚21分别贴合在对应的第一焊盘11上焊接导通，HDMI母座20的金属壳体22伸出有多个固定脚23，该多个固定脚23分别插入对应的焊接孔12中焊接导通。
[0030]该屏蔽外壳30包覆在HDMI母座20外并与PCB板10的表面贴合，屏蔽外壳30与HDMI母座20的金属壳体22紧密结合在一起；在本实施例中，该屏蔽外壳30的底面贴合在第二焊盘13上焊接导通，该屏蔽外壳30通过激光焊接的方式与金属壳体22紧密结合，屏蔽外壳30包括有主体部31和于主体部31上向前延伸出的插接部32，插接部32内具有一开口朝前的容置腔301，该HDMI母座20位于容置腔301中，插接部32的左右两侧分别与金属壳体22的左右两侧焊接固定；所述主体部31的宽度大于插接部32的宽度。
[0031]详述本实施例的组装过程如下：
[0032]首先，将HDMI母座20的各个焊接脚21分别贴合PCB板10上对应的第一焊盘11，焊接导通后，将屏蔽外壳30包覆在HDMI母座20外，接着，将HDMI母座20和屏蔽外壳30利用激光焊接紧密结合在一起，最后，将焊接完成的屏蔽外壳30完全贴在PCB板10上焊接成一个整体。
[0033]本技术的设计重点在于：通过将HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接，并配合屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起，构成全包式贴板结构，可以有效屏蔽外界信号干扰，实现全方位的屏蔽效果。
[0034]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作
任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全包屏蔽式HDMI母座安装结构，其特征在于：包括PCB板、HDMI母座和屏蔽外壳；该HDMI母座贴合在PCB板的表面上并与PCB板导通连接；该屏蔽外壳包覆在HDMI母座外并与PCB板的表面贴合，屏蔽外壳与HDMI母座的金属壳体紧密结合在一起。2.根据权利要求1所述的全包屏蔽式HDMI母座安装结构，其特征在于：所述PCB板的表面具有多个并排间隔设置的第一焊盘，该HDMI母座的各个焊接脚分别贴合在对应的第一焊盘上焊接导通。3.根据权利要求2所述的全包屏蔽式HDMI母座安装结构，其特征在于：所述HDMI母座的金属壳体伸出有多个固定脚，该PCB板的表面上开设有多个焊接孔，该多个固定脚分别插入对应的焊接孔中焊接导通。4.根据权利要求3所述的全包屏蔽式HDMI母座安装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，乔高朋，莫金堂，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：