一种半导体设备温度监测报警装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备温度监测报警装置，属于半导体技术领域，其技术方案要点包括变频器主体和温度检测报警系统，所述变频器主体的顶部固定连接有连接器，所述连接器的顶部活动连接有警示灯，所述连接器的左侧固定连接有播报器，所述播报器的表面套设有固定壳，所述固定壳的内腔活动连接有与播报器配合使用的扩音器，解决了现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者操作难度的问题。增加了使用者操作难度的问题。增加了使用者操作难度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备温度监测报警装置


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种半导体设备温度监测报警装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件，绝大部分二端器件的基本结构是一个PN结。
[0003]半导体设备是利用半导体元件制造的电器设备，现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者的操作难度。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种半导体设备温度监测报警装置，旨在解决现有的半导体设备在加工时会产生大量的热量，使半导体设备内的温度升高，由于使用者不便于对半导体设备内部的温度进行实时监测，在温度过高时不能被及时发现，会导致半导体设备不能正常运行，且在使用者远离半导体设备时，温度过高时无法对使用者进行警示，增加了使用者操作难度的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体和温度检测报警系统，所述变频器主体的顶部固定连接有连接器，所述连接器的顶部活动连接有警示灯，所述连接器的左侧固定连接有播报器，所述播报器的表面套设有固定壳，所述固定壳的内腔活动连接有与播报器配合使用的扩音器，所述扩音器的内腔设置有与播报器配合使用的限位机构；
[0006]所述温度检测报警系统包括温度检测模块，所述温度检测模块的输出端单向电性连接有数据处理模块，所述数据处理模块的输出端单向电性连接有控制终端，所述控制终端的输出端与播报器的输出端单向电性连接，所述控制终端的输出端与警示灯的输出端单向电性连接。
[0007]为了达到对扩音器进行限位的效果，作为本技术的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述限位机构包括限位杆，所述扩音器的前侧和后侧均开设有与限位杆配合使用的限位孔，两个限位杆相反的一侧均固定连接有定位块，所述播报器的前侧和后侧均开设有与定位块配合使用的定位孔。
[0008]为了达到防止限位杆脱离于限位孔的效果，作为本技术的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，两个限位杆相对的一侧均固定连接有限位块，所述限位块的表面与限位孔的内壁接触，所述限位杆的表面套设有弹簧，所述弹簧靠近限位块的一侧与限位
块固定连接，所述弹簧靠近限位孔内壁的一侧与限位孔的内壁固定连接。
[0009]为了达到对警示灯进行防护的效果，作为本技术的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述警示灯的表面套设有防护壳，所述防护壳的内壁和警示灯的表面接触。
[0010]为了达到对防护壳进行装卸的效果，作为本技术的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述防护壳的左侧活动连接有螺纹杆，所述防护壳和警示灯的左侧均开设有与螺纹杆配合使用的螺纹孔。
[0011]为了达到对半导体设备内温度实时监测的效果，作为本技术的一种半导体设备温度监测报警装置优选的，所述温度检测模块为温度传感器，所述温度检测模块通过导线与变频器主体电连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]该半导体设备温度监测报警装置，通过设置温度检测报警系统，温度检测模块对半导体设备内的温度进行实时监测，将检测的数值向数据处理模块进行传输，通过数据处理模块将接收的数值与设定的数值进行对比，在超过设定数值的时候，通过控制终端使警示灯和播报器启动，从而达到对使用者进行警示的效果，通过设置限位机构，在使用者远离播报器的时候，播报器发出的声音不能及时的对使用者进行警示，通过限位机构将扩音器与播报器进行固定，达到增加播报器声音的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的半导体设备温度监测报警装置的整体结构图；
[0015]图2为本技术防护壳和螺纹杆的立体爆炸图；
[0016]图3为本技术限位机构的左视剖视图；
[0017]图4为本技术扩音器和固定壳的立体爆炸图；
[0018]图5为本技术温度监测报警的系统图。
[0019]图中，1、变频器主体；2、温度检测报警系统；3、连接器；4、警示灯；5、播报器；6、扩音器；7、限位机构；701、限位杆；702、限位孔；703、定位孔；704、定位块；8、温度检测模块；9、数据处理模块；10、控制终端；11、限位块；12、弹簧；13、防护壳；14、螺纹杆；15、螺纹孔；16、固定壳。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供技术方案：一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体1和温度检测报警系统2，变频器主体1的顶部固定连接有连接器3，连接器3的顶部活动连接有警示灯4，连接器3的左侧固定连接有播报器5，播报器5的表面套设有固定壳16，固定壳16的内腔活动连接有与播报器5配合使用的扩音器6，扩音器6的内腔设置有与播报器5配合使用的限位机构7；
[0023]温度检测报警系统2包括温度检测模块8，温度检测模块8的输出端单向电性连接有数据处理模块9，数据处理模块9的输出端单向电性连接有控制终端10，控制终端10的输出端与播报器5的输出端单向电性连接，控制终端10的输出端与警示灯4的输出端单向电性连接。
[0024]在本实施例中：通过设置温度检测报警系统2，温度检测模块8对半导体设备内的温度进行实时监测，将检测的数值向数据处理模块9进行传输，通过数据处理模块9将接收的数值与设定的数值进行对比，在超过设定数值的时候，通过控制终端10使警示灯4和播报器5启动，从而达到对使用者进行警示的效果，通过设置限位机构7，在使用者远离播报器5的时候，播报器5发出的声音不能及时的对使用者进行警示，通过限位机构7将扩音器6与播报器5进行固定，达到增加播报器5声音的效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备温度监测报警装置，包括变频器主体(1)和温度检测报警系统(2)，其特征在于：所述变频器主体(1)的顶部固定连接有连接器(3)，所述连接器(3)的顶部活动连接有警示灯(4)，所述连接器(3)的左侧固定连接有播报器(5)，所述播报器(5)的表面套设有固定壳(16)，所述固定壳(16)的内腔活动连接有与播报器(5)配合使用的扩音器(6)，所述扩音器(6)的内腔设置有与播报器(5)配合使用的限位机构(7)；所述温度检测报警系统(2)包括温度检测模块(8)，所述温度检测模块(8)的输出端单向电性连接有数据处理模块(9)，所述数据处理模块(9)的输出端单向电性连接有控制终端(10)，所述控制终端(10)的输出端与播报器(5)的输入端单向电性连接，所述控制终端(10)的输出端与警示灯(4)的输入端单向电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备温度监测报警装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括限位杆(701)，所述扩音器(6)的前侧和后侧均开设有与限位杆(701)配合使用的限位孔(702)，两个限位杆(701)相反的一侧均固定连接有定位块(704)，所述播报器...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志林，
申请(专利权)人：四川众班科技有限公司，
类型：新型
国别省市：