一种EMMC芯片生产废料处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种EMMC芯片生产废料处理装置，包括L型支架和破碎箱，破碎箱固定于L型支架内侧，破碎箱上端面安装进料口，破碎箱下端面设置出料口，破碎箱内腔安装破碎辊组件，破碎辊组件安装于进料口下方，破碎辊组件下方安装粉碎组件，本实用新型专利技术结构设计新颖，能够实现对EMMC芯片生产废料的快速均匀破碎处理，便于后续对破碎颗粒的再加工。便于后续对破碎颗粒的再加工。便于后续对破碎颗粒的再加工。

【技术实现步骤摘要】
一种EMMC芯片生产废料处理装置


[0001]本技术涉及废料处理
，具体为一种EMMC芯片生产废料处理装置。

技术介绍

[0002]eMMC是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。
[0003]EMMC芯片生产过程中产生大量废料，因此，需要对废料进行处理，目前的处理装置结构单一，处理效率低，因此，有必要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种EMMC芯片生产废料处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种EMMC芯片生产废料处理装置，包括L型支架和破碎箱，所述破碎箱固定于L型支架内侧，所述破碎箱上端面安装进料口，所述破碎箱下端面设置出料口，所述破碎箱内腔安装破碎辊组件，所述破碎辊组件安装于进料口下方，所述破碎辊组件下方安装粉碎组件。
[0006]优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产废料处理装置，其中，所述破碎辊组件包括第一破碎辊轮、第二破碎辊轮、第一弧形罩和第二弧形罩，所述第一弧形罩和第二弧形罩对称安装于入料口下方两侧，所述第一破碎辊轮安装于第一弧形罩内侧，所述第二破碎辊轮安装于第二弧形罩内侧，且所述第一破碎辊轮、第二破碎辊轮相切，所述第一破碎辊轮、第二破碎辊轮的轮轴分别与安装在破碎箱外壁的电机传动连接。
[0007]优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产废料处理装置，其中，所述粉碎组件包括旋转轴、伺服电机和多片粉碎刀，所述旋转轴横向安装于破碎箱内腔，多片粉碎刀等间距安装于旋转轴外部，所述旋转轴端部与安装在破碎箱外侧壁的伺服电机传动连接。
[0008]优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产废料处理装置，其中，每片所述的粉碎刀外壁均布若干凸齿。
[0009]优选的，本申请提供的一种EMMC芯片生产废料处理装置，其中，所述L型支架的底端板上放置收集箱。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构设计新颖，能够实现对EMMC芯片生产废料的快速均匀破碎处理，先通过破碎辊组件对废料进行均匀破碎，再通过粉碎组件进行进一步粉碎，便于后续对破碎颗粒的再加工。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图；
[0012]图2为本技术粉碎组件结构示意图；
[0013]图中：L型支架1、破碎箱2、进料口3、出料口4、第一破碎辊轮5、第二破碎辊轮6、第一弧形罩7、第二弧形罩8、电机9、旋转轴10、伺服电机11、粉碎刀12。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、
ꢀ“
下”、
ꢀ“
内”、
ꢀ“
外”“前端”、
ꢀ“
后端”、
ꢀ“
两端”、
ꢀ“
一端”、
ꢀ“
另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、
ꢀ“
第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、
ꢀ“
设置有”、
ꢀ“
连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种EMMC芯片生产废料处理装置，包括L型支架1和破碎箱2，所述破碎箱2固定于L型支架1内侧，L型支架1的底端板上放置收集箱13，所述破碎箱2上端面安装进料口3，所述破碎箱2下端面设置出料口4，所述破碎箱2内腔安装破碎辊组件，所述破碎辊组件安装于进料口3下方，所述破碎辊组件下方安装粉碎组件。
[0018]本技术中，破碎辊组件包括第一破碎辊轮5、第二破碎辊轮6、第一弧形罩7和第二弧形罩8，所述第一弧形罩7和第二弧形罩8对称安装于入料口3下方两侧，所述第一破碎辊轮5安装于第一弧形罩7内侧，所述第二破碎辊轮6安装于第二弧形罩8内侧，且所述第一破碎辊轮5、第二破碎辊轮6相切，所述第一破碎辊轮5、第二破碎辊轮6的轮轴分别与安装在破碎箱2外壁的电机9传动连接。
[0019]此外，本技术中，粉碎组件包括旋转轴10、伺服电机11和多片粉碎刀12，所述旋转轴10横向安装于破碎箱2内腔，多片粉碎刀12等间距安装于旋转轴10外部，所述旋转轴10端部与安装在破碎箱2外侧壁的伺服电机11传动连接；每片所述的粉碎刀12外壁均布若干凸齿。
[0020]工作原理：将生产废料从入料口投入破碎箱中，开启电机，电机工作时带动第一破碎辊轮、第二破碎辊轮转动，第一破碎辊轮、第二破碎辊轮对生产废料进行挤压破碎，初步破碎后的废料掉入下方的粉碎组件上，粉碎刀对废料进一步粉碎处理，粉碎后的废料通过出料口排出至下方的收集箱中。
[0021]综上所述，本技术结构设计新颖，能够实现对EMMC芯片生产废料的快速均匀破碎处理，先通过破碎辊组件对废料进行均匀破碎，再通过粉碎组件进行进一步粉碎，便于后续对破碎颗粒的再加工。
[0022]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EMMC芯片生产废料处理装置，包括L型支架（1）和破碎箱（2），其特征在于：所述破碎箱（2）固定于L型支架（1）内侧，所述破碎箱（2）上端面安装进料口（3），所述破碎箱（2）下端面设置出料口（4），所述破碎箱（2）内腔安装破碎辊组件，所述破碎辊组件安装于进料口（3）下方，所述破碎辊组件下方安装粉碎组件。2.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片生产废料处理装置，其特征在于：所述破碎辊组件包括第一破碎辊轮（5）、第二破碎辊轮（6）、第一弧形罩（7）和第二弧形罩（8），所述第一弧形罩（7）和第二弧形罩（8）对称安装于入料口（3）下方两侧，所述第一破碎辊轮（5）安装于第一弧形罩（7）内侧，所述第二破碎辊轮（6）安装于第二弧形罩（8）内侧，且所述第一破碎辊轮（5）、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，
申请(专利权)人：湖北省武迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：