芯体结构及压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯体结构及压力传感器，该芯体结构包括支撑结构、压力敏感元件、保护罩以及保护结构，支撑结构具有贯设所述支撑结构的介质孔、以及安装面，压力敏感元件安装在所述安装面并覆盖所述介质孔，保护罩安装在所述安装面且罩设所述压力敏感元件，所述保护罩的顶部贯设有灌胶孔，保护结构填充在所述保护罩内。护罩内。护罩内。

【技术实现步骤摘要】
芯体结构及压力传感器


[0001]本技术实施例涉及压力传感器
，特别涉及一种芯体结构及压力传感器。

技术介绍

[0002]现有技术中压力敏感元件通常采用陶瓷框或者塑料框围设，且在陶瓷框或者塑料框内灌设保护凝胶，然而这种芯体结构在封装或者搬运时，压力敏感元件的保护不够，容易导致芯体结构损伤。

技术实现思路

[0003]本技术实施方式的目的在于提供一种芯体结构及压力传感器，旨在解决现有技术中芯体结构采用陶瓷框或者塑料框时压力敏感元件的保护不够，容易导致芯体结构损伤的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种芯体结构，包括：
[0005]支撑结构，具有贯设所述支撑结构的介质孔、以及安装面；
[0006]压力敏感元件，安装在所述安装面并覆盖所述介质孔；
[0007]保护罩，安装在所述安装面且罩设所述压力敏感元件，所述保护罩的顶部贯设有灌胶孔；
[0008]保护结构，填充在所述保护罩内。
[0009]优选地，所述保护罩的顶部具有若干个防错结构。<br/>[0010]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯体结构，其特征在于，包括：支撑结构，具有贯设所述支撑结构的介质孔、以及安装面；压力敏感元件，安装在所述安装面并覆盖所述介质孔；保护罩，安装在所述安装面且罩设所述压力敏感元件，所述保护罩的顶部贯设有灌胶孔；保护结构，填充在所述保护罩内。2.如权利要求1所述的芯体结构，其特征在于，所述保护罩的顶部具有若干个防错结构。3.如权利要求2所述的芯体结构，其特征在于，在所述保护罩顶部的边缘倒外圆角形成的结构，以形成所述防错结构。4.如权利要求2所述的芯体结构，其特征在于，所述防错结构包括定位柱，所述定位柱设于所述保护罩的顶部。5.如权利要求1所述的芯体结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凡亮，王小平，曹万，吴登峰，李兵，施涛，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：