本实用新型专利技术公开了一种电子元器件制造用电感成型装置，包括框架、顶料机构、成型机构、按压机构，所述框架内部顶端设置有所述按压机构，所述按压机构包括液压缸二、上模座、按压柱，所述框架内顶壁连接有所述液压缸二，所述液压缸二的输出轴连接有所述上模座，所述上模座底部连接有所述按压柱，所述按压机构上设置有送粉机构，所述送粉机构顶部设置有升降机构，所述送粉机构包括料箱、固定板、活动柱、挡块一、连接杆、挡块二、限位板，所述上模座顶部连接有所述料箱。有益效果在于：本实用新型专利技术通过在按压机构上设置送粉机构，使得送粉机构能够随按压机构一同运动，并利用升降机构控制送粉机构进行送粉，减少了操作步骤，提高送粉效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件制造用电感成型装置
[0001]本技术涉及电子元器件加工
，特别是涉及一种电子元器件制造用电感成型装置。
技术介绍
[0002]电感是电子产业中极为重要的电子元器件，是使用在各种要求大电流的电子电路中常见的储能元件，应用较为广泛的电感器件是大电流一体电感，其采用圆铜线绕置的电感线圈与铁粉采用特殊工艺压铸一次成型，具有耐大电流，低阻抗等特点，目前电感是利用粉末压制而成，先行缠绕一个空心线圈，将空心线圈放置于模具中，将铁粉倒入于该模具中与该线圈压制成一电感器后，此种粉末压制的作法使导磁率低，饱和磁力高，在使用时电感器不易饱和，可耐较大的电流，目前的电感成型装置，需要单独设置送粉机构，导致电感成型装置结构较为复杂，且送粉效率较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元器件制造用电感成型装置。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0005]一种电子元器件制造用电感成型装置，包括框架、顶料机构、成型机构、按压机构，所述框架内部顶端设置有所述按压机构，所述按压机构包括液压缸二、上模座、按压柱，所述框架内顶壁连接有所述液压缸二，所述液压缸二的输出轴连接有所述上模座，所述上模座底部连接有所述按压柱，所述按压机构上设置有送粉机构，所述送粉机构顶部设置有升降机构，所述送粉机构包括料箱、固定板、活动柱、挡块一、连接杆、挡块二、限位板，所述上模座顶部连接有所述料箱，所述料箱内部连接有所述固定板，所述固定板内连接有所述活动柱，所述活动柱底部连接有所述挡块一，所述挡块一位于所述料箱底壁内，所述挡块一底部连接有所述连接杆，所述连接杆位于所述按压柱内，所述连接杆底部连接有所述挡块二，所述挡块二位于所述按压柱底壁内，所述活动柱顶部伸出所述料箱，所述活动柱外壁上并位于所述固定板上方连接有所述限位板。
[0006]优选的，所述顶料机构包括液压缸一、活动板、下模座、顶料柱，所述框架内底壁通过螺栓连接有所述液压缸一，所述液压缸一的输出轴固定连接有所述活动板，所述活动板与所述框架侧壁滑动连接，所述活动板之间焊接有所述下模座，所述下模座顶部焊接有所述顶料柱。
[0007]如此设置，利用所述液压缸一驱动所述活动板向上移动，从而使所述下模座带动所述顶料柱向上移动将电感顶出。
[0008]优选的，所述成型机构包括中模座和成型孔，所述框架内并位于所述顶料机构和所述按压机构之间连接有所述中模座，所述中模座与所述框架固定连接，所述中模座上开设有所述成型孔。
[0009]如此设置，在所述成型孔内将电感压制成型。
[0010]优选的，所述升降机构包括安装架、液压缸三、升降板，所述料箱顶部焊接有所述安装架，所述安装架顶部通过螺栓连接有所述液压缸三，所述液压缸三的输出轴底部贯穿所述安装架并固定连接有所述升降板，所述升降板与所述安装架的侧壁滑动连接，所述升降板底部与所述活动柱固定连接。
[0011]如此设置，利用所述液压缸三驱动所述升降板上下移动，从而控制所述送粉机构进行送粉。
[0012]优选的，所述升降机构包括安装架、升降板、电机、丝杆，所述料箱顶部焊接有所述安装架，所述安装架顶部通过螺栓连接有所述电机，所述电机的输出轴底部贯穿所述安装架并通过联轴器连接有所述丝杆，所述丝杆外壁上通过螺纹连接有所述升降板，所述升降板与所述安装架的侧壁滑动连接，所述升降板底部与所述活动柱固定连接。
[0013]如此设置，利用所述电机驱动所述丝杆转动，所述丝杆驱动所述升降板上下移动，从而控制所述送粉机构进行送粉。
[0014]优选的，所述固定板与所述料箱焊接，所述活动柱与所述固定板滑动连接，所述挡块一与所述活动柱焊接，所述连接杆与所述挡块一焊接，所述挡块二与所述连接杆焊接。
[0015]如此设置，保证所述活动杆能够同时带动所述挡块一、所述连接杆、所述挡块二上下移动。
[0016]有益效果在于：本技术通过在按压机构上设置送粉机构，使得送粉机构能够随按压机构一同运动，并利用升降机构控制送粉机构进行送粉，减少了操作步骤，提高送粉效率。
[0017]本技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本技术的具体实践可以了解到。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0019]图1是本技术所述一种电子元器件制造用电感成型装置的立体图；
[0020]图2是本技术所述一种电子元器件制造用电感成型装置的内部机构前视图；
[0021]图3是本技术所述一种电子元器件制造用电感成型装置的送粉机构前视图；
[0022]图4是本技术所述一种电子元器件制造用电感成型装置的实施例2升降机构前视图。
[0023]附图标记说明如下：1、框架；2、顶料机构；201、液压缸一；202、活动板；203、下模座；204、顶料柱；3、成型机构；301、中模座；302、成型孔； 4、按压机构；401、液压缸二；402、上模座；403、按压柱；5、送粉机构；501、料箱；502、固定板；503、活动柱；504、挡块一；505、连接杆；506、挡块二； 507、限位板；6、升降机构；601、安装架；602、液压缸三；603、升降板；604、电机；605、丝杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0027]实施例1
[0028]如图1
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图3所示，一种电子元器件制造用电感成型装置,包括框架1、顶料机构2、成型机构3、按压机构4，框架1内部顶端设置有按压机构4，按压机构4包括液压缸二401、上模座402、按压柱403，框架1内顶壁连接有液压缸二401，液压缸二401的输出轴连接有上模座402，上模座402底部连接有按压柱403，按压机构4上设置有送粉机构5，送粉机构5顶部设置有升降机构6，送粉机构5包括料箱501、固定板502、活动柱503、挡块一504、连接杆505、挡块二506、限位板507，上模座402顶部连接有料箱501，料箱501内部连接有固定板502，固定板502内连接有活动柱503，活动柱503底部连接有挡块一 5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造用电感成型装置，包括框架(1)、顶料机构(2)、成型机构(3)、按压机构(4)，所述框架(1)内部顶端设置有所述按压机构(4)，所述按压机构(4)包括液压缸二(401)、上模座(402)、按压柱(403)，所述框架(1)内顶壁连接有所述液压缸二(401)，所述液压缸二(401)的输出轴连接有所述上模座(402)，所述上模座(402)底部连接有所述按压柱(403)，其特征在于：所述按压机构(4)上设置有送粉机构(5)，所述送粉机构(5)顶部设置有升降机构(6)，所述送粉机构(5)包括料箱(501)、固定板(502)、活动柱(503)、挡块一(504)、连接杆(505)、挡块二(506)、限位板(507)，所述上模座(402)顶部连接有所述料箱(501)，所述料箱(501)内部连接有所述固定板(502)，所述固定板(502)内连接有所述活动柱(503)，所述活动柱(503)底部连接有所述挡块一(504)，所述挡块一(504)位于所述料箱(501)底壁内，所述挡块一(504)底部连接有所述连接杆(505)，所述连接杆(505)位于所述按压柱(403)内，所述连接杆(505)底部连接有所述挡块二(506)，所述挡块二(506)位于所述按压柱(403)底壁内，所述活动柱(503)顶部伸出所述料箱(501)，所述活动柱(503)外壁上并位于所述固定板(502)上方连接有所述限位板(507)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电感成型装置，其特征在于：所述顶料机构(2)包括液压缸一(201)、活动板(202)、下模座(203)、顶料柱(204)，所述框架(1)内底壁通过螺栓连接有所述液压缸一(201)，所述液压缸一(201)的输出轴固定连接有所述活动板(202)，所述活动板(202)与所述框架(1)侧壁滑动连接，所述活动板(202)之间焊接有所述下模座(203)，所述下模座(203)顶部焊接有所述顶料柱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖育红，侯丽娟，
申请(专利权)人：侯丽娟，
类型：新型
国别省市：
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