【技术实现步骤摘要】
一种维持pH值平衡的电镀槽
[0001]本技术涉及电镀设备的
,具体是涉及一种维持pH值平衡的电镀槽。
技术介绍
[0002]镀镍作为较为常用的电镀工艺,可在待镀基底上镀上含镍镀层,以此提高相关产品的耐腐蚀性等化学性质。
[0003]镀镍工艺是以镍棒等含镍资源最为阳极,待镀基底作为阴极在含镍盐的电镀溶液中进行电解,在作为阴极的待镀基底上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。但是,实际电镀过程中,为了维持电镀溶液的pH值处于需求范围内,需要时刻监测电镀溶液的pH值变化,操作过程繁琐,工作负担重。另外,由于在电镀过程中,阳极在反应时,产生镍离子的同时还会析出少量的氧气,而阴极在反应时,镍离子在还原为镍时,还会析出少量的氢气,并且为保证阴极能完全被阳极覆盖,阳极的面积会大于阴极的体积,导致析出的氢气较多,从而使得电镀溶液的pH值升高,导致操作者需要在电镀过程中经常添加硫酸等酸性物质,以此来维持电镀溶液的pH值处于电镀需求范围内,进一步导致了操作过程的复杂化,加重了操作者的工作负担。另外,由于存在电流边缘效应,导致阴极上沉积的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种维持pH值平衡的电镀槽,其特征在于,包括:槽体,所述槽体具有一带上部开口的电镀腔;阳极铜排组,所述阳极铜排组设置于所述电镀腔的上部开口处,且所述阳极铜排组具有若干伸入所述电镀腔内且沿一方向间隔布置的阳极件;若干阴极飞钯,若干所述阴极飞钯均设置于所述电镀腔的上部开口上,且相邻两所述阳极件之间均设置有一所述阴极飞钯,并且,每一所述阴极飞钯上均设置有伸入到所述电镀腔内且位于相邻两所述阳极件之间的阴极件;所述阴极件和所述阳极件的面积比例范围在3:2
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2:1之间。2.根据权利要求1所述的维持pH值平衡的电镀槽,其特征在于,所述阴极件和所述阳极件的面积比例为7:4。3.根据权利要求1所述的维持pH值平衡的电镀槽,其特征在于,还包括若干组飞钯座,且一组所述飞钯座对应一所述阴极飞钯,一组所述飞钯座包括两个所述飞钯座,同组的两个所述飞钯座分别设置于所述电镀腔的上部开口的两侧并相互对应,所述阴极飞钯的两端分别安装于同组的两所述飞钯座上。4.根据权利要求3所述的维持pH值平衡的电镀槽,其特征在于,还包括支撑架,所述支撑架为框架结构,所述支撑架围设于所述电镀腔的上部开口的上方,所述飞钯座均设置于所述支撑架上。5.根据权利要求4所述的维持p...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵建锋,
申请(专利权)人:宁波海强装备科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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