一种翻译机的芯片组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种翻译机的芯片组件。所述翻译机的芯片组件包括芯片组件本体和电路板，所述芯片组件本体贴合在所述电路板顶部的安装位处；多个散热片，多个所述散热片均固定安装在所述芯片组件本体的顶部；定位槽，所述定位槽开设在所述芯片组件本体的底部；定位凸起，所述定位凸起固定安装在所述电路板顶部的安装处，所述定位凸起与所述定位槽相适配；密封结构，所述密封结构设置在所述芯片组件本体和所述电路板上。本实用新型专利技术提供的翻译机的芯片组件具有安装时较为精准、能够避免安装后偏差返工、且能够对挤压出的导热硅脂进行隔离、避免外溢的优点。避免外溢的优点。避免外溢的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种翻译机的芯片组件


[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种翻译机的芯片组件。

技术介绍

[0002]翻译机ELP(electronic
‑
learning products)是一种电子器件学习机，就是用计算机实现一种自然语言到另一种自然语言的转换。一般指自然语言之间句子和全文的翻译。
[0003]芯片组件通常被认为是一种集成芯片，其体型有大有小，主要根据使用情况和制造工艺决定，芯片组件通常作为各种电子器件的中心部件，在安装时多使用导热硅脂进行粘附在电路板上。
[0004]然而由于导热硅脂作为一种流性胶，在涂抹时的量难以进行掌控，极易出现涂抹稍多的情况，这时进行安装芯片组件在电路板上时容易造成导热硅脂外溢，人们需要手动擦除，不然容易涂抹到处都是，处理起来较为麻烦，同时由于目前大多数芯片组件和电路板处都未设置安装定位结构，在安装时大多依靠经验进行大致安装，其安装容易存在误差，安装后一旦发现处理起来也需要烘烤导热硅脂，处理较为不易。
[0005]因此，有必要提供一种新的翻译机的芯片组件解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术解决的技术问题是提供一种具有安装时较为精准、能够避免安装后偏差返工、且能够对挤压出的导热硅脂进行隔离、避免外溢的翻译机的芯片组件。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的翻译机的芯片组件包括：芯片组件本体和电路板，所述芯片组件本体贴合在所述电路板顶部的安装位处；多个散热片，多个所述散热片均固定安装在所述芯片组件本体的顶部；定位槽，所述定位槽开设在所述芯片组件本体的底部；定位凸起，所述定位凸起固定安装在所述电路板顶部的安装处，所述定位凸起与所述定位槽相适配；密封结构，所述密封结构设置在所述芯片组件本体和所述电路板上。
[0008]优选的，所述密封结构包括嵌槽、挡沿、多个定位片和多个定位螺丝，所述嵌槽开设在所述电路板的顶部，所述挡沿固定安装在所述芯片组件本体的顶部，所述挡沿的底部延伸至所述嵌槽内，多个所述定位片均固定安装在所述挡沿的外圈上，多个所述定位片均位于所述电路板的上方，多个所述定位螺丝分别设置在多个所述定位片上，多个所述定位螺丝均与所述电路板螺纹连接。
[0009]优选的，所述电路板的顶部固定安装有沿口，所述沿口的顶部与所述挡沿的顶部内壁相贴合。
[0010]优选的，所述沿口与所述芯片组件本体之间为积存腔，所述沿口与所述挡沿之间为分离腔。
[0011]优选的，所述电路板的顶部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内螺纹与所述定位螺丝的外螺纹相旋合。
[0012]优选的，所述定位片上开设有穿插孔，所述穿插孔与所述定位螺丝相适配。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的翻译机的芯片组件具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种翻译机的芯片组件：
[0015]1、通过芯片组件本体上的定位槽和电路板安装为处的定位凸起能够对芯片组件本体的安装进行定位；
[0016]2、通过密封结构中的挡沿与沿口配合，使其形成积存腔和分离腔，从而对少部分被挤出的导热硅脂存留在积存腔内，从而避免导热硅脂被挤出。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的翻译机的芯片组件的一种较佳实施例的结构示意图；
[0018]图2为图1中所示A部分的放大结构示意图；
[0019]图3为图1中所示B部分的放大结构示意图。
[0020]图中标号：1、芯片组件本体；2、散热片；3、电路板；4、定位槽；5、定位凸起；6、嵌槽；7、挡沿；8、定位片；9、定位螺丝；10、沿口；11、积存腔；12、分离腔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0022]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的翻译机的芯片组件的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1中所示A部分的放大结构示意图；图3为图1中所示B部分的放大结构示意图。翻译机的芯片组件包括：芯片组件本体1和电路板3，所述芯片组件本体1贴合在所述电路板3顶部的安装位处；多个散热片2，多个所述散热片2均固定安装在所述芯片组件本体1的顶部；定位槽4，所述定位槽4开设在所述芯片组件本体1的底部；定位凸起5，所述定位凸起5固定安装在所述电路板3顶部的安装处，所述定位凸起5与所述定位槽4相适配；密封结构，所述密封结构设置在所述芯片组件本体1和所述电路板3上，通过芯片组件本体1上的定位槽4和电路板3安装为处的定位凸起5能够对芯片组件本体1的安装进行定位。
[0023]所述密封结构包括嵌槽6、挡沿7、多个定位片8和多个定位螺丝9，所述嵌槽6开设在所述电路板3的顶部，所述挡沿7固定安装在所述芯片组件本体1的顶部，所述挡沿7的底部延伸至所述嵌槽6内，多个所述定位片8均固定安装在所述挡沿7的外圈上，多个所述定位片8均位于所述电路板3的上方，多个所述定位螺丝9分别设置在多个所述定位片8上，多个所述定位螺丝9均与所述电路板3螺纹连接。
[0024]所述电路板3的顶部固定安装有沿口10，所述沿口10的顶部与所述挡沿7的顶部内壁相贴合。
[0025]所述沿口10与所述芯片组件本体1之间为积存腔11，所述沿口10与所述挡沿7之间为分离腔12，通过密封结构中的挡沿7与沿口10配合，使其形成积存腔11和分离腔12，从而对少部分被挤出的导热硅脂存留在积存腔11内，从而避免导热硅脂被挤出。
[0026]所述电路板3的顶部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内螺纹与所述定位螺丝9的外螺纹相旋合。
[0027]所述定位片8上开设有穿插孔，所述穿插孔与所述定位螺丝9相适配。
[0028]本技术提供的翻译机的芯片组件的工作原理如下：
[0029]使用时，在电路板3的安装位进行涂抹适量的导热硅脂，之后将芯片组件本体1下方的定位槽4对应定位凸起5进行嵌入，同时挡沿7对应嵌槽6卡入，直至挡沿7的顶部内壁接触到沿口10的顶部即可，这时少部分被挤出的导热硅脂存留在积存腔11内，从而避免导热硅脂被挤出，最后通过定位片8上的定位螺丝9进行固定即可。
[0030]与相关技术相比较，本技术提供的翻译机的芯片组件具有如下有益效果：
[0031]本技术提供一种翻译机的芯片组件，通过芯片组件本体1上的定位槽4和电路板3安装为处的定位凸起5能够对芯片组件本体1的安装进行定位，通过密封结构中的挡沿7与沿口10配合，使其形成积存腔11和分离腔12，从而对少部分被挤出的导热硅脂存留在积存腔11内，从而避免导热硅脂被挤出。
[0032]需要说明的是，本技术的设备结构和附图主要对本技术的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述技术的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体。
[0033]以上所述仅为本技术的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻译机的芯片组件，其特征在于，包括：芯片组件本体和电路板，所述芯片组件本体贴合在所述电路板顶部的安装位处；多个散热片，多个所述散热片均固定安装在所述芯片组件本体的顶部；定位槽，所述定位槽开设在所述芯片组件本体的底部；定位凸起，所述定位凸起固定安装在所述电路板顶部的安装处，所述定位凸起与所述定位槽相适配；密封结构，所述密封结构设置在所述芯片组件本体和所述电路板上。2.根据权利要求1所述的翻译机的芯片组件，其特征在于，所述密封结构包括嵌槽、挡沿、多个定位片和多个定位螺丝，所述嵌槽开设在所述电路板的顶部，所述挡沿固定安装在所述芯片组件本体的顶部，所述挡沿的底部延伸至所述嵌槽内，多个所述定位片均固定安装在所述挡沿的外圈上，多...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琴方，王媛，普然，卢鹏宇，陈灏，施宇，
申请(专利权)人：玉溪听听科技有限公司，
类型：新型
国别省市：