一种室内恒温采集系统芯片组技术方案

本实用新型专利技术提供一种室内恒温采集系统芯片组。所述室内恒温采集系统芯片组包括芯片组本体和套设在所述芯片组本体上的矩形导热外壳；多个卡槽，多个所述卡槽均设置在所述矩形导热外壳的顶部；多个连接件，多个所述连接件均设置在所述芯片组本体的顶部；多个安装机构，多个所述安装机构分别设置在多个所述连接件上；多个固定机构，多个所述固定机构分别设置在所述矩形导热外壳的两侧；辅助冷却机构，所述辅助冷却机构设置在所述矩形导热外壳上。本实用新型专利技术提供的室内恒温采集系统芯片组具有可以对芯片组进行保护，减少磨损，减少损坏可能，且可以进行辅助散热，提高散热效果的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种室内恒温采集系统芯片组


[0001]本技术涉及芯片
，尤其涉及一种室内恒温采集系统芯片组。

技术介绍

[0002]芯片组是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。
[0003]传统的芯片组可以用于室内恒温采集系统，用于处理室内的温度数据，但是传统的芯片组散热效果一般，多采用顶部涂抹导热硅脂再连接风扇进行导热，这样导热较为单一，散热效果一般，而且芯片平时也存在被磨损的可能，增加了损坏的可能。
[0004]因此，有必要提供一种新的室内恒温采集系统芯片组解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种具有可以对芯片组进行保护，减少磨损，减少损坏可能，且可以进行辅助散热，提高散热效果的室内恒温采集系统芯片组。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的室内恒温采集系统芯片组包括：芯片组本体和套设在所述芯片组本体上的矩形导热外壳；多个卡槽，多个所述卡槽均设置在所述矩形导热外壳的顶部；多个连接件，多个所述连接件均设置在所述芯片组本体的顶部；多个安装机构，多个所述安装机构分别设置在多个所述连接件上；多个固定机构，多个所述固定机构分别设置在所述矩形导热外壳的两侧；辅助冷却机构，所述辅助冷却机构设置在所述矩形导热外壳上。
[0007]优选的，所述安装机构包括毛面层、刺面层和黏胶层，所述毛面层固定安装在所述卡槽的底部内壁上，所述刺面层粘合在所述毛面层上，所述刺面层与所述连接件固定连接，所述黏胶层设置在所述连接件与所述芯片组本体之间。
[0008]优选的，所述芯片组本体与所述矩形导热外壳之间设有导热硅脂。
[0009]优选的，所述固定机构包括衔接块、螺丝和螺丝头，所述衔接块固定安装在所述矩形导热外壳上，所述螺丝滑动安装在所述衔接块上，所述螺丝头固定安装在所述螺丝的顶部。
[0010]优选的，所述辅助冷却机构包括矩形流动通道、进水管和出水管，所述矩形流动通道设置在所述矩形导热外壳上，所述进水管与所述出水管与固定安装在所述矩形导热外壳上，且所述进水管与所述出水管均与所述矩形流动通道相连通。
[0011]优选的，所述连接件的顶部固定安装有保护凸块。
[0012]优选的，所述矩形导热外壳为铜材质。
[0013]与相关技术相比较，本技术提供的室内恒温采集系统芯片组具有如下有益效果：
[0014]本技术提供一种室内恒温采集系统芯片组，通过矩形流动通道与外部水循环
配合，将热量带走，进行辅助冷却，实现降温，进而提高冷却效果；
[0015]矩形导热外壳可以保护芯片组本体，减少磨损，同时顶部的保护凸块可以对芯片组本体进行保护，减少芯片组本体损坏发生；
[0016]而通过毛面层与刺面层的配合，可以实现芯片组本体与矩形导热外壳的安装，拆卸也较为方便；
[0017]通过螺丝可以固定在主板上，便于安装，提高矩形导热外壳的稳固性。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的室内恒温采集系统芯片组的一种较佳实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的外部结构示意图；
[0020]图3为图1所示的A部放大示意图。
[0021]图中标号：1、矩形导热外壳；2、芯片组本体；3、导热硅脂；4、卡槽；5、毛面层；6、连接件；7、刺面层；8、保护凸块；9、黏胶层；10、衔接块；11、螺丝；12、螺丝头；13、矩形流动通道；14、进水管；15、出水管。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的室内恒温采集系统芯片组的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的外部结构示意图；图3为图1所示的A部放大示意图。室内恒温采集系统芯片组包括：芯片组本体2和套设在所述芯片组本体2上的矩形导热外壳1；多个卡槽4，多个所述卡槽4均设置在所述矩形导热外壳1的顶部；多个连接件6，多个所述连接件6均设置在所述芯片组本体2的顶部；多个安装机构，多个所述安装机构分别设置在多个所述连接件6上；多个固定机构，多个所述固定机构分别设置在所述矩形导热外壳1的两侧；辅助冷却机构，所述辅助冷却机构设置在所述矩形导热外壳1上。
[0024]所述安装机构包括毛面层5、刺面层7和黏胶层9，所述毛面层5固定安装在所述卡槽4的底部内壁上，所述刺面层7粘合在所述毛面层5上，所述刺面层7与所述连接件6固定连接，所述黏胶层9设置在所述连接件6与所述芯片组本体2之间。
[0025]所述芯片组本体2与所述矩形导热外壳1之间设有导热硅脂3，导热硅脂3可以有效传递热量，传递效果好。
[0026]所述固定机构包括衔接块10、螺丝11和螺丝头12，所述衔接块10固定安装在所述矩形导热外壳1上，所述螺丝11滑动安装在所述衔接块10上，所述螺丝头12固定安装在所述螺丝11的顶部。
[0027]所述辅助冷却机构包括矩形流动通道13、进水管14和出水管15，所述矩形流动通道13设置在所述矩形导热外壳1上，所述进水管14与所述出水管15与固定安装在所述矩形导热外壳1上，且所述进水管14与所述出水管15均与所述矩形流动通道13相连通，通过辅助冷却机构可以配合水冷循环进行冷却，提高冷却效果。
[0028]所述连接件6的顶部固定安装有保护凸块8，通过保护凸块8可以起到缓冲保护作用，减少芯片组本体2损坏发生。
[0029]所述矩形导热外壳1为铜材质，铜材质导热效果好，热传递效率高。
[0030]本技术提供的室内恒温采集系统芯片组的工作原理如下：
[0031]芯片组本体2为现有技术中的芯片，可以用于处理室内恒温采集的数据，芯片组本体2安装在外部主板上，通过外部设置水冷系统，水箱、水泵和散热翅片，通过外部管道分别与进水管14和出水管15连通，进而实现水冷循环；
[0032]芯片组本体2的顶部也可以涂抹导热用的硅脂再配合风扇扇热，同时芯片组本体2的热量传递到矩形导热外壳1上，外部水流入到矩形流动通道13中，将热量带走，进行辅助冷却，实现降温，进而提高冷却效果；
[0033]矩形导热外壳1可以保护芯片组本体2，减少磨损，同时顶部的保护凸块8可以对芯片组本体2进行保护，减少芯片组本体2损坏发生；
[0034]而通过毛面层5与刺面层7的配合，可以实现芯片组本体2与矩形导热外壳1的安装，拆卸也较为方便；
[0035]通过螺丝11可以固定在主板上，便于安装，提高矩形导热外壳1的稳固性。
[0036]与相关技术相比较，本技术提供的室内恒温采集系统芯片组具有如下有益效果：
[0037]本技术提供一种室内恒温采集系统芯片组，通过矩形流动通道13与外部水循环配合，将热量带走，进行辅助冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种室内恒温采集系统芯片组，其特征在于，包括：芯片组本体和套设在所述芯片组本体上的矩形导热外壳；多个卡槽，多个所述卡槽均设置在所述矩形导热外壳的顶部；多个连接件，多个所述连接件均设置在所述芯片组本体的顶部；多个安装机构，多个所述安装机构分别设置在多个所述连接件上；多个固定机构，多个所述固定机构分别设置在所述矩形导热外壳的两侧；辅助冷却机构，所述辅助冷却机构设置在所述矩形导热外壳上。2.根据权利要求1所述的室内恒温采集系统芯片组，其特征在于，所述安装机构包括毛面层、刺面层和黏胶层，所述毛面层固定安装在所述卡槽的底部内壁上，所述刺面层粘合在所述毛面层上，所述刺面层与所述连接件固定连接，所述黏胶层设置在所述连接件与所述芯片组本体之间。3.根据权利要求2所述的室内恒温采集系统芯片组，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴琴方，王媛，普然，卢鹏宇，陈灏，施宇，
申请(专利权)人：玉溪听听科技有限公司，
类型：新型
国别省市：