热导管的封口结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热导管的封口结构，其是在热导管封口端的管壁上预设有一缺口，缺口两侧壁面压合以形成密封结构，使压制出的封口端尺寸不会超出热导管管径，借以方便该热导管装配进行工作。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种应用于电脑CPU辅助散热元件的热导管的封口结构。
技术介绍
热导管是一种以高导热材料(如铜)所制成的细长管体，常用在电脑CPU的辅助散热元件，借由其良好的导热性，可将CPU的热量有效的转出并给予排除。为求有更好的导热性，一般热导管的制作方式，必须将管内的空气抽除，使热导管的内部形成真空状态，而后将两端封口封闭，并在管内装填导热液。而习用的热导管的封口结构，是在热导管内部完成抽真空与装填导热液后，利用机器施压于封口端，使热导管封口端受压变形，然后将封口端截断，并在截断面上焊接后再被覆焊锡层以进行密封。唯习用封口结构存有缺点，并非良善的设计。其最大的缺点，是封口处的平压方向宽度明显大于热导管本身直径，此变形处除影响美观外，更造成组装方向或空间的不易，使其设置产生限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种热导管的封口结构，其可使压制封口时的尺寸仍维持在热导管的管径范围内，以此增加方便组装的功效。为实现上述目的，本技术的解决方案是一种热导管的封口结构，其在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口，缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。该缺口为半圆状。该封口端设置为过缩管形状。该封口端是以焊接进一步密封。该封口端是被覆焊锡层进一步密封。采用上述方案后，由于本技术的封口结构是先在封口端预先设置有缺口，当缺口两侧壁面进行挤压封闭时，由于缺口处预先除料，使压制出的封口端尺寸不会超出热导管管径，其封口端尺寸仍维持在热导管的管径范围内，使该导热管封口后可直接应用在预先规划的导热处，不必进行管线或配置的调整，使导热管在应用上更为灵活。附图说明图1是本技术的导热管示意图；图2是本技术的导热管缩管结构示意图；图3是本技术的导热管设置缺口结构示意图；图4是本技术的导热管封口端完成示意图；图5是本技术的导热管封口端焊接示意图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，本技术是一种热导管的封口结构，其首先取得一热导管1，该热导管1主要为铜管，具有良好的延展性与导热性，(见图1)。将该导热管1进行抽真空与装填导热液工作，并对封口端11进行缩管动作，使该封口端11直径小于导热管1直径，以方便进行封口作业(见图2)。而本技术即在该封口端11的管壁上预先设一缺口12，该缺口12是在管壁上压成的半圆状缺口，使该封口端11减少材料，以配合压制的工作(见图3)。然后再将封口端11缺口12的两侧壁面进行压制密合，如此密合后封口端11直径仍维持在导热管1直径范围内(见图4)，以此满足增其方便组装的功效。最后，本技术仍可在封口端11焊接或被覆焊锡层13以强化密封功能。本技术所提供热导管的封口结构，由于封口端预先设置的缺口，缺口处预先除料，当缺口两侧壁面进行挤压封闭时，其封口端尺寸仍维持在热导管的管径范围，使该导热管封口后可直接应用在预先规划的导热处，不必进行管线或配置的调整，使导热管在应用上更为灵活。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导管的封口结构，其特征在于：在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口，缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。

【技术特征摘要】
1.一种热导管的封口结构，其特征在于在该热导管的封口端的管壁上设有一缺口，缺口的两侧壁面压合以形成密封结构。2.如权利要求1所述的热导管的封口结构，其特征在于该缺口为半圆状。3.如权利要求1所述的热导管的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏逸隆，
申请(专利权)人：英立德科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]