一种手机中框结构制造技术

本实用新型专利技术的一种手机中框结构,包括铝外框和压铸中板，铝外框的内侧壁上部凸设有上述焊接舌片，上述铝外框的内侧壁下部向内凸设有下舌片，上述下舌片的内侧边处于焊接舌片内侧边的内侧，上述下舌片叠压在压铸中板的底面上，上述下舌片对应与压铸中板底面相贴合的部位上开设有定位孔，上述压铸中板的底面对应于定位孔处凸设有穿过定位孔的定位柱，定位柱的下端部与下舌片焊接在一起。与现有技术相比，整个压铸中板与铝外框除了有焊接舌片与凸台的焊固外，还有下舌片与定位柱的焊固，能够满足客户对手机中框单点100N，整体500N的推力需求，并满足产品的加工可行性，易于实现量产性。易于实现量产性。易于实现量产性。

【技术实现步骤摘要】
一种手机中框结构


[0001]本技术涉及手机配件领域,特别涉及一种手机中框。

技术介绍

[0002]现有的一些手机中框，其结构一般包括与手机形状相匹配呈中空结构的铝外框和处于铝外框内的压铸中板，铝外框与压铸中板焊接在一上起形成手机中框。为了方便铝外框与压铸中板的焊接，传统的做法是在铝外框内侧壁中部向内凸设一舌片，并在舌片上做若干个定位孔，压铸中板的外侧沿上延伸有叠在舌片上的台阶，并在台阶上一体延伸有伸入定位孔内的定位柱，这样，焊接前，台阶叠压在舌片上，定位柱插入定位孔内，实现铝外框与压铸中板的装配，装配后台阶与舌片的焊接，定位柱与舌片的焊接即可实现铝外框与压铸中板的固定配合，实现客户对手机中框单点100N，整体500N的推力需求。但是在实际加工中手机中框中铝外框的内侧壁受BP面内长宽往产品中间偏移影响，铝框舌片无法做太宽，这样舌片上无多余空间来加工定位孔，这样使铝外框与压铸中板只能通过台阶与舌片的焊接来固定装配，但是只有台阶与舌片的焊接又无法实现客户对手机中框单点100N，整体500N的推力需求。
[0003]有鉴于此，本专利技术人对上述问题进行深入研究，遂由本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可满足中框焊接的推力需求，并满足中框加工可行性的手机中框结构。
[0005]为了达成上述目的，本技术的解决方案是这样的：
[0006]一种手机中框结构,包括铝外框和处于铝外框内的压铸中板，压铸中板的外侧壁向外凸设有凸台，铝外框的内侧壁凸设有与凸台上下相叠配合的焊接舌片；上述铝外框的内侧壁上部凸设有上述焊接舌片，上述铝外框的内侧壁下部向内凸设有下舌片，上述下舌片的内侧边处于焊接舌片内侧边的内侧，上述下舌片叠压在压铸中板的底面上，上述下舌片对应与压铸中板底面相贴合的部位上开设有定位孔，上述压铸中板的底面对应于定位孔处凸设有穿过定位孔的定位柱，定位柱的下端部与下舌片焊接在一起。
[0007]上述铝外框顶面下凹有延伸至焊接舌片处的凹缺，此凹缺为具有竖直面和下横面的L型槽，凹缺的下横面与焊接舌片的顶面相齐平，上述凸台叠放在焊接舌片的顶面上，且上述凸台的外侧延伸至凹缺内，上述凸台的外侧壁与上述竖直面具有第一间距，上述焊接舌片的内侧壁与上述压铸中板的外侧壁具有第二间距。
[0008]上述压铸中板具有横卧设置的内板体和处于内板体外侧并与内板体垂直设置的侧围，上述下舌片为方形舌片，上述侧围的外侧壁设有上述凸台，上述下舌片与侧围的下底面相贴配合，且下舌片的外侧壁与侧围的内侧壁相齐平。
[0009]采用上述技术方案后，本技术的一种手机中框结构，利用新增的下舌片，且下舌片与压铸中板的底面相贴配合，使下舌片的宽度不会受限，可作较宽的下舌片，下舌片有
定位孔设置的空间，且定位柱的设置不会增大压铸中板的尺寸，这样，整个压铸中板与铝外框除了有焊接舌片与凸台的焊固外，还有下舌片与定位柱的焊固，能够满足客户对手机中框单点100N，整体500N的推力需求，且下舌片与压铸中板的配合，使焊接舌片的宽度可无需做特别宽，满足产品的加工可行性，另定位柱与压铸中板的焊固在中框的底面，这样，焊接时翻面即可快速焊接，操作简易，能保证焊接质量，易于实现量产性。
附图说明
[0010]图1为本技术的局部剖面图；
[0011]图2为本技术的局部立体图。
具体实施方式
[0012]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0013]本技术的一种手机中框结构，如图1、2所示，包括铝外框1和处于铝外框1内的压铸中板2，压铸中板2的外侧壁向外凸设有凸台21，铝外框1的内侧壁凸设有与凸台上下相叠配合的焊接舌片11，铝外框1为与手机外形相匹配的中空框体，压铸中板2处于铝外框1的中空腔室内，且凸台21与焊接舌片11叠放配合并焊接在一起，压铸中板2具有横卧设置的内板体201和处于内板体外侧并与内板体垂直设置的侧围202。本新型中，铝外框与压铸中板的结构及外形是公知的。
[0014]本新型的改进之处在于：所述铝外框1的内侧壁上部凸设有此焊接舌片11，铝外框1的内侧壁下部向内凸设有下舌片12，下舌片12与焊接舌片11之间具有间距，下舌片12的内侧边处于焊接舌片11内侧边的内侧，以手机中框的长度方为前后方向，即凸台21叠放于焊接舌片11的上方，下舌片12左右方向的宽度大于焊接舌片11左右方向的宽度，下舌片12为方形舌片，下舌片12叠压在压铸中板的底面上，即下舌片12叠压在侧围202的下底面上，优佳的，下舌片12的内侧面与侧围202的内侧面相齐平，下舌片12对应与压铸中板底面相贴合的部位上开设有上下贯通的定位孔121，压铸中板2的底面对应于定位孔处凸设有穿过定位孔的定位柱22，即侧围202的下底面上凸设有向下延伸的穿过定位孔121的圆柱体，此圆柱体为所述的定位柱，定位柱22的下端部与下舌片12焊接在一起。
[0015]本技术的一种手机中框结构，利用新增的下舌片12，且下舌片12与侧围202的底面相贴配合，使下舌片12的宽度不会影响整个压铸中板的外形，可作较宽的下舌片，这样，下舌片12上可作定位孔，定位柱也不占用压铸中板的空间，使整个压铸中板与铝外框除了有焊接舌片与凸台的焊固外，还有下舌片与定位柱的焊固，能够满足客户对手机中框单点100N，整体500N的推力需求，且下舌片与压铸中板的配合，使焊接舌片的宽度可无需做特别宽，满足产品的加工可行性，另定位柱与压铸中板的焊固在中框的底面，这样，焊接时翻面即可快速焊接，操作简易，能保证焊接段量，易于实现量产性。
[0016]本新型中，所述铝外框1顶面下凹有延伸至焊接舌片11处的凹缺13，此凹缺13左右方向的宽度大于焊接舌片11左右方向的宽度，此凹缺13为具有竖直面和下横面的L型槽，凹缺13的下横面与焊接舌片的顶面相齐平，凸台21叠放在焊接舌片11的顶面上，且凸台21的外侧延伸至凹缺13内，凸台21的外侧壁与竖直面具有第一间距(图中未示出)，焊接舌片11
的内侧壁与压铸中板的外侧壁具有第二间距；通过此凹缺13的设置，使焊接舌片11的宽度可以无需设置过大也能保证凸台21的放置，且第一间距和第二间距的设置可给注塑件100提供注塑空间，实现凹凸配合的方式，进一步增强了注塑件与手机中框的结合力。
[0017]上述实施例和附图并非限定本技术的方法和夹具形状，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机中框结构,包括铝外框和处于铝外框内的压铸中板，压铸中板的外侧壁向外凸设有凸台，铝外框的内侧壁凸设有与凸台上下相叠配合的焊接舌片；其特征在于:上述铝外框的内侧壁上部凸设有上述焊接舌片，上述铝外框的内侧壁下部向内凸设有下舌片，上述下舌片的内侧边处于焊接舌片内侧边的内侧，上述下舌片叠压在压铸中板的底面上，上述下舌片对应与压铸中板底面相贴合的部位上开设有定位孔，上述压铸中板的底面对应于定位孔处凸设有穿过定位孔的定位柱，定位柱的下端部与下舌片焊接在一起。2.根据权利要求1所述的一种手机中框结构，其特征在于：上述铝外框顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：干福龙，沈锦清，
申请(专利权)人：通达石狮科技有限公司，
类型：新型
国别省市：