多芯ＬＥＤ指示灯制造技术

多芯ＬＥＤ指示灯，包括一载体（１），载体（１）的一端配置有外部电极（７）和（８），外部电极（７）和电阻限流器（５）的一端相连接，外部电极（８）和二极管整流器（６）的一端相连接，电阻限流器（５）和二极管整流器（６）的另一端均和平面电极板（２）相连接，平面电极板（２）上配置有ＬＥＤ芯片（３），本实用新型专利技术的特征是，平面电极板（２）配置在载体（１）的另一端顶部，平面电极板（２）的电极面不低于载体（１）的该顶部的端面，该顶部配置一覆盖ＬＥＤ芯片（３）和平面电极板（２）的曲面透镜（４）。（*该技术在2004年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种多芯LED指示灯，特别涉及一种具有广视角效果的多芯LED指示灯。单芯LED指示灯的LED芯片装配位置是处于灯体顶部球面树脂透镜底平面以下的轴线上，其所产生的效果是增强了灯在正前轴线方向的聚光性，但视角相应地变小。现有的多芯LED指示灯基本沿用了上述LED芯片的装配方式，由于多芯LED指示灯中中各LED芯片不能同时处于同一树脂透镜之下的轴线上，因此聚光效果显著地减弱，视角亦无明显地改善。一个LED芯片是这样的一种点光源其不仅从芯片顶面透射一定强度的可见光，而且芯片四周侧面同样发射不小于顶面透射强度的可见光。上述现有的多芯LED指示灯在有效地利用LED芯片侧面光方面存在不足。本技术的目的在于克服上述现有的多芯LED指示灯的不足，提出一种广视角效果的多芯指示灯，使多芯LED指示灯在聚光性难以有效地获得的情况下，充分利用LED芯片的侧面透光性来提高其光照范围及强度。本技术的特点是将LED芯片的装配位置确定在灯体顶部球面树脂透镜的底平面上，在这个平面上，除球面树脂透镜外没有高于LED芯片的其他灯体部分。本技术的优点在于直接利用LED芯片侧面发光的性能特点，增加多芯LED指示灯非轴线方向上的光照强度，其效果是灯的光幅射半角达到90°，扩大了灯的光照范围，使其在许多应用场合下的光照效果得以改善，尤其对外加罩壳时灯的应用效果更为显著。附图说明图1是本技术的结构原理图。图2是本技术局部结构剖视图。以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作详细的说明。参照图1，本技术由载体1，平面电极板2，LED芯片3，树脂透镜4，电阻限流器5，二极管整流器6，外部电极7和8构成。载体1是载装平面电极板2及外部电极7和8的灯体部分，在载体1的前顶部槽内安装带有LED芯片3和电阻限流器5及二极管整流器6的平面电极板2并使其固定于槽底。在载体1的后部套装带有外部电极7的标准口径的金属外部电极8，外部电极7和8分别与电阻限流器5和二极管整流器6的一端连接，树脂透镜4在上述连接体的平面电极板2一侧浇注形成球面透镜并加热固化。参照图2，本技术的结构特点在于载体1前顶端用于载装平面电极板2的槽的深度等于或略小于平面电极板2的厚度。带有LED芯片3、电阻限流器5和二极管整流器6的平面电极板2装入后，其背面与载体1相接固定，正面与载体1最顶端部分平齐或略高，这样LED芯片3的装配高于载体1。树脂透镜4在平面电极板2上适量浇注并靠其自身的张力形成球面透镜或其它曲面透镜。在外部电极7和8之间施加适当的直流或交流电压，电流在电阻限流器5，LED芯片3串并联组合电路及二极管整流器6构成的电回路中流过，同时，LED芯片发出可见光并通过树脂透镜4在平面电极板2以上的区域直接辐射出来。实施例1空腔圆柱型载体1的前端制作一个园型槽，这个槽的深度等于或略小于平面电极板2的厚度，园形平面电极板2上焊接LED芯片3并通过其上的金属化层完成多个LED芯片3的串并联组合连接。电阻限流器5和二极管整流器6一端通过平面电极板2上的连接孔，焊接在其背面一侧，在适当的情况下，二极管整流器6可以省略，以导线取代。上述平面电极板2的组合体由载体1前端槽口处垂直装入其空腔内，平面电极板2固定于载体1前端槽底。电阻限流器5和二极管整流器6的另一端分别与套装在载体1下部的外部电极7和8连接。在上述连接体的平面电极板2一侧浇注树脂并使其固化形成球面树脂透镜4。实施例2在实施例1中，载体1前端制作的园型槽侧壁与槽底平面成120°～150°角，最好135°。如图2所示，这样有助于在树脂的自由浇注时形成小曲率球面树脂透镜4。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】多芯LED指示灯，包括一载体(1)，载体(1)的一端配置有外部电极(7)和(8)，外部电极(7)和电阻限流器(5)的一端相连接，外部电极(8)和二极管整流器(6)的一端相连接，电阻限流器(5)和二极管整流器(6)的另一端均和平面电极板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：段力军，
申请(专利权)人：段力军，
类型：实用新型
国别省市：