一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，包括机床、设置于机床侧方的控制器、设置于机床内部的钻孔组件和设置于钻孔组件侧方的校位组件，所述校位组件的内部设置有激光校位器，所述钻孔组件包括钻头、限位组件、转动组件和连接组件，所述机床的内部设置有IPC处理器，所述IPC处理器包括采集单元、计算单元和控制单元，具体涉及非标设备外壳加工技术领域。该非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，当钻头钻孔时，通过采集单元采集激光校位器的光信号后、计算单元将光信号分析为点云集团，然后利用计算单元过滤干扰点云后修正钻头位置，并通过控制单元控制钻头修正。正。正。

【技术实现步骤摘要】
一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法


[0001]本专利技术属于非标设备外壳加工
，具体涉及一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]非标产品指不是按照国家颁布的统一的行业标准和规格制造的产品或设备，而是根据自己的用途需要，自行设计制造且外观或性能不在国家设备产品目录内的产品或设备。
[0003]现有的非标设备外壳加工用钻孔设备在实际使用过程中存在下列缺陷：
[0004]由于非标件结构的特殊性，使得机床的工装在夹持中存在一定难度，面临着夹不稳、夹不准的问题，或人工更换的钻头位置偏移的情况，导致孔在加工后偏移量过大造成工件不良或报废，或存在孔钻斜导致工件报废的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，包括机床、设置于机床侧方的控制器、设置于机床内部的钻孔组件和设置于钻孔组件侧方的校位组件，所述校位组件的内部设置有激光校位器，所述钻孔组件包括钻头、限位组件、转动组件和连接组件，所述机床的内部设置有IPC处理器，所述IPC处理器包括采集单元、计算单元和控制单元，所述IPC处理器利用采集单元、计算单元和控制单元形成的IPC算法机制自动校正钻头的位置。
[0007]优选的，所述动力室的内部安装有电机，所述限位组件包括滑盘和开设于滑盘底壁的滑槽，所述转动组件包括与电机连接的转轴、套设于转轴外部的转套、设置于转套外侧的转杆和设置于转杆端壁的限位套，所述限位套与滑槽滑动连接，所述校位组件包括设置于限位套下方的安装筒，所述激光校位器插入安装筒的内部。
[0008]优选的，所述激光校位器的下方设置有防护筒，所述防护筒与安装筒形成容置激光校位器的容置设备。
[0009]优选的，所述限位套通过铰链与安装筒铰接。
[0010]优选的，所述转轴的外圆周壁套设有台阶，所述台阶与转套相接触。
[0011]优选的，所述连接组件的内部开设有开槽。
[0012]优选的，所述滑槽的内部开设有稳定槽，所述限位套的侧壁焊接有稳定杆，所述稳定杆与稳定槽滑动连接。
[0013]优选的，所述安装筒的内侧壁安装有卡位圈。
[0014]优选的，所述转轴的外圆周壁焊接有连接键，所述转套的侧壁开设有键槽，所述连接键与键槽相适配。
[0015]优选的，所述方法如下：
[0016]A)驱动所述控制器带动钻头运动，所述钻头进行钻孔工作，
[0017]B)调节所述铰链使激光校位器发射光信号的角度对准工件钻孔位置处，
[0018]C)驱动所述控制器带动电机转动，所述电机带动激光校位器以转轴为中心、以转杆为半径绕工件转动，
[0019]D)所述激光校位器绕行半周并持续发射光信号至钻孔位置处，所述采集单元采集激光校位器发射返程的光信号并反馈到IPC处理器，
[0020]E)所述IPC处理器根据各点光信号的时间差将采样的光信号转化为第一点云集团，并将其与计算单元内部的第二点云集团进行对比，
[0021]F)若钻孔位置产生偏差，所述计算单元根据第二点云集团自动过滤第一点云集团不一致的参数，
[0022]G)所述计算单元根据过滤的参数计算钻头的修正距离，所述控制单元发布指令修正钻头的位置。
[0023]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0024](1)、该非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，当钻头钻孔时，通过采集单元采集激光校位器的光信号后、计算单元将光信号分析为点云集团，然后利用计算单元过滤干扰点云后修正钻头位置，并通过控制单元控制钻头修正，即可避免钻头偏移导致钻孔位置不正确的问题。
[0025](2)、该非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，通过将激光校位器设置为绕钻头半圆周运动的结构，可从不同方位采取钻孔的光信号，有利于减小计算单元的计算误差，提升钻孔的精度。
[0026](3)、该非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，通过将校位组件与激光校位器设置为可拆卸结构，可便于激光校位器的维修或者进行激光校位器内部电池的更换作业。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术钻孔组件的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术钻孔组件的左视图；
[0030]图4为本专利技术钻孔组件的右视图；
[0031]图5为本专利技术转动组件的结构示意图；
[0032]图6为本专利技术校位组件的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术的工作流程图；
[0034]图8为本专利技术使用方法的流程图；
[0035]图中：1、机床；2、控制器；3、钻孔组件；4、动力室；5、钻头；6、校位组件；61、安装筒；62、防护筒；63、卡位圈；7、限位组件；71、滑盘；72、滑槽；73、稳定槽；8、转动组件；81、转轴；82、转套；83、转杆；84、台阶；85、稳定杆；86、限位套；9、电机；10、连接组件；101、开槽；11、铰链；12、激光校位器；13、IPC处理器；14、采集单元；15、计算单元；16、控制单元。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]请参阅图1
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图8所示，本专利技术提供如下技术方案：一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，包括机床1、设置于机床1侧方的控制器2、设置于机床1内部的钻孔组件3和设置于钻孔组件3侧方的校位组件6，校位组件6的内部设置有激光校位器12，钻孔组件3包括钻头5、限位组件7、转动组件8和连接组件10，机床1的内部设置有IPC处理器13，IPC处理器13包括采集单元14、计算单元15和控制单元16，IPC处理器13利用采集单元14、计算单元15和控制单元16形成的IPC算法机制自动校正钻头5的位置。
[0038]进一步的，动力室4的内部安装有电机9，限位组件7包括滑盘71和开设于滑盘71底壁的滑槽72，转动组件8包括与电机9连接的转轴81、套设于转轴81外部的转套82、设置于转套82外侧的转杆83和设置于转杆83端壁的限位套86，限位套86与滑槽72滑动连接，校位组件6包括设置于限位套86下方的安装筒61，激光校位器12插入安装筒61的内部。
[0039]进一步的，激光校位器12的下方设置有防护筒62，防护筒62与安装筒61形成容置激光校位器12的容置设备。
[0040]进一步的，限位套86通过铰链11与安装筒61铰接。
[0041]进一步的，转轴81的外圆周壁套设有台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：包括机床(1)、设置于机床(1)侧方的控制器(2)、设置于机床(1)内部的钻孔组件(3)和设置于钻孔组件(3)侧方的校位组件(6)，所述校位组件(6)的内部设置有激光校位器(12)，所述钻孔组件(3)包括钻头(5)、限位组件(7)、转动组件(8)和连接组件(10)，所述机床(1)的内部设置有IPC处理器(13)，所述IPC处理器(13)包括采集单元(14)、计算单元(15)和控制单元(16)，所述IPC处理器(13)利用采集单元(14)、计算单元(15)和控制单元(16)形成的IPC算法机制自动校正钻头(5)的位置。2.根据权利要求1所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述动力室(4)的内部安装有电机(9)，所述限位组件(7)包括滑盘(71)和开设于滑盘(71)底壁的滑槽(72)，所述转动组件(8)包括与电机(9)连接的转轴(81)、套设于转轴(81)外部的转套(82)、设置于转套(82)外侧的转杆(83)和设置于转杆(83)端壁的限位套(86)，所述限位套(86)与滑槽(72)滑动连接，所述校位组件(6)包括设置于限位套(86)下方的安装筒(61)，所述激光校位器(12)插入安装筒(61)的内部。3.根据权利要求2所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述激光校位器(12)的下方设置有防护筒(62)，所述防护筒(62)与安装筒(61)形成容置激光校位器(12)的容置设备。4.根据权利要求3所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述限位套(86)通过铰链(11)与安装筒(61)铰接。5.根据权利要求4所述的一种非标设备外壳加工用钻孔设备及其使用方法，其特征在于：所述转轴(81)的外圆周壁套设有台阶(84)，所述台阶(84)与转套(82)...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺建树，贺建飞，孙飞，
申请(专利权)人：湖北锐仕拓机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：