模组化大功率LED路灯及其标准化LED光源模组单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种模组化大功率ＬＥＤ路灯及其标准化ＬＥＤ光源模组单元；不同功率的模组化大功率ＬＥＤ路灯采用同一种规格的标准化ＬＥＤ光源模组单元进行装配组合，每个标准化ＬＥＤ光源模组单元单独散热并配套独立恒流源模块，各ＬＥＤ光源模组单元之间的热、电完全独立，实现了完全意义上的模组化，实现生产、安装的统一标准化，便于安装、维护，大大减低成本。每个ＬＥＤ光源模组单元的ＬＥＤ发光体直接固定在高散热灯座的中心凹腔底面，灯座外周面上设有散热叶片，高散热性灯头架的基座上开有散热孔且基座、上盖呈张口形配合，横、纵向空气对流顺畅，为灯头整体散热提供了可靠有效的保障。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率LED路灯
，特别是一种采用标准化LED 光源模组单元进行组合装配的模组化大功率LED路灯及其标准化LED光源模组单元。
技术介绍
现有的大功率LED路灯主要包括带有出光孔的防水灯头盒以及固定安装 于灯头盒内的LED光源装置，其LED光源装置由印刷电路板、复数个装设于 印刷电路板上的LED和散热座。复数个LED集群式封装在印刷电路板上，复 数个LED光源产生的热量通过印刷电路板、散热座集中散热，而非高导热体 的印刷电路板热导系数低、散热性能差，多个LED集中在有限的空间中，LED 光源产生的大量热能无法被及时疏导直接排除，光源热聚效应及热阻过大， 造成散热困难，直接导致LED结温升高，导致LED的寿命降低，并加速LED 的光衰、影响LED的工作效率效率和可靠性，还使LED输出的光波长发生变 化，改变颜色特征，影响照明效果。这种釆用复数个LED芯片釆用集群式封 装、集中散热的大功率LED路灯结构结构复杂，整体重量大，成本高，安装 维护极其不便。散热问题和相对较高的成本是目前阻碍大功率LED路灯普及 应用的两大难题。申请号200710015513.X的专利技术专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组化大功率ＬＥＤ路灯用的标准化ＬＥＤ光源模组单元，包括ＬＥＤ光源装置，其特征在于：还包括与ＬＥＤ光源装置配套的独立恒流源模块。

【技术特征摘要】
1.一种模组化大功率LED路灯用的标准化LED光源模组单元，包括LED光源装置，其特征在于还包括与LED光源装置配套的独立恒流源模块。2. 根据权利要求1所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所述 LED光源装置包括一体成型的高散热性简状灯座、LED发光体；灯座的下端 面凹设有中心凹腔，中心凹腔的出光端口装设有透光罩；LED发光体直接固 定在灯座中心凹腔内底面上，中心凹腔LED发光体的两电极端的引线分别穿 过灯座与恒流源模块电性连接；所述灯座的外周面上设有复数个散热叶片。3. 根据权利要求2所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所 述灯座中心凹腔的底部设有过线孔，引线的一端与LED发光体的对应电极端 导接、另一端穿过过线孔后与恒流源模块导接。4. 根据权利要求2或3所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所述灯座中心凹腔为锥型腔。5. 根据权利要求2所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所述散热叶片与灯座一体成型，灯座的下部外周沿环设有带螺钉穿孔的安装凸 沿，凸沿上方的灯座呈圆锥台，所有散热叶片呈螺旋状间隔排列于灯座的圆 锥台外周面上。6. 根据权利要求2所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所 述LED发光体胶粘或焊接直接固装于灯座中心凹腔的内底面中心部。7. 根据权利要求2所述的标准化LED光源模组单元，其特征在于所 述LED发光体为功率不小于IOW的单个LED芯片。8. 模组化大功率LED路灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明德，王明煌，林威谕，苏军军，
申请(专利权)人：和谐光电科技泉州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[]