用于半导体专用设备的机械手翻转装置制造方法及图纸

一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，翻转输出座的表面上开有真空吸附接口，翻转输出座内有与真空吸附接口连通的密闭腔室；翻转轴的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头，翻转轴沿轴心开有气道，气道的前端与翻转输出座的密闭腔室连通，气道的后端与旋转接头的气道连通；翻转轴是一个自前至后直径渐小的阶梯轴，翻转轴最前端的台阶上套有轴承，由轴承压盖和螺钉将翻转轴与轴座固定，轴座固定在基座上，在翻转轴上位于轴承后一台阶套有轴承锁母，在翻转轴上位于轴承锁母后的台阶上固定有翻转齿轮，翻转齿轮与主动齿轮传动连接，主动齿轮与翻转气缸的输出轴连接。具有体积小、重量轻、结构简单、使用寿命长，成本低廉的优点。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种吸附抓取和翻转装置，特别是一种半导体专用设备用机械手的吸 附抓取和翻转装置。(二)
技术介绍
随着半导体专用设备自动化水平的不断提高，各种结构和功能的机械手被越来越广泛的 采用。由于晶片加工工艺的要求，常常需要对晶片实现吸附抓取和翻转。机械手翻转的关节 通常设计在手臂末端，这就要求腕部关节体积要小、重量要轻。而现有吸附抓取和翻转装 置往往达不到要求，其翻转驱动机构与真空吸附机构同轴连接、密封腔室在旋转时存在稳定 性、可靠性不佳的缺陷，而且具有结构复杂、体积大、重量重、寿命短、成本偏高的缺陷。(三)
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，要解决传统翻转 装置旋转运动与真空通道不分、使得结构复杂、体积大、重量重、寿命短、成本偏高的技术 问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案这种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，包括与翻转气缸11相连的翻转轴2和固定 在翻转轴前端的翻转输出座l，其特征在于翻转输出座1的表面上开有真空吸附接口 14，翻转输出座1内有与真空吸附接口 14连通的 密闭腔室15。翻转轴2的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头8，翻转轴2沿轴心开有气 道16，气道16的前端与翻转输出座的密闭腔室15连通，气道16的后端与旋转接头8的气道连 通。翻转轴2是一个自前至后直径渐小的阶梯轴，翻转轴2最前端的台阶上套有轴承6，由轴 承压盖4和螺钉13将翻转轴2与轴座3固定在一起，轴座3固定在基座12上，在翻转轴2上位于 轴承6后一台阶套有轴承锁母7，在翻转轴2上位于轴承锁母7后的台阶上固定套有翻转齿轮 5，翻转齿轮5与旁侧的主动齿轮10传动连接，主动齿轮10与翻转气缸11的输出轴连接。优选的技术方案上述翻转输出座1是T形板，由螺钉与翻转轴2固定。上述翻转气缸11被支撑在翻转气缸支架9上，翻转气缸支架9被固定在基座12上。 与现有技术相比本技术具有以下特点和有益效果本技术采用了翻转气缸ll提供翻转驱动源，充分利用了翻转气缸的稳定、可靠、定 位精度高和低成本的特点，采用了齿轮传动的方式将旋转运动与真空通道分离开来，解决了 传统的用于半导体专用设备的机械手翻转装置的旋转密封腔室结构存在的缺陷，具有体积 小、重量轻、结构简单、使用寿命长，成本低廉的优点。本技术利用旋转接头8、翻转轴2和翻转输出座1内部的密闭腔室和气道与真空吸附 接口14连通，解决了既转动又要密闭真空的问题。可方便的对晶片实现吸附抓取和翻转，适 用于既需真空吸附又需翻转的机械手腕部结构。(四) 附图说明 以下结合附图对本技术做进一步详细的说明。 图l是本技术的结构示意图。 图2是本技术的俯视图。l一翻转输出座、2 —翻转轴、3 —轴座、4一轴承压盖、5 —翻转从动齿轮、6 —轴承、7 一轴承锁母、8 —旋转接头、9一翻转气缸支架、10一主动齿轮、u一翻转气缸、12一基座、13 —螺钉、14一真空吸附接口、 15 —密闭腔室、16 —气道。具体实施方式实施例参见图l、 2所示， 一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，包括与翻转气缸 11相连的翻转轴2和固定在翻转轴前端的翻转输出座1，其特征在于翻转输出座1的表面上开有真空吸附接口 14，翻转输出座1内有与真空吸附接口 14连通的 密闭腔室15。上述翻转输出座1是T形板，由螺钉与翻转轴2固定。翻转轴2的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头8，翻转轴2沿轴心开有气 道16，气道16的前端与翻转输出座的密闭腔室15连通，气道16的后端与旋转接头8的气道连 通。翻转轴2是一个自前至后直径渐小的阶梯轴，翻转轴2最前端的台阶上套有轴承6，由轴 承压盖4和螺钉13将翻转轴2与轴座3固定在一起，轴座3固定在基座12上，在翻转轴2上位于 轴承6后一台阶套有轴承锁母7，在翻转轴2上位于轴承锁母7后的台阶上固定套有翻转齿轮 5，翻转齿轮5与旁侧的主动齿轮10传动连接，主动齿轮10与翻转气缸11的输出轴连接。上述翻转气缸11被支撑在翻转气缸支架9上，翻转气缸支架9被固定在基座12上。这种用于半导体专用设备的机械手翻转装置的翻转输出座1与翻转轴2通过螺钉连接，所 述轴承6装入轴座3通过轴承压盖4压紧，装入所述翻转轴2锁紧轴承锁母7，依次安装所述翻 转齿轮5和旋转接头8。所述翻转气缸支架9、主动齿轮10和翻转气缸11连接，并整体固定在 所述基座12上。由翻转气缸ll提供翻转驱动源，由齿轮传动使翻转轴2带动翻转输出座1旋 转。真空气源通过气道送至翻转输出座1上的真空吸附接口14，真空吸附接口14用于吸附抓 取晶片，由吸附驱动气源提供吸附动力，实现对晶片的吸附抓取和翻转运动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，包括与翻转气缸（１１）相连的翻转轴（２）和固定在翻转轴前端的翻转输出座（１），其特征在于：　　　　翻转输出座（１）的表面上开有真空吸附接口（１４），翻转输出座（１）内有与真空吸附接口（１４）连通的密闭腔室（１５）；　　　　翻转轴（２）的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头（８），翻转轴（２）沿轴心开有气道（１６），气道（１６）的前端与翻转输出座的密闭腔室（１５）连通，气道（１６）的后端与旋转接头（８）的气道连通；　　　　翻转轴（２）是一个自前至后直径渐小的阶梯轴，翻转轴（２）最前端的台阶上套有轴承（６），由轴承压盖（４）和螺钉（１３）将翻转轴（２）与轴座（３）固定在一起，轴座（３）固定在基座（１２）上，在翻转轴（２）上位于轴承（６）后一台阶套有轴承锁母（７），在翻转轴（２）上位于轴承锁母（７）后的台阶上固定套有翻转齿轮（５），翻转齿轮（５）与旁侧的主动齿轮（１０）传动连接，主动齿轮（１０）与翻转气缸（１１）的输出轴连接。

【技术特征摘要】
1. 一种用于半导体专用设备的机械手翻转装置，包括与翻转气缸(11)相连的翻转轴(2)和固定在翻转轴前端的翻转输出座(1)，其特征在于翻转输出座(1)的表面上开有真空吸附接口(14)，翻转输出座(1)内有与真空吸附接口(14)连通的密闭腔室(15)；翻转轴(2)的后端固定连接一个与吸附驱动气源连接的旋转接头(8)，翻转轴(2)沿轴心开有气道(16)，气道(16)的前端与翻转输出座的密闭腔室(15)连通，气道(16)的后端与旋转接头(8)的气道连通；翻转轴(2)是一个自前至后直径渐小的阶梯轴，翻转轴(2)最前端的台阶上套有轴承(6)，由轴承压盖(4)和螺钉(13)将翻转轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玮琪，张志军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：实用新型
国别省市：13[中国|河北]