【技术实现步骤摘要】
一种高集成度的串馈式圆极化校正网络及其工作方法
[0001]本专利技术属于相控阵天线
,具体涉及一种高集成度的串馈式圆极化校正网络及其工作方法。
技术介绍
[0002]为防止电磁波穿透电离层时法拉第旋转效应带来的极化失配损失,要求天线具有圆极化的性能,且同一天线阵面在接收模式与发射模式下同时工作,这就要求天线具备双圆极化的工作能力。
[0003]相控阵天线系统由于器件的不一致性、制造公差、装配公差等多种原因,各通道必然存在初始幅度和相位误差,所以必须对相控阵天线系统进行校正,即对各通道的初始幅相特性进行准确测量,得出与理想幅相分布之间的误差,然后通过调整各通道的幅相分布进行补偿,以使整个天线达到设计要求的最佳技术状态。通道幅度和相位校正是通过校正网络来实现的。因此对于圆极化相控阵天线系统,需要一套校正网络和一套圆极化网络。然而,现有技术中设计的校正网络不能同时满足校正和圆极化的功能。
[0004]现有技术中设计的校正网络的实现方式有串馈式和并馈式两种。
[0005](1)并馈式校正网络,校正线采 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高集成度的串馈式圆极化校正网络,其特征在于,包括:多个个圆极化校正网络单元(1)、2个校正连接器(15)、1根耦合带状线(14);多个圆极化校正网络单元(1)沿同一方向等间距、行波串馈方式直线排列,形成一个长条矩形介质板,耦合带状线(14)沿着长条矩形介质板的长度方向刻蚀在长条矩形介质板的内部,耦合带状线(14)的两端分别连接有校正连接器(15),2个校正连接器(15)分别连接至匹配负载和校正分机;所述的圆极化校正网络单元(1)包括:多层校正介质板(2)、圆极化电桥(10);第一层校正介质板(20)、第一层校正介质板的金属地板(21)、第二层校正介质板(22)、第三层校正介质板(23)、第三层校正介质板的金属地板(24)从上至下依次叠压在一起从而形成矩形的多层校正介质板(2);多层校正介质板(2)上开设矩形掏空(25),矩形掏空(25)的尺寸与圆极化电桥(10)相匹配,圆极化电桥(10)内嵌于矩形掏空中,所述的矩形掏空贯穿第一层校正介质板(20)、第一层校正介质板的金属地板(21)、第二层校正介质板(22)、第三层校正介质板(23);在第一层校正介质板(20)的上表面沿着矩形宽度方向的后侧刻蚀有直通臂微带线(11)以及耦合臂微带线(12),直通臂微带线(11)以及耦合臂微带线(12)分别与圆极化电桥(10)的直通臂以及耦合臂对应连接;在第一层校正介质板(20)的上表面沿着矩形宽度方向的前侧刻蚀有两根耦合微带线(16),两根耦合微带线(16)分别与圆极化电桥(10)的输入端以及隔离端对应连接;直通臂微带线(11)以及耦合臂微带线(12)分别接两个线极化天线,两根耦合微带线(16)分别接发射滤波器和接收滤波器;耦合带状线(14)沿着矩形的长度方向刻蚀在第三层校正介质板(23)的上表面,耦合带状线(14)与耦合微带线(16)在空间位置上相互正交,在耦合带状线(14)与耦合微带线(16)相互正交之间的空间位置的第一层校正介质板的金属地板(21)上开设有两个对称的斜耦合孔(17);斜耦合孔(17)将耦合微带线(16)的射频信号耦合到耦合带状线(14)上,再通过耦合带状线(14)传输给校正分机。2.根据权利要求1所述的一种高集成度的串馈式圆极化校正网络,其特征在于,所述的串馈式圆极化校正网络的工作过程为:
①
圆极化过程:水平极化和垂直极化信号分别通过直通臂...
【专利技术属性】
技术研发人员:严建杰,汤艳燕,李雁,赖清华,孙士林,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所,
类型:发明
国别省市:
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