一种移动通讯设备的PCBA板封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体，所述下壳体内部的底端均匀设置有粘连层，且粘连层的顶端之间连接有PCBA板主体，所述下壳体的顶端安装有上壳体。本实用新型专利技术通过设置有支撑机构，当PCBA板主体的连接线从通槽中穿出时，连接线与支撑套接触并通过两端支撑套的作用对连接线进行支撑限位，以避免连接线在使用过程中出现弯折影响传导效果，同时当移动通讯设备受到外界冲击力导致内部PCBA板主体和连接线发生晃动时，连接线与支撑套接触并使支撑套带动活动杆在支撑座内移动，通过压缩弹簧的弹性作用便于提高连接线的稳定性，降低其晃动幅度，从而保持连接线的传输效果。连接线的传输效果。连接线的传输效果。

【技术实现步骤摘要】
一种移动通讯设备的PCBA板封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别涉及一种移动通讯设备的PCBA板封装结构。

技术介绍

[0002]封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接；
[0003]PCBA板是移动通讯设备内部元件重要的组成部分，在PCBA板封装时通常需要将连接线穿过封装外壳，但现有用于PCBA板的封装结构不具备对连接线的防护性能，当移动通信设备受到外力作用时，其内部的连接线会产生晃动造成碰撞弯曲，从而会对PCBA板的正常运行产生一定影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的不具备对连接线进行防护的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体，所述下壳体内部的底端均匀设置有粘连层，且粘连层的顶端之间连接有PCBA板主体，所述下壳体的顶端安装有上壳体，且上壳体内部的两侧均设置有导热腔，所述上壳体顶端的两侧均安装有散热座，所述下壳体的两侧均设置有防撞机构，所述下壳体的一端均匀设置有通槽，且通槽的内部均安装有连接线，所述连接线均与PCBA板主体相连接，所述下壳体靠近连接线的一端均匀设置有支撑机构。
[0006]优选的，所述导热腔内部的顶端均安装有导热板，且导热板的底端皆均匀安装有导热棒，所述导热棒的底端均竖向贯穿上壳体的内部，所述导热板的顶端皆均匀安装有散热翅片，所述散热座的内部均设置有散热腔。
[0007]优选的，所述导热棒均在导热板的底端呈等间距排列分布，所述导热棒与导热板之间为可拆卸连接。
[0008]优选的，所述防撞机构包括防撞垫，且防撞垫均安装在下壳体的两侧，所述防撞垫的内部均设置有缓冲腔，且缓冲腔的内部均安装有缓冲垫，所述缓冲垫靠近下壳体的一侧皆均匀安装有缓冲弹簧，且缓冲弹簧远离缓冲垫的一端均与缓冲腔的内壁固定连接，所述缓冲腔内部远离缓冲弹簧的一侧均安装有缓冲气囊。
[0009]优选的，所述支撑机构包括支撑座，且支撑座均安装在下壳体靠近连接线的一端，所述支撑座的内部均活动安装有活动杆，且活动杆靠近连接线的一端均安装有支撑套，所述活动杆远离支撑套的一端均安装有压缩弹簧，且压缩弹簧远离活动杆的一端均与支撑座的内壁固定连接。
[0010]优选的，所述支撑套远离活动杆的一端皆均匀设置有防护凸起，且防护凸起的剖面均呈半圆形设计。
[0011]优选的，所述支撑机构设置有三组，且每组均设置有两个。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该移动通讯设备的PCBA板封装结构不仅实现了支撑定位的功能，而且实现了缓冲防撞的功能，同时实现了散热保护的功能；
[0013]（1）通过设置有支撑机构，当PCBA板主体的连接线从通槽中穿出时，连接线与支撑套接触并通过两端支撑套的作用对连接线进行支撑限位，以避免连接线在使用过程中出现弯折影响传导效果，同时当移动通讯设备受到外界冲击力导致内部PCBA板主体和连接线发生晃动时，连接线与支撑套接触并使支撑套带动活动杆在支撑座内移动，通过压缩弹簧的弹性作用便于提高连接线的稳定性，降低其晃动幅度，从而保持连接线的传输效果；
[0014]（2）通过设置有防撞机构，通过缓冲弹簧和缓冲气囊的相互配合能够实现双重缓冲防撞作用，以便能够减缓PCBA板主体受到来自外界的冲击力，从而避免PCBA板主体在外力的撞击造成松动损坏而导致运行不良，进一步提高了对PCBA板主体的防护效果，延长其使用寿命；
[0015]（3）通过设置有多组导热棒和导热板，在PCBA板主体使用过程中通过导热棒的作用便于将其散发的热量传导至导热腔中，以加快PCBA板主体表面热量的发散速率，热量在导热腔中通过导热板和散热翅片扩散至散热腔中进行发散，从而通过对PCBA板主体的散热保护以避免其在工作过程中因温度过高而造成发热损坏，进一步提高对PCBA板主体的保护效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0018]图2为本技术的图1中A处结构示意图；
[0019]图3为本技术的正视结构示意图；
[0020]图4为本技术的支撑机构正视剖面结构示意图；
[0021]图5为本技术的俯视结构示意图。
[0022]图中的附图标记说明：1、上壳体；2、下壳体；3、PCBA板主体；4、粘连层；5、导热腔；6、导热板；7、导热棒；8、散热翅片；9、散热座；10、散热腔；11、防撞机构；1101、防撞垫；1102、缓冲腔；1103、缓冲垫；1104、缓冲气囊；1105、缓冲弹簧；12、通槽；13、连接线；14、支撑机构；1401、支撑套；1402、支撑座；1403、活动杆；1404、压缩弹簧；15、防护凸起。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施
例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体2，所述下壳体2内部的底端均匀设置有粘连层4，且粘连层4的顶端之间连接有PCBA板主体3，所述下壳体2的顶端安装有上壳体1，且上壳体1内部的两侧均设置有导热腔5；
[0025]所述导热腔5内部的顶端均安装有导热板6，且导热板6的底端皆均匀安装有导热棒7，所述导热棒7的底端均竖向贯穿上壳体1的内部，所述导热板6的顶端皆均匀安装有散热翅片8，所述散热座9的内部均设置有散热腔10，所述导热棒7均在导热板6的底端呈等间距排列分布，所述导热棒7与导热板6之间为可拆卸连接；
[0026]具体的，如图1所示，使用时，设置有多组导热棒7和导热板6，在PCBA板主体3使用过程中通过导热棒7的作用便于将其散发的热量传导至导热腔5中，以加快PCBA板主体3表面热量的发散速率，热量在导热腔5中通过导热板6和散热翅片8扩散至散热腔10中进行发散，从而通过对PCBA板主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，包括下壳体（2），其特征在于：所述下壳体（2）内部的底端均匀设置有粘连层（4），且粘连层（4）的顶端之间连接有PCBA板主体（3），所述下壳体（2）的顶端安装有上壳体（1），且上壳体（1）内部的两侧均设置有导热腔（5），所述上壳体（1）顶端的两侧均安装有散热座（9），所述下壳体（2）的两侧均设置有防撞机构（11），所述下壳体（2）的一端均匀设置有通槽（12），且通槽（12）的内部均安装有连接线（13），所述连接线（13）均与PCBA板主体（3）相连接，所述下壳体（2）靠近连接线（13）的一端均匀设置有支撑机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，其特征在于：所述导热腔（5）内部的顶端均安装有导热板（6），且导热板（6）的底端皆均匀安装有导热棒（7），所述导热棒（7）的底端均竖向贯穿上壳体（1）的内部，所述导热板（6）的顶端皆均匀安装有散热翅片（8），所述散热座（9）的内部均设置有散热腔（10）。3.根据权利要求2所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，其特征在于：所述导热棒（7）均在导热板（6）的底端呈等间距排列分布，所述导热棒（7）与导热板（6）之间为可拆卸连接。4.根据权利要求1所述的一种移动通讯设备的PCBA板封装结构，其特征在于：所述防撞机构（11）包括防撞垫（1101），且防撞垫（1101）均安...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓立志，
申请(专利权)人：深圳市兴东发电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：