【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子零件的镀镍装置
[0001]本技术涉及电子元件镀镍装置领域,更具体地说,涉及一种适用于电子零件的镀镍装置。
技术介绍
[0002]通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍,镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍又称为无电解镀镍,也可以称为自催化电镀镍,是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
[0003]镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层,对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点﹑触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散,所以电子元件镀镍是非常具有必要的,但是有电子元件的体积较小,镀镍时不能在溶液中浸泡,所以目前部分生产商在为电子元件加工镀镍 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于电子零件的镀镍装置,包括用于升降的升降机、升降板(1)和镀镍池(2),所述升降板(1)设置有两个且均安装在所述升降机上,并且升降板(1)通过所述升降机竖直升降,其特征在于:所述镀镍池(2)的一侧对称开设有两个凹槽(3),所述镀镍池(2)的内部设置有辅助镀镍机构(4),所述升降板(1)的一端通过凹槽(3)延伸至镀镍池(2)的内部与辅助镀镍机构(4)连接,所述辅助镀镍机构(4)包括有固定组件(5)与变动组件(6),所述固定组件(5)与变动组件(6)排列设置,固定组件(5)设置有上盖板(7)与下盖板(9),所述上盖板(7)的一端安装有电机(8)。2.根据权利要求1所述的一种适用于电子零件的镀镍装置,其特征在于:所述上盖板(7)与下盖板(9)之间设置有皮带轮(10),所述皮带轮(10)的两端安装有传动齿轮(11),两个所述传动齿轮(11)上均设置有机械轴,一端所述机械轴与电机(8)传动连接,所述下盖板(9)的厚度小于上盖板(7)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种适用于电子零件的镀镍装置,其特征在于:所述变动组件(6)的顶部对应升降板...
【专利技术属性】
技术研发人员:应龙,何家付,
申请(专利权)人:武汉烨煌科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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