本实用新型专利技术公开了一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，包括支撑板、滑轨、供电箱、托板、抽屉、左侧槽和固定件，所述供电箱内设置的电机连接有齿轮，所述齿轮表面啮合连接有右侧槽，所述齿轮端部连接有一号皮带和二号皮带，所述一号皮带顶端连接有单向圆柱凸轮，所述二号皮带顶端连接有气动风刀，所述单向圆柱凸轮表面滑动连接有连接杆，所述连接杆底面连接有毛刷。本实用新型专利技术通过在支撑板内侧设置有两个抽屉将半导体颗粒收集，同时通过电机带动齿轮转动的同步带动皮带传动，两根皮带能将气动风刀和单向圆柱凸轮转动，将较小的颗粒被气动风刀吸附，较大的颗粒被毛刷清理，延长输送半导体的传送带的使用寿命。送半导体的传送带的使用寿命。送半导体的传送带的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置
[0001]本技术涉及半导体运输
，具体涉及一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置。
技术介绍
[0002]半导体是指导电性能在导体和绝缘体之间的材料，半导体材料在集成电路和通信领域应用广泛，大多数的电子产品都与半导体材料紧密联系，而半导体的制作和运输中都会使用到传送带和风刀。
[0003]现有的将风刀利用到各种传送带中的技术较为成熟，风刀的处理灰尘的效率也较高，例如申请号为201910363313.6公开的风刀清理装置，在清理通风管时效率高但不能将较大颗粒清理，影响整个传送带的使用寿命。
[0004]因此，专利技术一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，以解决技术中现有的半导体运输中传送带上掉落的颗粒不能及时清理的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，包括支撑板、滑轨、供电箱、托板、抽屉、左侧槽和固定件，所述供电箱内设置的电机连接有齿轮，所述齿轮表面啮合连接有右侧槽，所述齿轮端部连接有一号皮带和二号皮带，所述一号皮带顶端连接有单向圆柱凸轮，所述二号皮带顶端连接有气动风刀，所述单向圆柱凸轮表面滑动连接有连接杆，所述连接杆底面连接有毛刷，所述支撑板上表面设置有限位杆，使得齿轮转动的同时带动气动风刀和单向圆柱凸轮同步转动。
[0007]优选的，所述支撑板右侧面设置有滑轨，所述滑轨表面滑动连接有供电箱，所述支撑板由两块竖板和一块横板组成，所述支撑板两块竖板内侧均设置有托板，将支撑板上的供电箱能在支撑板侧面滑动。
[0008]优选的，所述支撑板内侧面设置有托板，所述托板上表面滑动连接有抽屉，所述托板设置有两个，两个所述托板上表面均连接有抽屉，支撑板内设置的两个抽屉能将颗粒收集。
[0009]优选的，所述支撑板内侧面设置有传送带，所述传送带宽度与支撑板两块竖板之间的距离相同，支撑板内的传送带上会因为运输半导体时掉落的颗粒。
[0010]优选的，所述支撑板左侧面开设有左侧槽，所述齿轮左端连接有固定件，固定件能让齿轮滚动的方向沿着右侧槽的方向滚动。
[0011]优选的，所述供电箱设置有电机，所述电机与齿轮直径连接，所述齿轮左端与固定件固定连接，所述固定件直径大于左侧槽高度，使得齿轮在固定件的作用下能平稳的在左侧槽内移动。
[0012]优选的，所述单向圆柱凸轮表面螺纹内设置有滑块，所述滑块与连接杆固定连接，所述连接杆低端与毛刷固定连接，使得毛刷能将传送带上的颗粒清理。
[0013]优选的，所述限位杆设置有两根，两根所述限位杆长度相等，两根所述限位杆均固定连接在支撑板两块竖板上表面，将单向圆柱凸轮转动时带动连接杆的水平方向移动。
[0014]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0015]1、通过在支撑板内侧设置有两个抽屉将半导体颗粒收集，同时通过电机带动齿轮转动的同步带动皮带传动，两根皮带能将气动风刀和单向圆柱凸轮转动，将较小的颗粒被气动风刀吸附，较大的颗粒被毛刷清理，延长输送半导体的传送带的使用寿命；
[0016]2、通过一个供电箱内的电机带动多个传动机构，能更节省空间和电力，将单向圆柱凸轮能将毛刷在两个限位杆的方向来回移动，将较大颗粒清理到支撑板两侧的抽屉中，集中收纳和清理，更节省人力和节约清理传送带的时间。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术传送带的立体结构示意图；
[0019]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0020]图4为本技术图1中B处放大结构示意图；
[0021]图5为本技术图2中C处放大结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、支撑板；2、滑轨；3、供电箱；4、齿轮；5、右侧槽；6、托板；7、抽屉；8、传送带；9、一号皮带；10、二号皮带；11、气动风刀；12、单向圆柱凸轮；13、连接杆；14、毛刷；15、限位杆；16、左侧槽；17、固定件。
具体实施方式
[0024]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。
[0025]本技术提供了如图1
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5所示的一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，包括支撑板1、滑轨2、供电箱3、托板6、抽屉7、左侧槽16和固定件17，供电箱3内设置的电机连接有齿轮4，齿轮4表面啮合连接有右侧槽5，齿轮4端部连接有一号皮带9和二号皮带10，一号皮带9顶端连接有单向圆柱凸轮12，二号皮带10顶端连接有气动风刀11，单向圆柱凸轮12表面滑动连接有连接杆13，连接杆13底面连接有毛刷14，支撑板1上表面设置有限位杆15。
[0026]支撑板1右侧面设置有滑轨2，滑轨2表面滑动连接有供电箱3，支撑板1由两块竖板和一块横板组成，支撑板1两块竖板内侧均设置有托板6，支撑板1内侧面设置有托板6，托板6上表面滑动连接有抽屉7，托板6设置有两个，两个托板6上表面均连接有抽屉7，支撑板1内侧面设置有传送带8，传送带8宽度与支撑板1两块竖板之间的距离相同。
[0027]支撑板1左侧面开设有左侧槽16，齿轮4左端连接有固定件17，供电箱3设置有电机，电机与齿轮4直径连接，齿轮4左端与固定件17固定连接，固定件17直径大于左侧槽16高度，单向圆柱凸轮12表面螺纹内设置有滑块，滑块与连接杆13固定连接，连接杆13低端与毛
刷14固定连接，限位杆15设置有两根，两根限位杆15长度相等，两根限位杆15均固定连接在支撑板1两块竖板上表面。
[0028]本实用工作原理：
[0029]参照说明书附图1
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2，在使用本装置时，首先通过传送带8将半导体材料运输，输送结束后，在传送带8上会残留半导体颗粒，需要对传送带8表面的半导体颗粒进行清理，启动供电箱3内的电机，电机带动齿轮4的转动，齿轮4的转动使得整个供电箱3在滑轨2的方向滑动，齿轮4转动的同时通过一号皮带9和二号皮带10带动气动风刀11的转动，气动风刀11转动将传送带8上的细小颗粒吸附，气动风刀11的工作原理为现有技术，在此处不做过多阐述；
[0030]参照说明书附图1
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5，在使用本装置时，气动风刀11将细小颗粒吸附之后，较大的颗粒被毛刷14不断的向左右两边刮，齿轮4的转动通过二号皮带10带动单向圆柱凸轮12的转动，单向圆柱凸轮12的转动带动连接杆13在两根限位杆15的限制下只能左右移动，将传送带8上的较大颗粒清理到支撑板1的两侧，被支撑板1两侧的抽屉7收纳，收集满之后能将抽屉7抽拉出来将颗粒倾倒处理。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，包括支撑板(1)、滑轨(2)、供电箱(3)、托板(6)、抽屉(7)、左侧槽(16)和固定件(17)，其特征在于：所述供电箱(3)内设置的电机连接有齿轮(4)，所述齿轮(4)表面啮合连接有右侧槽(5)，所述齿轮(4)端部连接有一号皮带(9)和二号皮带(10)，所述一号皮带(9)顶端连接有单向圆柱凸轮(12)，所述二号皮带(10)顶端连接有气动风刀(11)，所述单向圆柱凸轮(12)表面滑动连接有连接杆(13)，所述连接杆(13)底面连接有毛刷(14)，所述支撑板(1)上表面设置有限位杆(15)。2.根据权利要求1所述的一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，其特征在于：所述支撑板(1)右侧面设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)表面滑动连接有供电箱(3)，所述支撑板(1)由两块竖板和一块横板组成，所述支撑板(1)两块竖板内侧均设置有托板(6)。3.根据权利要求2所述的一种利用风刀清除掉落的半导体颗粒的装置，其特征在于：所述支撑板(1)内侧面设置有托板(6)，所述托板(6)上表面滑动连接有抽屉(7)，所述托板(6)设置有两个，两个所述托板(6)上表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱荣华，朱兵，
申请(专利权)人：苏州埃缇益自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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