预制棒的加工工艺以及预制棒制造技术

本申请公开了预制棒的加工工艺以及预制棒，其中，加工工艺包括以下步骤：1)在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒2)通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；3)沉积完成后，沉积床转动90

【技术实现步骤摘要】
预制棒的加工工艺以及预制棒


[0001]本专利技术涉及光纤预制棒领域，具体涉及预制棒的加工工艺以及预制棒。

技术介绍

[0002]制造预制棒时，先通过OVD法在芯棒的外表面沉积出光纤预制棒外包层(即松散体)，然后将松散体从沉积设备移出，放入加热炉进行玻璃化，最终得到预制棒。
[0003]松散体在转运以及装夹时容易碰撞脱落，这会导致加工出来的预制棒的质量出现问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述问题，提出了预制棒的加工工艺以及预制棒。
[0005]本专利技术采取的技术方案如下：
[0006]一种预制棒的加工工艺，包括以下步骤：
[0007]1)在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒，普通辅助棒和加长辅助棒分别位于芯棒的两端；
[0008]2)通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；
[0009]3)沉积完成后，沉积床转动90
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，使沉积床的下端与烧结炉对齐，且加长辅助棒位于芯棒的上端；
[0010]4)位于下端的转动卡盘释放普通辅助棒，并做避让动作，使松散体能够无干涉的下移；
[0011]5)烧结炉工作，位于上端的转动卡盘下移，带动松散体进入烧结炉进行烧结操作，最终得到预制棒。
[0012]本申请预制棒的加工工艺，通过使沉积床转动90
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，能够实现松散体水平状态到竖直状态的切换，通过熔接的加长辅助棒，能够使松散体下移时，保证松散体各部分均能进入烧结炉进行烧结。本申请沉积完成后无需将松散体从沉积床上取下，无需重新装夹松散体，能够有效防止松散体因各种原因被触碰或污染，有效保证烧结得到的预制棒的质量。
[0013]于本专利技术其中一实施例中，所述加长辅助棒的长度是普通辅助棒长度的2～4倍，上端的转动卡盘处于最大下移位置时，松散体的上端位于所述烧结炉内。
[0014]于本专利技术其中一实施例中，所述步骤2)～步骤5)通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：
[0015]机架；
[0016]沉积床，转动安装在所述机架上，沉积床能够相对所述机架转动90
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，沉积床上具有两个可移动的同轴设置的转动卡盘，分别为第一转动卡盘和第二转动卡盘，沉积床与第二转动卡盘相对应的侧壁上具有与转动卡盘同轴设置的穿孔，所述穿孔的内径大于松散体的最大外径；
[0017]烧结炉，固定在所述沉积床的外侧，烧结炉的入口与所述穿孔对齐；
[0018]隔离板，可活动的设置在沉积床上，用于封堵或打开所述穿孔；以及
[0019]驱动机构，用于驱动所述沉积床和烧结炉绕同一轴线转动；
[0020]所述沉积床具有沉积工作位和烧结工作位，在沉积工作位时，所述沉积床水平设置，在烧结工作位时，所述沉积床竖直设置，且第一转动卡盘位于第二转动卡盘的上方。
[0021]实际运用时，转动卡盘可以通过齿轮齿条的传动方式进行移动。
[0022]实际运用时，在沉积完成前，对烧结炉进行预热，这样在沉积完成后，可以直接将松散体下移至烧结炉，进一步提高加工效率。
[0023]于本专利技术其中一实施例中，所述步骤2)～步骤5)通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：
[0024]机架；
[0025]烧结炉，固定在所述机架上；
[0026]沉积床，转动安装在所述机架上，且位于所述烧结炉的上方，沉积床能够相对所述机架转动90
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，沉积床上具有两个可移动的同轴设置的转动卡盘，两个转动卡盘分别为第一转动卡盘和第二转动卡盘，沉积床与第二转动卡盘相对应的侧壁上具有与转动卡盘同轴设置的穿孔，所述穿孔的内径大于松散体的最大外径；
[0027]隔离板，可活动的设置在沉积床上，用于封堵或打开所述穿孔；以及
[0028]驱动机构，用于驱动所述沉积床转动；
[0029]所述沉积床具有沉积工作位和烧结工作位，在沉积工作位时，所述沉积床水平设置，在烧结工作位时，所述沉积床竖直设置，第一转动卡盘位于第二转动卡盘的上方，且所述穿孔位于所述烧结炉的正上方。
[0030]于本专利技术其中一实施例中，所述第二转动卡盘包括中空的装夹组件，装夹组件具有夹持工作位和释放工作位，在夹持工作位时，装夹组件将普通辅助棒夹紧，在释放工作位时，装夹组件不再夹紧普通辅助棒，且夹装组件中部形成的空间能够供松散体无干涉的穿过。
[0031]于本专利技术其中一实施例中，所述第二转动卡盘包括可以移动的座体以及转动安装在座体上的卡持部，在烧结工作位时，所述卡持部能够向下翻转。
[0032]于本专利技术其中一实施例中，所述第二转动卡盘还包括切换电机，所述切换电机用于驱动所述卡持部转动。
[0033]于本专利技术其中一实施例中，所述沉积床的侧壁具有滑槽，所述滑槽与所述穿孔相交，所述隔离板滑动安装在所述滑槽中，沉积烧结一体设备还包括驱动隔离板活动的开合机构，所述开合机构包括：
[0034]齿条，固定或嵌装在所述隔离板上；
[0035]驱动齿轮，与所述齿条啮合；以及
[0036]驱动电机，用于驱动所述驱动齿轮转动，使隔离板与滑槽相对滑动。
[0037]于本专利技术其中一实施例中，所述驱动机构为减速电机。
[0038]本申请还公开了一种预制棒，通过上文所述的预制棒的加工工艺制得。
[0039]本专利技术的有益效果是：本申请预制棒的加工工艺，通过使沉积床转动90
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，能够实现松散体水平状态到竖直状态的切换，通过熔接的加长辅助棒，能够使松散体下移时，保证
松散体各部分均能进入烧结炉进行烧结。本申请沉积完成后无需将松散体从沉积床上取下，无需重新装夹松散体，能够有效防止松散体因各种原因被触碰或污染，有效保证烧结得到的预制棒的质量。
附图说明：
[0040]图1是在沉积工作位时沉积烧结一体设备的示意图；
[0041]图2是在烧结工作位时沉积烧结一体设备的示意图；
[0042]图3是图2卡持部下翻且隔离板向外移动后的示意图。
[0043]图中各附图标记为：
[0044]1、普通辅助棒；2、加长辅助棒；3、松散体；4、沉积床；5、机架；6、第一转动卡盘；7、第二转动卡盘；8、穿孔；9、烧结炉；10、隔离板；11、座体；12、卡持部；13、滑槽；14、驱动齿轮；15、驱动电机。
具体实施方式：
[0045]下面结合各附图，对本专利技术做详细描述。
[0046]实施例1
[0047]如图1、2和3所示，一种预制棒的加工工艺，包括以下步骤：
[0048]1)在具有一根普通辅助棒1的芯棒的端部熔接加长辅助棒2，普通辅助棒1和加长辅助棒2分别位于芯棒的两端；
[0049]2)通过普通辅助棒1和加长辅助棒2将芯棒安装在沉积床4的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体3的沉积操作；
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预制棒的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)在具有一根普通辅助棒的芯棒的端部熔接加长辅助棒，普通辅助棒和加长辅助棒分别位于芯棒的两端；2)通过普通辅助棒和加长辅助棒将芯棒安装在沉积床的两个可移动的转动卡盘上，然后进行松散体的沉积操作；3)沉积完成后，沉积床转动90
°
，使沉积床的下端与烧结炉对齐，且加长辅助棒位于芯棒的上端；4)位于下端的转动卡盘释放普通辅助棒，并做避让动作，使松散体能够无干涉的下移；5)烧结炉工作，位于上端的转动卡盘下移，带动松散体进入烧结炉进行烧结操作，最终得到预制棒。2.如权利要求1所述的预制棒的加工工艺，其特征在于，所述加长辅助棒的长度是普通辅助棒长度的2～4倍，上端的转动卡盘处于最大下移位置时，松散体的上端位于所述烧结炉内。3.如权利要求2所述的预制棒的加工工艺，其特征在于，所述步骤2)～步骤5)通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：机架；沉积床，转动安装在所述机架上，沉积床能够相对所述机架转动90
°
，沉积床上具有两个可移动的同轴设置的转动卡盘，分别为第一转动卡盘和第二转动卡盘，沉积床与第二转动卡盘相对应的侧壁上具有与转动卡盘同轴设置的穿孔，所述穿孔的内径大于松散体的最大外径；烧结炉，固定在所述沉积床的外侧，烧结炉的入口与所述穿孔对齐；隔离板，可活动的设置在沉积床上，用于封堵或打开所述穿孔；以及驱动机构，用于驱动所述沉积床和烧结炉绕同一轴线转动；所述沉积床具有沉积工作位和烧结工作位，在沉积工作位时，所述沉积床水平设置，在烧结工作位时，所述沉积床竖直设置，且第一转动卡盘位于第二转动卡盘的上方。4.如权利要求2所述的预制棒的加工工艺，其特征在于，所述步骤2)～步骤5)通过沉积烧结一体设备实施，所述沉积烧结一体设备包括：机架；烧结炉，固定在所述机架上；沉积床，转动安装在所述机架上，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘利，
申请(专利权)人：浙江富通光纤技术有限公司，
类型：发明
国别省市：