【技术实现步骤摘要】
一种便于固定的LED灯珠用封装支架
[0001]本技术涉及LED封装支架
,具体为一种便于固定的LED灯珠用封装支架。
技术介绍
[0002]LED灯珠用封装支架实现对LED芯片进行封装打包的主要装置,从而实现芯片的防护作用,避免芯片损坏,现有的LED灯珠用封装支架在使用时还存在一定缺陷,就比如;
[0003]如公开号CN210535687U的一种LED封装支架,通过在外壳主体与防护槽的大小相适配
…
从而可以使得外壳主体的两侧透明材料部分面积可以变大变小,进而通过改变两侧透明部分的大小进而改变发亮程度,使得使用起来更加方便,使用的效果相对于传统方式更好;
[0004]在LED灯使用过程,会产生大量的热量,现有的封装支架缺乏散热机构,导致在使用过程中荧光层会受到高温而损坏,进而影响LED灯的正常使用,且现有的封装支架主要采用胶粘式固定机构,在高温状态下会导致粘结不稳,影响封装支架的固定效果,并且采用胶粘式固定后期不便对封装支架进行拆卸维修和更换等问题,所以需要针对上述问题进行改进。 />
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于固定的LED灯珠用封装支架,包括固定架(1),所述固定架(1)内设置有托板(2),且托板(2)上端面对称固定有第一弹簧(3)提供复位作用,并且第一弹簧(3)另一端固定在固定架(1)上端;其特征在于,还包括:竖板(4),上端滑动连接在所述固定架(1)上,且竖板(4)下端滑动连接在横板(9)上,并且竖板(4)侧边对称固定有第二弹簧(7)实现调节作用,同时第二弹簧(7)另一端固定在固定架(1)上;封装支架本体(11),设置在所述固定架(1)下端,且封装支架本体(11)侧边卡合连接有弹性胶板(10),并且封装支架本体(11)上固定有LED芯片(12),同时LED芯片(12)外侧设置有封装胶(13),所述封装胶(13)设置在封装支架本体(11)下端凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种便于固定的LED灯珠用封装支架,其特征在于:所述托板(2)上还设置有滑块(201)、凸轴(202)和定位环(203);滑块(201),对称固定在所述托板(2)侧边,且滑块(201)滑动连接在固定架(1)侧边凹槽内;凸轴(202),对称固定在所述托板(2)上,且凸轴(202)与竖板(4)上圆槽相互卡合实现定位作用;定位环(203...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛丹琳,
申请(专利权)人:华宏光电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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