一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块技术

本发明专利技术涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块，包括框架和传热底板，传热底板可拆卸的安装在框架的一侧；框架的另一侧固定连接有延伸部，延伸部用于固定PCB板；传热底板靠近框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个传热凸台；还包括PCB板和芯片；散热壳体的加工方法：依次加工成型框架、传热底板和盖板，且框架的另一侧向外延伸成型延伸部；将传热底板可拆卸的安装在框架的一侧上，并将传热凸台可拆卸的安装在传热底板靠近框架的一侧上，以形成散热壳体。本发明专利技术的有益效果是结构简单，散热壳体采用分体式设计，提高传热凸台与芯片的接触精度，实现单个部件的标准化加工生产，加工效率大大提高，且拆装方便。且拆装方便。且拆装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块


[0001]本专利技术涉及传导散热
，具体涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

技术介绍

[0002]信号处理模块对电磁兼容越来越严苛，封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块也在逐步取代风冷的CPCI插件。传统封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块壳体通常采用机械加工的方式加工出壳体和盖板两部分。盖板通常可以作为通用零件，但壳体通常采用一整块铝合金直接通过铣削加工的方式加工出来，壳体加工所需工时非常高，效率低下；同时，壳体需要根据每个PCB板单独设计，不具备通用性。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0005]一种散热壳体，包括框架和传热底板，所述传热底板可拆卸的安装在所述框架的一侧。
[0006]本专利技术的有益效果是：使用过程中，传热底板和框架之间可拆卸安装，这种方式拆装方便，省时省力；另外，传热底板和框架采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热壳体，其特征在于：包括框架(7)和传热底板(6)，所述传热底板(6)可拆卸的安装在所述框架(7)的一侧；所述框架(7)的另一侧固定连接有延伸部，所述延伸部用于固定PCB板(3)；所述传热底板(6)靠近所述框架(7)的一侧上可拆卸的安装有至少一个传热凸台(5)。2.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于：所述延伸部上可拆卸的覆盖有盖板(4)。3.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于：所述延伸部上安装有两个锁紧条(1)，两个所述锁紧条(1)用于将所述延伸部固定于外箱内。4.根据权利要求1
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3任一项所述的散热壳体，其特征在于：所述框架(7)的外侧设有凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器(8)。5.根据权利要求1
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3任一项所述的散热壳体，其特征在于：所述框架(7)上设有至少一个内外贯穿的调试口，每个所述调试口处均可拆卸的安装有封盖(9)。6.一种如权利要求1
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5任一项所述散热壳体的加工方法，其特征在于，具体包括以下具体步骤：步骤S1：依次加工成型框架(7)、传热底板(6)和传热凸台(5)，且所述框架(7)的另一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖新鼎，谭升海，杜军，黄以明，陈文全，周梦清，卢政，
申请(专利权)人：桂林长海发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：