一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块技术

本发明专利技术涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块，包括框架和传热底板，传热底板可拆卸的安装在框架的一侧；框架的另一侧固定连接有延伸部，延伸部用于固定PCB板；传热底板靠近框架的一侧上可拆卸的安装有至少一个厚度可调的柔性传热装置；还包括PCB板和芯片；散热壳体的加工方法：依次加工成型框架、传热底板和盖板，且框架的另一侧向外延伸成型延伸部；将传热底板可拆卸的安装在框架的一侧上，并将柔性传热装置可拆卸的安装在传热底板靠近框架的一侧上，以形成散热壳体。本发明专利技术结构简单，散热壳体采用分体式设计，提高柔性传热装置与芯片的接触精度，实现单个部件的标准化加工生产，加工效率大大提高，且拆装方便。且拆装方便。且拆装方便。

【技术实现步骤摘要】
一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块


[0001]本专利技术涉及传导散热
，具体涉及一种散热壳体及其加工方法和传导散热模块。

技术介绍

[0002]信号处理模块对电磁兼容越来越严苛，封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块也在逐步取代风冷的CPCI插件。传统封闭式的VPX传导散热模块或LRM传导散热模块壳体通常采用机械加工的方式加工出壳体和盖板两部分。盖板通常可以作为通用零件，但壳体通常采用一整块铝合金直接通过铣削加工的方式加工出来，壳体加工所需工时非常高，效率低下；同时，壳体需要根据每个PCB板单独设计，不具备通用性。
[0003]另外，传导散热模块一般具有多个需要散热的芯片，该设计在机械装配上属于过定义装配，因加工误差，导致了不是所有的芯片都能与导热凸台完全接触。这种不能完全接触的误差主要由两种误差导致，这两种误差分别为：1、芯片焊接过程中因批次导致的芯片焊接后的上表面与PCB板的高度误差；2、传导散热壳体加工过程中因加工误差导致的凸台与芯片无法贴合。上述缺陷造成了芯片的传热效率低下，导致了处理芯片经常因散热不利而死机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热壳体，其特征在于：包括框架(7)和传热底板(6)，所述传热底板(6)可拆卸的安装在所述框架(7)的一侧；所述框架(7)的另一侧固定连接有延伸部，所述延伸部用于固定PCB板(3)；所述传热底板(6)靠近所述框架(7)的一侧上可拆卸的安装有至少一个厚度可调的柔性传热装置(5)。2.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于：所述柔性传热装置(5)包括两个传热板(51)，两个所述传热板(51)相对且平行分布在所述框架(7)内，二者之间通过导热件固定连接；两个所述传热板(51)分别与所述传热底板(6)平行，且靠近所述传热底板(6)的所述传热板(51)固定安装在所述传热底板(6)上；所述传热底板(6)上安装有用于调节两个所述传热板(51)之间间距的调节机构。3.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于：所述调节机构包括至少一个调节螺钉(10)，所述调节螺钉(10)与所述传热底板(6)螺纹连接，其一端穿过靠近所述传热底板(6)的所述传热板(51)，并与远离所述传热底板(6)的所述传热板(51)抵接；调节所述调节螺钉(10)以调节两个所述传热板(51)之间的间距。4.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于：所述传热底板(6)上固定安装有对远离其的所述传热板(51)进行导向的导向机构。5.根据权利要求1
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4任一项所述的散热壳体，其特征在于：所述框架(7)的外侧设有凹台，所述凹台上固定安装有至少一个助拔器(8)。6.一种如权利要求1
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5任一项所述散热壳体的加工方法，其特征在于，具体...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁红伟，谭升海，石志勋，黄以明，周梦清，洪能超，梁业贵，
申请(专利权)人：桂林长海发展有限责任公司，
类型：发明
国别省市：