转接子板制造技术

本公开涉及一种转接子板，属于电子技术领域，能够提高开发平台的扩展能力。一种转接子板包括：基板；子板通信接口，位于所述基板上而且与母板的子板槽位上的母板通信接口和/或与其他子板上的通信接口相适配，所述子板通信接口上包括低速总线引脚和高速总线引脚，所述低速总线引脚用于进行低速通信，所述高速总线引脚用于进行高速通信；电子设备接口，位于所述基板上且通过所述基板上的布线与所述子板通信接口电连接，所述电子设备接口与外部电子设备的接口相匹配。备的接口相匹配。备的接口相匹配。

【技术实现步骤摘要】
转接子板


[0001]本公开涉及电子
，尤其涉及一种转接子板。

技术介绍

[0002]相关技术中，开发平台包括母板和子板，其一般应用于某一领域的教学实验项目，其只可以完成设计好的实验内容，无法进行应用范围的扩展，不具备开发能力。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种转接子板。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种转接子板，所述转接子板包括：基板；子板通信接口，位于所述基板上而且与母板的子板槽位上的母板通信接口和/或与其他子板上的通信接口相适配，所述子板通信接口上包括低速总线引脚和高速总线引脚，所述低速总线引脚用于进行低速通信，所述高速总线引脚用于进行高速通信；电子设备接口，位于所述基板上且通过所述基板上的布线与所述子板通信接口电连接，所述电子设备接口与外部电子设备的接口相匹配。
[0005]可选地，所述转接子板还包括布置在所述基板上的磁吸脚，所述磁吸脚用于将所述转接子板通过磁吸吸附的方式固定在所述子板槽位上或固定在所述其他子板上。
[0006]可选地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接子板，其特征在于，所述转接子板包括：基板；子板通信接口，位于所述基板上而且与母板的子板槽位上的母板通信接口和/或与其他子板上的通信接口相适配，所述子板通信接口上包括低速总线引脚和高速总线引脚，所述低速总线引脚用于进行低速通信，所述高速总线引脚用于进行高速通信；电子设备接口，位于所述基板上且通过所述基板上的布线与所述子板通信接口电连接，所述电子设备接口与外部电子设备的接口相匹配。2.根据权利要求1所述的转接子板，其特征在于，所述转接子板还包括布置在所述基板上的磁吸脚，所述磁吸脚用于将所述转接子板通过磁吸吸附的方式固定在所述子板槽位上或固定在所述其他子板上。3.根据权利要求2所述的转接子板，其特征在于，所述磁吸脚为采用防呆设计的磁吸脚。4.根据权利要求1所述的转接子板，其特征在于，所述电子设备接口包括以下中的至少一者：USB接口、UART接口、MIC接口、IIC接口、电源接口、RJ45接口、以太网接口、VGA接口、HDMI接口、SD卡槽。5.根据权利要求1所述的转接子板，其特征在于，所述电子设备接口包括至少一个USB接口，则，所述转接子板还包括位于所述基板上的USB
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HUB芯片和USB主从控制组件，所述USB
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【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，祝贺，周珏嘉，陈虹雨，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：