一种焊锡膏专用包装瓶制造技术

本实用新型专利技术涉及焊锡膏技术领域的一种焊锡膏专用包装瓶，包括瓶身，所述瓶身的顶端螺纹连接有瓶盖，所述瓶身的内部底端设置有底板，所述底板的下表面中间设置有第一轴承，所述第一轴承的底端设置有移动套筒，所述移动套筒通过第一轴承与底板转动连接，所述移动套筒的内部设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的底端固定连接有转动块，所述滚珠丝杆的顶端固定连接有限位块，所述滚珠丝杆的外表面套接有套环。通过设置的安装在瓶身底端的底板、移动套筒、转动块、滚珠丝杆和套环便于对该装置内部的焊锡膏取出，通过转动转动块以达到底板的上移，从而底板将内部的焊锡膏慢慢的推送上来，大大的减轻了工作人员的负担。的减轻了工作人员的负担。的减轻了工作人员的负担。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏专用包装瓶


[0001]本技术涉及焊锡膏
，特别是涉及一种焊锡膏专用包装瓶。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
[0003]现有的焊锡膏专用包装瓶在使用过程中，由于该装置内部过深，当瓶内的焊锡膏所剩不多时，工作人员很难将剩余的焊锡膏取出，需要耗费大量的时间的问题，为此我们提出一种焊锡膏专用包装瓶。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种焊锡膏专用包装瓶，具有对该装置内部的焊锡膏取出，通过转动转动块以达到底板的上移，从而底板将内部的焊锡膏慢慢的推送上来，大大的减轻了工作人员的负担。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种焊锡膏专用包装瓶，包括瓶身，所述瓶身的顶端螺纹连接有瓶盖，所述瓶身的内部底端设置有底板，所述底板的下表面中间设置有第一轴承，所述第一轴承的底端设置有移动套筒，所述移动套筒通过第一轴承与底板转动连接，所述移动套筒的内部设置有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的底端固定连接有转动块，所述滚珠丝杆的顶端固定连接有限位块，所述滚珠丝杆的外表面套接有套环，所述套环的外壁固定连接与移动套筒的内壁底端，所述移动套筒的外表面固定连接有第二轴承，所述移动套筒通过第二轴承与瓶身转动连接。
[0007]上述技术方案的工作原理如下：
[0008]当瓶身中的焊锡膏的量不多时，可通过转动转动块，转动块带动滚珠丝杆进行转动，从而套环可在滚珠丝杆的转动下向上移动，同时滚珠丝杆的顶端固定连接有限位块，从而套环在移动过程中不会与滚珠丝杆发生分离，套环在向上移动的同时会带动移动套筒向上移动，移动套筒从而带动底板向上移动，且由于第一轴承的存在移动套筒在转动时不会带动底板进行转动，在底板慢慢上移的同时带动瓶身中剩余的焊锡膏上推，从而便于工作人员取得瓶身中剩余的焊锡膏。
[0009]在进一步的技术方案中，所述瓶身的一侧设置有连通管，所述连通管的外表面顶端套接有移动环，所述移动环的内壁固定连接有二十组清洁毛，所述连通管的两端均贯穿瓶身的侧壁，且与瓶身固定连接。
[0010]当瓶身中存放有焊锡膏时，由于连通管的两端与瓶身是相通的，从而在压强的作用下焊锡膏会进入到连通管中，且由于连通管为透明材质，从而可通过观察连通管内部焊锡膏的高度来准确的知道瓶身的焊锡膏的多少，同时在连通管的外表面存在灰尘时，可通过移动移动环来带动清洁毛移动，清洁毛可对连通管外表面的灰尘进行清洁，从而便于工
作人员的观察。
[0011]在进一步的技术方案中，所述转动块的外侧设置有防滑纹，所述防滑纹用于旋转转动块。
[0012]当工作人员手握转动块时，设置在转动块上的防滑纹可很好的增大手与转动块直接的摩擦力，从而工作人员可轻松的转动转动块。
[0013]在进一步的技术方案中，所述底板的外侧固定连接有刮片，所述刮片与底板之间的倾斜角度为一百六十度。
[0014]设置的刮片可在底板上移的过程中对焊锡膏进行很好的推送，减少焊锡膏进入到底板下方的量。
[0015]在进一步的技术方案中，所述移动环的顶端设置有固定块，所述固定块的一侧与瓶身固定连接，所述固定块的上表面设置有拨动块，所述拨动块的底端固定连接有连接柱，所述连接柱贯穿于固定块，所述连接柱的底端固定连接有限位卡柱，所述连接柱的外表面设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端固定连接与固定块，所述复位弹簧的另一端固定连接与限位卡柱。
[0016]当需要移动移动环时，可先拨动拨动块，拨动块通过在连接柱的作用下带动限位卡柱进行移动，且由于所述复位弹簧的一端固定连接与固定块，所述复位弹簧的另一端固定连接与限位卡柱，从而会将复位弹簧进行压缩，当限位卡柱移动到不与移动环上的限位凹槽卡合时，可以轻松的移动移动环来清洁连通管上的灰尘。
[0017]在进一步的技术方案中，所述移动环的上表面开设有用于卡合限位卡柱的限位卡槽，所述移动环的剖面形状为圆环形。
[0018]设置的限位卡槽便于限位卡柱的卡合，从而固定住移动环不得移动。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]1、通过设置的安装在瓶身底端的底板、移动套筒、转动块、滚珠丝杆和套环便于对该装置内部的焊锡膏取出，通过转动转动块以达到底板的上移，从而底板将内部的焊锡膏慢慢的推送上来，大大的减轻了工作人员的负担；
[0021]2、通过设置的连通管可以观察内部焊锡膏的多少，焊锡膏存放在瓶身中时，由于压强的原理会进行到连通管中，由于连通管为透明材质，从而可以观察连通管中的焊锡膏高度而清楚的知道该装置内部焊锡膏的多少，同时可通过移动移动环来清洁连通管上的灰尘;
[0022]3、通过设置的防滑纹可有效的增大手指与转动块直接的摩擦力，从而工作人员可以轻松的转动转动块；
[0023]4、通过设置的刮片可有效的推送焊锡膏上移，大大的减轻了焊锡膏遗漏到底板下方的量；
[0024]5、通过设置在移动环顶端的固定块、拨动块、复位弹簧、连接柱和限位卡柱可有效的将移动环进行固定，防止移动环在不使用时产生移动，从而妨碍工作人员使用该装置。
附图说明
[0025]图1是本技术实施例的整体结构示意图；
[0026]图2是本技术实施例的瓶身剖视结构示意图；
[0027]图3是本技术实施例的移动套筒局部结构示意图；
[0028]图4是本技术实施例的图2中的A处结构示意图；
[0029]图5是本技术实施例的移动环侧视结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1、瓶身；2、瓶盖；3、连通管；4、底板；5、移动套筒；6、转动块；7、移动环；8、第一轴承；9、第二轴承；10、清洁毛；11、滚珠丝杆；12、限位块；13、套环；14、限位卡柱；15、固定块；16、拨动块；17、复位弹簧；18、连接柱。
具体实施方式
[0032]下面结合附图对本技术的实施例作进一步说明。
[0033]实施例：
[0034]如图1
‑
图5所示，一种焊锡膏专用包装瓶，包括瓶身1，瓶身1的顶端螺纹连接有瓶盖2，瓶身1的内部底端设置有底板4，底板4的下表面中间设置有第一轴承8，第一轴承8的底端设置有移动套筒5，移动套筒5通过第一轴承8与底板4转动连接，移动套筒5的内部设置有滚珠丝杆11，滚珠丝杆11的底端固定连接有转动块6，滚珠丝杆11的顶端固定连接有限位块12，滚珠丝杆11的外表面套接有套环13，套环13的外壁固定连接与移动套筒5的内壁底端，移动套筒5的外表面固定连接有第二轴承9，移动套筒5通过第二轴承9与瓶身1转动连接。
[0035]上述技术方案的工作原理如下：
[0036]当瓶身1中的焊锡膏的量不多时，可通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏专用包装瓶，包括瓶身（1），其特征在于：所述瓶身（1）的顶端螺纹连接有瓶盖（2），所述瓶身（1）的内部底端设置有底板（4），所述底板（4）的下表面中间设置有第一轴承（8），所述第一轴承（8）的底端设置有移动套筒（5），所述移动套筒（5）通过第一轴承（8）与底板（4）转动连接，所述移动套筒（5）的内部设置有滚珠丝杆（11），所述滚珠丝杆（11）的底端固定连接有转动块（6），所述滚珠丝杆（11）的顶端固定连接有限位块（12），所述滚珠丝杆（11）的外表面套接有套环（13），所述套环（13）的外壁固定连接与移动套筒（5）的内壁底端，所述移动套筒（5）的外表面设置有第二轴承（9），所述移动套筒（5）通过第二轴承（9）与瓶身（1）活动连接。2.根据权利要求1所述的一种焊锡膏专用包装瓶，其特征在于：所述瓶身（1）的一侧设置有连通管（3），所述连通管（3）的外表面顶端套接有移动环（7），所述移动环（7）的内壁固定连接有二十组清洁毛（10），所述连通管（3）的两端均贯穿瓶身（1）的侧壁，且与瓶身（1）固定连接。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢晓霞，
申请(专利权)人：江苏麦瑞特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：