散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置包括均温板单元、基座以及多个锁固件，均温板单元包括一底部及位于该底部的相对两侧上的两个侧部；基座设于该均温板单元的该底部上，且位于该两个侧部之间；多个锁固件分别设于该基座的角落处；其中，该两个侧部用以提供该多个锁固件压接该基座后的抗变形力。锁固件压接该基座后的抗变形力。锁固件压接该基座后的抗变形力。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本技术涉及一种散热领域，尤其涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，此种散热方式效果有限，因而发展出其他可促进热传导的散热元件。
[0003]现有的散热元件在应用于一发热源时，往往必须通过锁固件来进行固定安装，然而，锁固件在对散热元件的各角端的锁固过程中，随着新世代芯片的性能提升，针脚数不断增加，导致芯片所需要的下压磅力越来越高，造成整体散热元件变形弯曲的情况越来越严重。此不仅使得散热元件各组件无法精密组合，而有影响散热元件原有散热效能的问题。
[0004]因此，如何提供一种可解决上述问题的散热装置，为目前业界所亟待克服的课题之一。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种可提高散热效果散热装置。
[0006]本技术的散热装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：均温板单元，包括一底部及位于该底部的相对两侧上的两个侧部；基座，设于该均温板单元的该底部上，且位于该两个侧部之间；以及多个锁固件，分别设于该基座的角落处；其中，该两个侧部用以提供该多个锁固件压接该基座后的抗变形力。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底部及该两个侧部为一体成形。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部焊接于该底部的相对两侧上。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底部及该两个侧部内形成有彼此连通的腔室。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部垂直于该底部，以使该均温板单元呈现U形。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部分别位于该多个锁固件中设于该基座的同一侧的连线上。7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括散热鳍片组，其设于该基座上并通过该基座的开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志伟，张正儒，
申请(专利权)人：春鸿电子科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：