本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置包括均温板单元、基座以及多个锁固件，均温板单元包括一底部及位于该底部的相对两侧上的两个侧部；基座设于该均温板单元的该底部上，且位于该两个侧部之间；多个锁固件分别设于该基座的角落处；其中，该两个侧部用以提供该多个锁固件压接该基座后的抗变形力。锁固件压接该基座后的抗变形力。锁固件压接该基座后的抗变形力。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术涉及一种散热领域，尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，此种散热方式效果有限，因而发展出其他可促进热传导的散热元件。
[0003]现有的散热元件在应用于一发热源时，往往必须通过锁固件来进行固定安装，然而，锁固件在对散热元件的各角端的锁固过程中，随着新世代芯片的性能提升，针脚数不断增加，导致芯片所需要的下压磅力越来越高，造成整体散热元件变形弯曲的情况越来越严重。此不仅使得散热元件各组件无法精密组合，而有影响散热元件原有散热效能的问题。
[0004]因此，如何提供一种可解决上述问题的散热装置，为目前业界所亟待克服的课题之一。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种可提高散热效果散热装置。
[0006]本技术的散热装置包括均温板单元，包括一底部及位于该底部的相对两侧上的两个侧部；基座，设于该均温板单元的该底部上，且位于该两个侧部之间；以及多个锁固件，分别设于该基座的角落处；其中，该两个侧部用以提供该多个锁固件压接该基座后的抗变形力。
[0007]如前述的散热装置中，该底部及该两个侧部为一体成形。
[0008]如前述的散热装置中，该两个侧部焊接于该底部的相对两侧上。
[0009]如前述的散热装置中，该底部及该两个侧部内形成有彼此连通的腔室。
[0010]如前述的散热装置中，该两个侧部垂直于该底部，以使该均温板单元呈现U形。
[0011]如前述的散热装置中，该两个侧部分别位于该多个锁固件中设于该基座的同一侧的连线上。
[0012]如前述的散热装置中，还包括散热鳍片组，其设于该基座上并通过该基座的开口与该底部接触，且位于该两个侧部之间。
[0013]如前述的散热装置中，该散热鳍片组包括一第一鳍片组及设于该第一鳍片组的相对两侧上的两个第二鳍片组，且该基座包括两个座部及设于该两个座部之间以与该两个座部共同构成该开口的两个梁部。
[0014]如前述的散热装置中，该第一鳍片组通过该开口与该底部接触并部分设于该两个座部上，且该两个第二鳍片组分别设于该两个梁部上并分别与该两个侧部接触。
[0015]如前述的散热装置中，该第一鳍片组的鳍片排列方向不同于该两个第二鳍片组的
鳍片排列方向。
[0016]如前述的散热装置中，还包括金属块单元，用以供该均温板单元的该底部设于其上。
[0017]如前述的散热装置中，该金属块单元的材质为铜。
[0018]如前述的散热装置中，该均温板单元的材质为不锈钢、铝或铜。
[0019]本技术的有益效果在于，本技术散热装置中均温板单元具有两个侧部的设计，可令多个锁固件压接基座时所产生的作用力，以及因为多个锁固件于基座的角落处的作用力，而于基座的其他处所产生的反作用力，皆借由两个侧部所产生的拉力作为抗变形力来予以抵消，故可克服散热装置整体所可能产生的变形弯曲的现象，避免散热装置内各组件无法精密组合，而影响原有散热效能的问题。
附图说明
[0020]图1为本技术散热装置的一实施例的分解示意图。
[0021]图2为本技术散热装置的一实施例的整体示意图。
[0022]图3为本技术散热装置的另一实施例的分解示意图。
[0023]图4为本技术散热装置中均温板单元的另一实施例的示意图。
[0024]图5为本技术散热装置的应用示意图。
[0025]图6为图1中均温板单元的分解示意图。
[0026]附图标记如下：
[0027]1:散热装置
[0028]10:均温板单元
[0029]101:底部
[0030]102,102
’
:侧部
[0031]103:腔室
[0032]104:上板
[0033]105:下板
[0034]11:基座
[0035]111:座部
[0036]112,112
’
:梁部
[0037]113:开口
[0038]121,122,123,124:锁固件
[0039]13:散热鳍片组
[0040]131:第一鳍片组
[0041]132,132
’
:第二鳍片组
[0042]14:金属块单元
[0043]F:作用力
[0044]F
’
:反作用力
[0045]T:拉力
具体实施方式
[0046]以下借由特定的具体实施例加以说明本技术的实施方式，而本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点和功效，也可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
[0047]请同时参阅图1及图2，本技术散热装置1包括均温板单元10、基座11以及多个锁固件121、122、123、124。均温板单元10具有一底部101及位于底部101的相对两侧上的两个侧部102、102
’
。在本实施例中，均温板单元10的底部101及两个侧部102、102
’
为一体成形，例如可将原本呈现平坦状的均温板的两侧予以弯折形成两个侧部102、102
’
，未弯折的部分则形成底部101，并使两个侧部102、102
’
垂直于底部101，可让均温板单元10整体呈现U形，且弯折后，底部101及两个侧部102、102
’
内仍形成有彼此连通的腔室103(如图6所示，均温板单元10可由上板104及下板105所构成，下板105内具有凹槽以于接合上板104后作为腔室103)，而腔室103中可设置毛细结构并填充工作液体，以使均温板单元10具备高热传导性。
[0048]基座11设于均温板单元10的底部101上，且位于两个侧部102、102
’
之间。具体而言，基座11可包括两个座部111及两个梁部112、112
’
，各两个梁部112、112
’
的二端分别设于两个座部111的二端上，以使两个梁部112、112
’
位于两个座部111之间，而两个座部111与两个梁部112、112
’
可共同构成一开口113。在本实施例中，基座11主要是通过两个梁部112、112
’
来设于均温板单元10的底部101上并与其接触，两个座部111则位于均温板单元10的底部101的前后两端处且并未与底部101朝向两个梁部112、112
’
的顶面接触，但本技术并不以此为限。在将基座11设于均温板单元10上之后，两个梁部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：均温板单元，包括一底部及位于该底部的相对两侧上的两个侧部；基座，设于该均温板单元的该底部上，且位于该两个侧部之间；以及多个锁固件，分别设于该基座的角落处；其中，该两个侧部用以提供该多个锁固件压接该基座后的抗变形力。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底部及该两个侧部为一体成形。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部焊接于该底部的相对两侧上。4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该底部及该两个侧部内形成有彼此连通的腔室。5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部垂直于该底部，以使该均温板单元呈现U形。6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该两个侧部分别位于该多个锁固件中设于该基座的同一侧的连线上。7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括散热鳍片组，其设于该基座上并通过该基座的开...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志伟，张正儒，
申请(专利权)人：春鸿电子科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。