测距仪制造技术

本公开是关于一种测距仪，该测距仪包括机芯和壳体，壳体包括底壳、面壳和侧壳，机芯位于壳体内，面壳与底壳通过第一导轨组件连接；和/或，侧壳与底壳通过第二导轨组件连接。该测距仪中，机芯位于壳体内，壳体通过导轨组件实现组装，从而可以减少螺钉和卡扣的使用，更好避免在壳体设置螺钉孔，并且，也可更好规避测距仪跌落时，卡扣脱开的问题，更好地确保测距仪整体结构的连接强度，使得壳体可以更好地保护机芯，提高安全性。提高安全性。提高安全性。

【技术实现步骤摘要】
测距仪


[0001]本公开涉及测距仪
，尤其涉及一种测距仪。

技术介绍

[0002]目前，测距仪主要采用螺钉或卡扣的形式组装。螺钉的组装形式中，测距仪会外露螺钉的开孔，整体看上去不够美观，不够完整，也不容易清洁。卡扣的组装形式中，卡扣连接的强度较差，在跌落过程中很容易发生卡扣脱开的问题。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种测距仪。
[0004]根据本公开实施例的一方面，提供一种测距仪，所述测距仪包括机芯和壳体，所述壳体包括底壳、面壳和侧壳，所述机芯位于所述壳体内，
[0005]所述面壳与所述底壳通过第一导轨组件连接；和/或，
[0006]所述侧壳与所述底壳通过第二导轨组件连接。
[0007]可选地，所述第一导轨组件的数量为两个，沿所述机芯的宽度方向，两个所述第一导轨组件分别位于所述机芯相背的两侧；和/或，
[0008]所述第二导轨组件的数量为两个，沿所述机芯的宽度方向，两个所述第二导轨组件分别位于所述机芯相背的两侧。
[0009]可选地，所述第一导轨组件包括沿所述机芯的长度方向延伸的第一导轨，以及与所述第一导轨配合的第一导轨槽，所述第一导轨卡入所述第一导轨槽；和/或，
[0010]所述第二导轨组件包括沿所述机芯的厚度方向延伸的第二导轨，以及与所述第二导轨配合的第二导轨槽，所述第二导轨卡入所述第二导轨槽。
[0011]可选地，所述第一导轨位于所述面壳，所述第一导轨槽位于所述底壳；和/或，
[0012]所述第二导轨位于所述侧壳，所述第二导轨槽位于所述底壳。
[0013]可选地，所述机芯包括芯体和保护罩，沿所述机芯的厚度方向，所述芯体位于所述保护罩和所述底壳之间。
[0014]可选地，所述侧壳包括第一侧壳和第二侧壳，沿所述机芯的长度方向，所述第一侧壳和所述第二侧壳分别位于所述机芯相背的两侧，
[0015]所述保护罩与所述底壳通过第一紧固件和第一卡扣组件固定连接，沿所述机芯的长度方向，所述第一紧固件位于靠近所述第一侧壳的位置，所述第一卡扣组件位于靠近所述第二侧壳的位置。
[0016]可选地，所述芯体与所述底壳通过第二紧固件固定连接，
[0017]沿所述机芯的长度方向，所述第二紧固件位于所述第一紧固件和所述第一卡扣组件之间。
[0018]可选地，所述第一侧壳与所述保护罩通过第二卡扣组件固定连接；和/或，
[0019]所述第二侧壳与所述底壳通过所述第二导轨组件连接。
[0020]可选地，所述测距仪还包括按键，所述面壳设置有按键孔，所述按键位于所述按键孔，所述按键包括键体和按帽，所述键体与所述保护罩固定连接，所述按帽与所述键体固定连接。
[0021]可选地，所述键体与所述保护罩通过第三紧固件固定连接；和/或，
[0022]所述按帽与所述键体通过点胶或双面胶粘贴连接。
[0023]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该测距仪中，机芯位于壳体内，壳体通过导轨组件实现组装，从而可以减少螺钉和卡扣的使用，更好避免在壳体设置螺钉孔，并且，也可更好规避测距仪跌落时，卡扣脱开的问题，更好地确保测距仪整体结构的连接强度，使得壳体可以更好地保护机芯，提高安全性。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0026]图1是根据一示例性实施例示出的测距仪的分解示意图。
[0027]图2是根据一示例性实施例示出的测距仪的装配示意图。
[0028]图3是根据一示例性实施例示出的面壳与底壳的配合示意图。
[0029]图4是根据一示例性实施例示出的第二侧壳与底壳的配合示意图。
[0030]图5是根据一示例性实施例示出的第二侧壳与底壳的配合示意图。
[0031]图6是根据一示例性实施例示出的底壳的结构示意图。
[0032]图7是根据一示例性实施例示出的机芯与底壳的配合示意图。
[0033]图8是根据一示例性实施例示出的机芯与底壳的装配示意图。
[0034]图9是根据一示例性实施例示出的第一侧壳与保护罩的配合示意图。
[0035]图10是根据一示例性实施例示出的键体与保护罩的装配示意图。
具体实施方式
[0036]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0037]本公开提供了一种测距仪，该测距仪中，机芯位于壳体内，壳体通过导轨组件实现组装，从而可以减少螺钉和卡扣的使用，更好避免在壳体设置螺钉孔，并且，也可更好规避测距仪跌落时，卡扣脱开的问题，更好地确保测距仪整体结构的连接强度，使得壳体可以更好地保护机芯，提高安全性。
[0038]在一个示例性实施例中，提供了一种测距仪。参考图1和2所示，该测距仪包括机芯1和壳体2，机芯1用于实现测距仪的测距功能。机芯1位于壳体2中，壳体2可以对机芯1起到一定的保护作用。
[0039]其中，壳体2可包括底壳21、面壳22和侧壳23。
[0040]面壳22与底壳21可通过导轨组件连接，该导轨组件记为第一导轨组件4(参考图3所示)。该壳体2中，可避免由于面壳22与底壳21的连接而设置开孔(例如螺钉孔)，并且，在测距仪跌落时，可以更好避免底壳21与面壳22脱开，可提高底壳21与面壳22连接的可靠性，进而提高壳体2对机芯1的保护效果。
[0041]侧壳23与底壳21也可通过导轨组件连接，该导轨组件可记为第二导轨组件5(参考图4所示)。该壳体2中，可以避免由于侧壳23与底壳21的连接而设置开孔(例如螺钉孔)，并且，在测距仪跌落时，可以更好地避免侧壳23与底壳21脱开，可提高侧壳23与底壳21连接的可靠性，进而提高壳体2对机芯1的保护效果。
[0042]需要注意的是，上述第一导轨组件和第二导轨组件可以只设置其中的一种，也可同时设置。当同时设置第一导轨组件和第二导轨组件(即，面壳与底壳通过导轨组件连接，侧壳与底壳也通过导轨组件连接)时，可以更好地减少壳体上的开孔，并更好地提高壳体的整体结构强度，进而提高壳体对机芯的保护效果。
[0043]在一个示例性实施例中，提供了一种测距仪。该测距仪中，第一导轨组件的数量可以为两个，也可以为一个或多个。
[0044]其中，参考图1、图2和3所示，当第一导轨组件4的数量为两个时，即，面壳22与底壳21通过两个第一导轨组件4连接时，沿机芯1的宽度方向，两个第一导轨组件4可分别位于机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测距仪，其特征在于，所述测距仪包括机芯和壳体，所述壳体包括底壳、面壳和侧壳，所述机芯位于所述壳体内；所述面壳与所述底壳通过第一导轨组件连接；和/或，所述侧壳与所述底壳通过第二导轨组件连接。2.根据权利要求1所述的测距仪，其特征在于，所述第一导轨组件的数量为两个，沿所述机芯的宽度方向，两个所述第一导轨组件分别位于所述机芯相背的两侧；和/或，所述第二导轨组件的数量为两个，沿所述机芯的宽度方向，两个所述第二导轨组件分别位于所述机芯相背的两侧。3.根据权利要求1所述的测距仪，其特征在于，所述第一导轨组件包括沿所述机芯的长度方向延伸的第一导轨，以及与所述第一导轨配合的第一导轨槽，所述第一导轨卡入所述第一导轨槽；和/或，所述第二导轨组件包括沿所述机芯的厚度方向延伸的第二导轨，以及与所述第二导轨配合的第二导轨槽，所述第二导轨卡入所述第二导轨槽。4.根据权利要求3所述的测距仪，其特征在于，所述第一导轨位于所述面壳，所述第一导轨槽位于所述底壳；和/或，所述第二导轨位于所述侧壳，所述第二导轨槽位于所述底壳。5.根据权利要求1
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4任一项所述的测距仪，其特征在于，所述机芯包括芯体和保护罩，沿所述机芯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晶磊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：