本公开的实施例涉及用于电子器件的固定装置和电子器件。一种用于电子器件的固定装置，该电子器件包括至少一个场效应管，该固定装置包括：隔离件，包括第一本体和至少一个支撑件，第一本体内设置有开口并且具有相对设置的第一表面和第二表面，至少一个支撑件设置在第一表面上，并且被配置为在电子器件的装配期间支撑至少一个场效应管；以及压紧件，设置在开口中，并且被配置为在受到沿着从第二表面到第一表面的方向的力时压紧至少一个场效应管。利用上述布置，能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落。场效应管从电路板滑落。场效应管从电路板滑落。
【技术实现步骤摘要】
用于电子器件的固定装置和电子器件
[0001]本公开的实施例涉及电子器件领域，并且更具体地涉及一种用于电子器件的固定装置和电子器件。
技术介绍
[0002]在场效应管和其他电子部件安装到诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板上时，这些部件通常被安装在电路板的不同表面上。在安装过程中，在将场效应管(诸如MOS管和IGBT管)固定耦接至电路板之前，需要将场效应管的引脚临时地耦接到电路板。在电子器件安装过程中需要将电子器件变换角度或反转，在这个过程中，场效应管容易滑落，给安装带来不便。因此，如何在将场效应管安装到电路板上的过程中对场效应管进行临时支撑是一项挑战。
[0003]场效应管通常经由压紧件而被压紧到散热器上。在电子器件的工作过程中，场效应管会产生大量的热量。这些热量会不期望地传递至其他电子部件和压紧件，甚至传递给其他的场效应管，从而影响电子器件的使用寿命。因此，如何对相关的器件进行隔离以更好地实现对场效应管的散热也是急需解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本公开的实施例提供一种固定装置，以至少部分地解决常规技术中存在的上述问题以及其他潜在问题。该固定装置能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落；另外，该固定装置能够将场效应管与压紧件隔离，从而减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件而造成压紧件的变形，提升压紧件的使用寿命；此外，该固定装置能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板的热量，提升电子器件的稳健性；而且，该固定装置还能够保证电路板和散热器之间、以及不同场效应管之间的安装间隙，便于电子器件的组装。
[0005]根据本公开的一个方面，提供了一种用于电子器件的固定装置，该电子器件包括至少一个场效应管，该固定装置包括：隔离件，包括第一本体和至少一个支撑件，第一本体内设置有开口并且具有相对设置的第一表面和第二表面，至少一个支撑件设置在第一表面上，并且被配置为在电子器件的装配期间支撑至少一个场效应管；以及压紧件，设置在开口中，并且被配置为在受到沿着从第二表面到第一表面的方向的力时压紧至少一个场效应管。
[0006]通过这样的布置，至少一个支撑件能够在将场效应管固定耦接至电路板之前对场效应管进行临时支撑，以防止电子器件被转动时，场效应管从电路板滑落；而且，第一本体能够将场效应管与压紧件隔离，并且能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件和其他场效应管，提升电子器件的使用寿命和系统稳健性；此外，该固定装置还能够保证各电子器件之间的安装间隙，便于电子器件的组
装。
[0007]在一些实施例中，隔离件完全包围压紧件。在这样的实施例中，隔离件能够为压紧件和场效应管提供更好的热隔离，防止压紧件不期望的受热形变，进一步提升压紧件的使用寿命。
[0008]在一些实施例中，至少一个场效应管包括第二本体以及一个或多个引脚，一个或多个引脚耦接至第二本体，并且适于在电子器件的装配期间被至少一个支撑件支撑。在这样的实施例中，能够利用场效应管自身的结构，实现电子器件在安装阶段需要被转动时的简易支撑。
[0009]在一些实施例中，压紧件包括设置在其端部处的至少一个弯折部，至少一个弯折部适于在压紧件受到力时压紧第二本体。在这样的实施例中，压紧件可以以较为集中的压力来压紧场效应管，使得场效应管能够以更稳固的方式被固定。
[0010]在一些实施例中，至少一个弯折部包括对称地设置在压紧件的不同端部处的两个弯折部。在这样的实施例中，压紧件结构简单，便于制造，且能够稳定可靠地压紧场效应管。
[0011]在一些实施例中，电子器件还包括紧固件，压紧件包括通孔，紧固件穿过通孔以使得压紧件压紧至少一个场效应管。在这样的实施例中，可以以简单的通孔配合实现电子器件的紧固安装。
[0012]在一些实施例中，隔离件还包括第一延伸部和第二延伸部中的一者或两者，第一延伸部和第二延伸部分别设置在第一表面和第二表面上并且各自具有中空的腔体，中空的腔体用于至少部分地容纳紧固件。在这样的实施例中，可以将紧固件进行隔离，减少由场效应管产生的热量所带来的影响，提升使用寿命。
[0013]在一些实施例中，隔离件的刚性低于压紧件的刚性。在这样的实施例中，隔离件可以更好地包裹压紧件。
[0014]在一些实施例中，隔离件包括塑料部件，并且压紧件包括金属部件。
[0015]根据本公开的另一方面，提供了一种电子器件，包括：根据前文所述的任意一种固定装置；电路板；至少一个场效应管，耦接到电路板，并且至少部分地设置在第一本体的第一表面与至少一个支撑件之间；散热器；以及紧固件，被配置为将固定装置和至少一个场效应管朝向散热器压紧而固定。
[0016]通过这样的布置，能够将场效应管与压紧件隔离，减少不期望的热量从场效应管传递到压紧件而造成压紧件的变形，提升压紧件的使用寿命；此外，能够在电路板和场效应管之间提供有效的热屏障，大大降低传递到电路板的热量，提升电子器件的稳健性；而且，还能够保证电路板和散热器之间、以及不同场效应管之间的安装间隙，便于电子器件的组装。
[0017]在一些实施例中，至少一个场效应管还包括一个或多个引脚，一个或多个引脚耦接到电路板，并且至少部分地设置在第一本体的第一表面与至少一个支撑件之间。在这样的实施例中，可以利用场效应管的本身的结构以简易的方式实现与支撑件的配合。
[0018]在一些实施例中，紧固件包括螺栓，并且散热器上设置有与螺栓适配的螺栓孔。在这样的实施例中，电子器件能够以简单的方式被紧固。
附图说明
[0019]通过结合附图对本公开示例性实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施例中，相同的附图标记通常代表相同部件。
[0020]图1示例性地示出了根据本公开的实施例的其中包括固定装置的电子器件的分解图；
[0021]图2示出了根据图1所示的电子器件在组装状态下的透视图；
[0022]图3示出了根据本公开的实施例的压紧件的结构示意图；以及
[0023]图4示出了根据本公开的实施例的移除了散热器的电子器件的底部结构示意图，其中示例性地示出了固定装置与场效应管配合的方式。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应该被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0025]在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件(200)的固定装置(100)，所述电子器件(200)包括至少一个场效应管(201)，其特征在于，所述固定装置(100)包括：隔离件(1)，包括第一本体(11)和至少一个支撑件(13)，所述第一本体(11)内设置有开口(17)并且具有相对设置的第一表面(111)和第二表面(113)，所述至少一个支撑件(13)设置在所述第一表面(111)上，并且被配置为在所述电子器件(200)的装配期间支撑所述至少一个场效应管(201)；以及压紧件(3)，设置在所述开口(17)中，并且被配置为在受到沿着从所述第二表面(113)到所述第一表面(111)的方向的力时压紧所述至少一个场效应管(201)。2.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述隔离件(1)完全包围所述压紧件(3)。3.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述至少一个场效应管(201)包括第二本体(211)以及一个或多个引脚(209)，所述一个或多个引脚(209)耦接至所述第二本体(211)，并且适于在所述电子器件(200)的装配期间被所述至少一个支撑件(13)支撑。4.根据权利要求3所述的固定装置(100)，其特征在于，所述压紧件(3)包括设置在其端部处的至少一个弯折部(31)，所述至少一个弯折部(31)适于在所述压紧件(3)受到所述力时压紧所述第二本体(211)。5.根据权利要求4所述的固定装置(100)，其特征在于，所述至少一个弯折部(31)包括对称地设置在所述压紧件(3)的不同端部处的两个弯折部(31)。6.根据权利要求1所述的固定装置(100)，其特征在于，所述电子器件(200)还包括紧固件(203)，所述压紧件(3)包括通孔(33)，所述紧固件(203)穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：申彬彬，张磊磊，郑淦兴，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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