【技术实现步骤摘要】
用于电子器件的固定装置和电子器件
[0001]本公开的实施例涉及电子器件领域,并且更具体地涉及一种用于电子器件的固定装置和电子器件。
技术介绍
[0002]在场效应管和其他电子部件安装到诸如印刷电路板(PCB)之类的电路板上时,这些部件通常被安装在电路板的不同表面上。在安装过程中,在将场效应管(诸如MOS管和IGBT管)固定耦接至电路板之前,需要将场效应管的引脚临时地耦接到电路板。在电子器件安装过程中需要将电子器件变换角度或反转,在这个过程中,场效应管容易滑落,给安装带来不便。因此,如何在将场效应管安装到电路板上的过程中对场效应管进行临时支撑是一项挑战。
[0003]场效应管通常经由压紧件而被压紧到散热器上。在电子器件的工作过程中,场效应管会产生大量的热量。这些热量会不期望地传递至其他电子部件和压紧件,甚至传递给其他的场效应管,从而影响电子器件的使用寿命。因此,如何对相关的器件进行隔离以更好地实现对场效应管的散热也是急需解决的问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本公开的实施例提供一种固定装置,以至 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子器件(200)的固定装置(100),所述电子器件(200)包括至少一个场效应管(201),其特征在于,所述固定装置(100)包括:隔离件(1),包括第一本体(11)和至少一个支撑件(13),所述第一本体(11)内设置有开口(17)并且具有相对设置的第一表面(111)和第二表面(113),所述至少一个支撑件(13)设置在所述第一表面(111)上,并且被配置为在所述电子器件(200)的装配期间支撑所述至少一个场效应管(201);以及压紧件(3),设置在所述开口(17)中,并且被配置为在受到沿着从所述第二表面(113)到所述第一表面(111)的方向的力时压紧所述至少一个场效应管(201)。2.根据权利要求1所述的固定装置(100),其特征在于,所述隔离件(1)完全包围所述压紧件(3)。3.根据权利要求1所述的固定装置(100),其特征在于,所述至少一个场效应管(201)包括第二本体(211)以及一个或多个引脚(209),所述一个或多个引脚(209)耦接至所述第二本体(211),并且适于在所述电子器件(200)的装配期间被所述至少一个支撑件(13)支撑。4.根据权利要求3所述的固定装置(100),其特征在于,所述压紧件(3)包括设置在其端部处的至少一个弯折部(31),所述至少一个弯折部(31)适于在所述压紧件(3)受到所述力时压紧所述第二本体(211)。5.根据权利要求4所述的固定装置(100),其特征在于,所述至少一个弯折部(31)包括对称地设置在所述压紧件(3)的不同端部处的两个弯折部(31)。6.根据权利要求1所述的固定装置(100),其特征在于,所述电子器件(200)还包括紧固件(203),所述压紧件(3)包括通孔(33),所述紧固件(203)穿...
【专利技术属性】
技术研发人员:申彬彬,张磊磊,郑淦兴,
申请(专利权)人:ABB瑞士股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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