翘曲片吸附激光加工台制造技术

本发明专利技术涉及翘曲片吸附激光加工台，包括XY加工平台、加工吸附平台、振镜和视觉系统；加工吸附平台包括吸盘底座，吸盘底座上安装有吸附板，吸盘底座的中心槽内安装有中间升降组件，中间升降组件包括升降底板，丝杆电机顶部的驱动端与上方的吸附托板驱动连接设置，吸附托板上安装有若干个防静电吸盘。本发明专利技术采用密封圈与产品底部形成封闭空间，即使翘曲变形的产品也可以形成封闭空间，就可以把产品吸附固定住；本发明专利技术可以提高加工效率，保证产品外观。保证产品外观。保证产品外观。

【技术实现步骤摘要】
翘曲片吸附激光加工台


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工相关
，尤其涉及翘曲片吸附激光加工台。

技术介绍

[0002]半导体芯片行业是现在最热门，国家也在大力扶持相关企业科研机构研发，早日实现芯片独立生产，防止被国外“卡脖子”，半导体加工的相关设备也在逐步国产化；芯片制造的过程复杂，工序多，其中硅片边缘废料切除是其中一个环节。
[0003]目前硅片加工方式有两种：一种是人工用刀片切割；另一种是用激光加工。
[0004]人工用刀片切割效率低，外观差，外观也不可控；
[0005]用激光加工效率高，外观一致且美观；激光是要用焦点能量来加工产品的，这对被加工的产品平面度要求高，而硅片的翘曲有3
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5毫米，常规台面与产品之间的间隙太大，无法形成真空，所以根本无法吸附，也无法加工，本专利技术就是要解决翘曲片的吸附问题。
[0006]有鉴于上述的缺陷，本设计人积极加以研究创新，以期创设翘曲片吸附激光加工台，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.翘曲片吸附激光加工台，其特征在于，包括XY加工平台(A)、加工吸附平台(B)、振镜(C)和视觉系统(D)，所述XY加工平台(A)上设置有加工吸附平台(B)，所述加工吸附平台(B)的一侧上方设置有振镜(C)和视觉系统(D)；所述加工吸附平台(B)包括吸盘底座(1)，所述吸盘底座(1)上安装有吸附板(2)，所述吸附板(2)的中心槽内安装有内固定环(3)，所述吸盘底座(1)的一侧设置有气管接头(4)，所述吸盘底座(1)的中心槽内安装有中间升降组件(8)，所述中间升降组件(8)包括升降底板(801)，所述升降底板(801)上的底部中间位置通过电机固定板(812)安装有丝杆电机(802)，所述丝杆电机(802)顶部的驱动端与上方的吸附托板(810)驱动连接设置，所述吸附托板(810)上安装有若干个防静电吸盘(811)，所述防静电吸盘(811)的底部连接有接头(807)。2.如权利要求1所述的翘曲片吸附激光加工台，其特征在于，所述吸附板(2)外圈的第一固定槽内安装有外密封圈(6)，所述外密封圈(6)内设置有外尼龙线(7)；所述内固定环(3)外圈吸附板(2)的第二固定槽内安装有内密封圈(9)，所述内密封圈(9)内设置有内尼龙线(10)。3.如权利要求2所述的翘曲片吸附激光加工台，其特征在于，所述外密封圈(6)和内密封圈(9)均凸出于吸附板(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，高峰，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：