一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料及烧制工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料及烧制工艺，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：紫金土40～50份；石英15～20份；滑石12～15份；微硅粉6～8份；工艺包括如下步骤：S1、制作坯体；S2、制釉浆；S3、烧坯施釉；S4、烧制。本发明专利技术通过在釉料中添加滑石，可降低釉料塑性性状，避免发生缩釉的发生几率，微硅粉具有极强的表面活性，可增强釉料的活性，使得釉料在素坯表面附着更加紧实，可改善烧制中气体进入釉浆发生针孔状坏点，降低了釉面粗糙度，采用本发明专利技术的釉料及烧制工艺烧制的龙泉青瓷厚釉在同样厚度的釉料施加情况下，素坯上的釉料不会发生流动，很大程度上减少了流釉、缩釉的发生，增强了龙泉青瓷厚釉的成品率，玉质感强烈。玉质感强烈。

【技术实现步骤摘要】
一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料及烧制工艺


[0001]本专利技术涉及陶瓷釉
，尤其涉及一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料及烧制工艺。

技术介绍

[0002]青瓷是中国陶瓷烧制工艺的珍品，作为一种表面施有青色釉的瓷器。青瓷色调的形成，主要是胎釉中含有一定量的氧化铁，在还原焰气氛中焙烧所致。青瓷以瓷质细腻，线条明快流畅、造型端庄浑朴、色泽纯洁而斑斓著称于世。龙泉青瓷以厚釉为主，这样才会有玉质感，但是釉料若是太薄，就会丧失玉质感，太厚则会发生流釉、缩釉等现象，导致成品率极低。在陶瓷的烧制过程中，由于多种原因，往往在烧成后有釉的产品表面上会出现局部无釉缺陷，即缩釉。一般来说，在陶瓷釉面上所显示的缩釉缺陷可在烧成前或烧成中引起。形成缩釉主要原因有两个：其一是釉料中的灰尘和釉料本身的收缩；第二个主要原因是釉料中塑性成分含量太多了，以至在干燥期间，釉层收缩过于严重，产生微细裂纹，使釉面开裂；因缩釉造成青瓷品质下降，降低了其本身工艺价值。

技术实现思路

[0003]为解决上述的技术问题，本专利技术提供了一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料及烧制工艺。
[0004]本专利技术实现上述技术效果所采用的技术方案为：
[0005]一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：
[0006]紫金土 40～50份；
[0007]石英
ꢀꢀꢀ
15～20份；
[0008]滑石
ꢀꢀꢀ
12～15份；
[0009]微硅粉 6～8份。
[0010]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料中，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：
[0011]紫金土 45份；
[0012]石英
ꢀꢀꢀ
18份；
[0013]滑石
ꢀꢀꢀ
13份；
[0014]微硅粉 7份。
[0015]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料中，所述釉料按重量份包括组分：
[0016]紫金土 40份；
[0017]石英
ꢀꢀꢀ
20份；
[0018]滑石
ꢀꢀꢀ
12份；
[0019]微硅粉 6份。
[0020]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料中，所述微硅粉的平均粒径为0.16～
0.18微米，比表面积为18000～20000m 2
/kg。
[0021]一种烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺，包括如下步骤：
[0022]S1、制作坯体，按重量份分别取组分紫金土50份、高岭土20份、氧化铝8份和横(石玄)瓷土35份加适量水揉制成坯料，然后制成坯体；
[0023]S2、制釉浆，按重量份分别取组分紫金土40～50份、石英15～20份、滑石12～15份、微硅粉6～8份配置釉料，将配置的釉料精细炼选并混合均匀置入球磨机，以料：球：玻璃水＝1.5:1:0.8的份数比例进行球磨，球磨过程中每间隔3小时加入8份的玻璃水继续进行球磨，球磨30小时后取出并使用150目的筛网进行过筛；
[0024]S3、烧坯施釉，将所述步骤S1中制得的坯体进行干燥，然后素烧，在出窑后对素烧的坯体进行表面除尘除粉，在使素坯温度保持在45℃～50℃的条件下对素坯进行内外施釉；
[0025]S4、烧制，将所述步骤S3中施釉好的素坯置于窑中分别进行四个阶段的烧制。
[0026]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺中，在所述步骤S3中，所述素烧包括：将干燥后的坯体置于窑中用小火素烧9～10小时，在窑温升至750℃～800℃后停烧，在窑温自然冷却至45℃～50℃时，取出烧制得到的素坯。
[0027]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺中，在所述步骤S3中，所述内外施釉包括：使用波美计将所述步骤S2中制得的釉浆的比重调制在55～58之间，然后用荡釉法对素坯内壁施釉，素坯内壁的施釉釉层的厚度控制在1.8
±
0.05毫米，施好素坯内釉后，再把素坯进行晾晒或烘干，除去素坯内的水份，然后用浸釉法对干燥后素坯外壁施釉，素坯外壁施釉釉层的厚度控制在0.2
±
0.05毫米，在素坯施好内外釉后，刮洗干净素坯的底足，准备装窑烧制。
[0028]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺中，在所述步骤S4中，所述四个阶段的烧制分别包括第一干燥烧制阶段、第二氧化烧制阶段、第三还原烧制阶段和第四成瓷烧制阶段，所述第一烧制阶段包括：用3～4小时慢火升温，使窑温缓慢升至550℃，使瓷坯体内的水分充分蒸发；所述第二氧化烧制阶段包括：用4～5小时时间，将窑温从550℃提升到850℃，然后用约2小时时间，使窑温由850℃升至900℃进行过渡保温；所述第三还原烧制阶段包括：从900℃开始，进行还原焰烧成，升温速度控制在3℃～5℃/分钟，使窑温从900℃升至1000℃，燃气压力加大至0.05～0.06Mpa,然后通过关闭通道的阀门大小控制进氧量，通过瞭望孔火焰成色了解窑内气氛状况，进行3～4小时的还原反应；所述第四成瓷烧制阶段包括：用1.5小时时间，使窑温升至1250℃～1280℃，约1小时后熄火，使窑温自然冷却到30℃～50℃后出窑。
[0029]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺中，在所述步骤S2中制得的釉浆不得存放超过24小时，在使用前进行充分地搅拌。
[0030]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺中，所述步骤S2中的所述微硅粉的平均粒径在0.16～0.18微米，比表面积为18000～20000m 2/kg。
[0031]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：本专利技术通过在釉料中添加滑石，可降低釉料塑性性状，避免发生缩釉的发生几率。微硅粉具有极强的表面活性，可增强釉料的活性，使得釉料在素坯表面附着更加紧实，可改善烧制中气体进入釉浆发生针孔状坏点，降低了釉面粗糙度。采用本专利技术的釉料及烧制工艺烧制的龙泉青瓷厚釉在同样厚度的釉料施
加情况下，素坯上的釉料不会发生流动，很大程度上减少了流釉、缩釉的发生，增强了龙泉青瓷厚釉的成品率，玉质感强烈。
具体实施方式
[0032]为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现结合本专利技术的具体实施例对本专利技术作出具体说明。
[0033]实施例一：
[0034]一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：
[0035]紫金土 45份；
[0036]石英
ꢀꢀꢀ
18份；
[0037]滑石
ꢀꢀꢀ
13份；
[0038]微硅粉 7份。
[0039]优选地，在上述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料中，所述微硅粉的平均粒径为0.18微米，比表面积为20000m 2
/kg。
[0040]一种烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺，包括如下步骤：
[0041]S1、制作坯体，按重量份分别取组分紫金土50份、高岭土20份、氧化铝8份和横(石玄)瓷土本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，其特征在于，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：2.根据权利要求1所述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，其特征在于，所述釉料的干料部分按重量份包括组分：3.根据权利要求1所述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，其特征在于，所述釉料按重量份包括组分：4.根据权利要求1至3任一项所述的烧制龙泉青瓷厚釉的釉料，其特征在于，所述微硅粉的平均粒径为0.16～0.18微米，比表面积为18000～20000m2/kg。5.一种烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、制作坯体，按重量份分别取组分紫金土50份、高岭土20份、氧化铝8份和横(石玄)瓷土35份加适量水揉制成坯料，然后制成坯体；S2、制釉浆，按重量份分别取组分紫金土40～50份、石英15～20份、滑石12～15份、微硅粉6～8份配置釉料，将配置的釉料精细炼选并混合均匀置入球磨机，以料：球：玻璃水＝1.5:1:0.8的份数比例进行球磨，球磨过程中每间隔3小时加入8份的玻璃水继续进行球磨，球磨30小时后取出并使用150目的筛网进行过筛；S3、烧坯施釉，将所述步骤S1中制得的坯体进行干燥，然后素烧，在出窑后对素烧的坯体进行表面除尘除粉，在使素坯温度保持在45℃～50℃的条件下对素坯进行内外施釉；S4、烧制，将所述步骤S3中施釉好的素坯置于窑中分别进行四个阶段的烧制。6.根据权利要求5所述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺，其特征在于，在所述步骤S3
中，所述素烧包括：将干燥后的坯体置于窑中用小火素烧9～10小时，在窑温升至750℃～800℃后停烧，在窑温自然冷却至45℃～50℃时，取出烧制得到的素坯。7.根据权利要求5或6所述的烧制龙泉青瓷厚釉的烧制工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，所述内外施釉包括：使用波美计...

【专利技术属性】
技术研发人员：张守瑞，
申请(专利权)人：张守瑞，
类型：发明
国别省市：