显示屏和电子设备制造技术

本申请公开了一种显示屏和电子设备，包括：显示驱动基板、封装层、第一触控引脚、触控显示芯片、第一柔性电路板和第二柔性电路板；显示驱动基板包括第一区域和第二区域；封装层覆盖第一区域，封装层具有相对设置的第一表面和第二表面，第二表面朝向所述显示驱动基板；第一触控引脚设置在第一表面；触控显示芯片位于第二区域，触控显示芯片包括第二触控引脚和显示引脚，第二触控引脚通过第一柔性电路板与第一触控引脚连接。本申请能够克服触控显示芯片应用在OLED屏上的技术难点，通过集成的触控显示芯片实现触控功能和显示功能，有助于电子设备的轻薄化设计。设备的轻薄化设计。设备的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
显示屏和电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种显示屏和电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的进步及电子设备的发展，电子设备的显示模组通常采用触控式显示模组，用户可以直接在显示模组的显示区域操作电子设备，从而使得电子设备操作方便。
[0003]相关技术中，有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED) 智能手机的触控功能和显示功能分别由两块芯片独立控制，其中，显示功能由显示驱动IC(Display IC，DIC)控制，而触控功能由触控IC(touch IC， TIC)控制。而这种方式，不利于电子设备的轻薄化设计。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种显示屏和电子设备，至少解决OLED智能手机的触控功能和显示功能分别由两块芯片独立控制，不利于电子设备的轻薄化设计的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种显示屏，包括：显示驱动基板、封装层、第一触控引脚、触控显示芯片、第一柔性电路板和第二柔性电路板；
[0007]所述显示驱动基板包括第一区域和第二区域；
[0008]所述封装层覆盖所述第一区域，所述封装层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面朝向所述显示驱动基板；
[0009]所述第一触控引脚设置在所述第一表面；
[0010]所述触控显示芯片位于所述第二区域，所述触控显示芯片包括第二触控引脚和显示引脚，所述第二触控引脚通过所述第一柔性电路板与所述第一触控引脚连接。
[0011]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：
[0012]壳体；
[0013]显示屏，所述显示屏为如本申请实施例第一方面所述的显示屏，所述显示屏设置在所述壳体内。
[0014]在本申请的实施例中，采用触控显示芯片，并通过第一柔性电路板连接第一触控引脚和第二触控引脚，以及通过第二柔性电路板将第二触控引脚和显示引脚与电子设备的主板连接，从而可以通过集成的触控显示芯片实现触控功能和显示功能，能够克服触控显示芯片应用在OLED屏上的技术难点。并且，本技术实施例应用于OLED刚性显示屏或者AMOLED刚性显示屏，更便于整机堆叠，有利于实现电子设备的轻薄化设计。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1是根据本申请实施例的一种显示屏的结构示意图；
[0018]图2是根据本申请实施例的一种显示屏的侧视图；
[0019]图3是根据本申请实施例的另一种显示屏的结构示意图；
[0020]图4是根据本申请实施例的另一种显示屏的侧视图；
[0021]图5是根据本申请实施例的又一种显示屏的结构示意图。
[0022]附图标记：
[0023]110
‑
显示驱动基板；111
‑
第一区域；112
‑
第二区域；120
‑
封装层；121
‑ꢀ
第一表面；122
‑
第二表面；130
‑
第一触控引脚；140
‑
触控显示芯片；141
‑
第二触控引脚；142
‑
显示引脚；150
‑
第一柔性电路板；160
‑
第二柔性电路板； 170
‑
触控线路层；180
‑
偏光片；190
‑
盖板玻璃；200
‑
光学胶。
具体实施方式
[0024]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]下面结合图1
‑
图4描述根据本技术实施例的显示屏。
[0029]请参见图1至图4，本技术实施例公开一种显示屏，该显示屏具体可以包括显示驱动基板110、封装层120、第一触控引脚130、触控显示芯片140、第一柔性电路板150和第二柔性电路板160。
[0030]显示驱动基板110包括第一区域111和第二区域112；封装层120覆盖第一区域111，封装层120具有相对设置的第一表面121和第二表面122，第二表面122朝向显示驱动基板
110；第一触控引脚130设置在第一表面 121；触控显示芯片140位于第二区域112，触控显示芯片140包括第二触控引脚141和显示引脚142，第二触控引脚141通过第一柔性电路板150与第一触控引脚130连接，且第二触控引脚141和显示引脚142均通过第二柔性电路板160连接主板。
[0031]在本实施例中，封装层120可以作为基板用于制备触控线路层。在显示屏为OLED刚性显示屏的情况下，封装层120为玻璃封装层。封装层的厚度一般为150～200μm。
[0032]第一触控引脚130用于与触控线路层连接，以传递触控信号。
[0033]触控显示芯片140可以是被实现为集成电路的触控和显示驱动器集成电路(touch and display driver integration IC，TDDI IC)。
[0034]在本实施例中，该显示屏可以是O本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏，其特征在于，包括：显示驱动基板、封装层、第一触控引脚、触控显示芯片、第一柔性电路板和第二柔性电路板；所述显示驱动基板包括第一区域和第二区域；所述封装层覆盖所述第一区域，所述封装层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面朝向所述显示驱动基板；所述第一触控引脚设置在所述第一表面；所述触控显示芯片位于所述第二区域，所述触控显示芯片包括第二触控引脚和显示引脚，所述第二触控引脚通过所述第一柔性电路板与所述第一触控引脚连接。2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述第二触控引脚设置在所述第二区域。3.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述第二触控引脚设置在所述第二柔性电路板上。4.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述第二柔性电路板的一端与所述第二区域连接，所述触控显示芯片设置在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彩琴，李立胜，李冠恒，李文学，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：