【技术实现步骤摘要】
一种IC载板不良识别异常报警装置
[0001]本技术主要涉及半导体设备通讯管理领域,尤其涉及一种 IC载板不良识别异常报警装置。
技术介绍
[0002]在半导体封装倒装贴片前需要识别IC载板各个位置的不良与否,从而生成正确的数据上传电算,在使用IC载板进行倒装贴片的时候直接上传电算上数据进行作业,不用再进行识别,增加设备工作效率,提升设备产能!
[0003]但是当前2D marking设备频繁识别错误,也没有报警提示,因此误识别的IC载板会正常进行作业,从而导致不良的IC载板位置贴上了好的IC,造成大量损失,迫切需要增加一套数据识别错误后的报警系统。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种IC载板不良识别异常报警装置,包括机架1、摄像机2、IC载板台3和支撑机构,所述机架1内顶部安装有摄像机2,所述摄像机2下方正对IC载板台3,所述IC载板台3通过支撑机构安装在机架1的上半部分;
[0005]所述机架1上还安装有报警装置4和显示器5,所述报警装置4、显示器5和摄像机2均信 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC载板不良识别异常报警装置,其特征在于,包括机架(1)、摄像机(2)、IC载板台(3)和支撑机构,所述机架(1)内顶部安装有摄像机(2),所述摄像机(2)下方正对IC载板台(3),所述IC载板台(3)通过支撑机构安装在机架(1)的上半部分;所述机架(1)上还安装有报警装置(4)和显示器(5),所述报警装置(4)、显示器(5)和摄像机(2)均信号连接至机架内的主控模块,所述主控模块内设置有图像识别系统;图像识别系统接收来自摄像机(2)拍摄IC载板自身标记的不良个数的照片识别出不良标记的数量,以及IC载板的照片识别不良个数,两者辨别后与报警装置(4)信号端口进行信号交换。2.根据权利要求1所述的IC载板不良识别异常报警装置,其特征在于:所述支撑机构包括基板(6)、旋转轴(7)和旋转轴承(8)和电机,所述旋转轴(7)的一侧连接在减速机和电...
【专利技术属性】
技术研发人员:边毅,谢楠,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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