【技术实现步骤摘要】
新型的流量传感器芯片
[0001]本专利技术属于流量传感器
,具体涉及一种新型的流量传感器芯片。
技术介绍
[0002]目前流量传感器广泛应用于石油天然气、汽车发动机以及医疗设备中流量的检测。现有的一些流量传感器的结构中,有时需要将传感器处于一个悬空膜上,而薄膜易受被测流体压力、温度等参数的影响,使传感器芯片薄膜的上下方气压失衡,从而造成薄膜破裂或是大大降低了芯片的使用寿命。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种新型的流量传感器芯片,用于解决上述提到的技术问题,具体采用如下的技术方案:
[0004]一种新型的流量传感器芯片,包含:
[0005]加热部件,用于产生热量;
[0006]上游部件,位于加热部件的上游,且与加热部件间隔设置;
[0007]下游部件,位于加热部件的下游,且与加热部件间隔设置;
[0008]隔离薄膜件,位于加热部件的下方用于隔绝热量;
[0009]并支撑加热部件、上游部件的至少一部分和下游部件的至少一部分;
[0010 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型的流量传感器芯片,其特征在于,包含:加热部件,用于产生热量;上游部件,位于所述加热部件的上游,且与所述加热部件间隔设置;下游部件,位于所述加热部件的下游,且与所述加热部件间隔设置;隔离薄膜件,位于所述加热部件的下方用于隔绝热量;并支撑所述加热部件、所述上游部件的至少一部分和所述下游部件的至少一部分;传感器基体,连接至所述隔离薄膜件且位于所述隔离薄膜件的两侧;所述加热部件连接至所述隔离薄膜件;所述上游部件包含靠近所述加热部件的热端和远离所述加热部件的冷端,所述上游部件的热端连接至所述隔离薄膜件且位于所述隔离薄膜件的上方,所述上游部件的冷端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方;所述下游部件包含靠近所述加热部件的热端和远离所述加热部件的冷端,所述下游部件的热端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方,所述下游部件的冷端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方;被检测的气流按顺序流经所述上游部件的上表面、所述加热部件的上表面和所述下游部件的上表面;所述隔离薄膜件上设有一用于连通所述隔离薄膜件上方和下方以平衡所述隔离薄膜件上方和下方的气压的通孔。2.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述通孔位于所述隔离薄膜件的边缘。3.根据权利要求2所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述通孔的长度为所述隔离薄膜件的总长的0.05%至5%。4.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述上游部件距离所述隔离薄膜件的距离和所述下游部件距离所述隔离薄膜件的距离相等。5.根据权利要求4所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述上游部件与所述隔离薄膜件接...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗德里格斯,
申请(专利权)人:杭州至朗科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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