一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具制造技术

一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，属于半导体器件制造领域。其特征在于：下模板（2）上设置有若干用于对端子（3）定位的定位部，上模板（1）上设置有镂空部（101），各定位部的正上方均设置有镂空部（101）。本功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具将锡膏印刷在端子上，使用工装固定端子到DBC上的焊点时，不用完全对准就可达到较好的焊接效果，能够保证锡膏涂刷的位置精确，且能够精确控制锡膏的涂覆量，锡膏用量的减少，可以有效降低真空焊接过程中锡珠的产生，提高产品良率，通过调节上模板的厚度能控制锡膏量，降低锡膏用量，且达到相同的焊接强度，降低锡膏使用成本，可以一次性为很多端子涂刷锡膏，大大提高了工作效率。大大提高了工作效率。大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具


[0001]一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，属于半导体器件制造领域。

技术介绍

[0002]传统的功率器件模块功率端子（简称端子）焊接工艺为：在陶瓷覆铜板（DBC）上焊接端子的位置点锡膏，然后将端子固定到DBC上点锡膏的位置，最后通过真空焊接将DBC与端子焊接牢固。此端子焊接工艺方法中，DBC上点的锡膏量较多且锡膏量难以控制，点完后锡膏的形状为不规则的锥形，如果真空焊接前端子与DBC之间固定不牢、端子不能固定到锥形锡膏的中心位置，真空焊接后会导致端子两端高低不平。同时由于大量锡膏的使用，真空焊接过程中会有锡珠凝结到DBC或者芯片上，造成模块失效。此工艺另一个弊端是点锡膏时只能一次点一个焊点或者只能一个DBC上的焊点同时点锡膏，效率低。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种将锡膏准确的涂覆到端子上，且能精确控制锡膏涂覆量的功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具。
[0004]本技术解决其技术问题所采用技术方案是：该功率器件模块功率端子锡膏涂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，其特征在于：包括由下至上依次设置的下模板（2）和上模板（1），下模板（2）上设置有若干用于对端子（3）定位的定位部，上模板（1）上设置有镂空部（101），各定位部的正上方均设置有镂空部（101）；所述的镂空部（101）与定位部一一对应，并设置在对应的定位部的正上方；还包括设置在上模板（1）和下模板（2）之间的调节装置。2.根据权利要求1所述的功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，其特征在于：所述的镂空部（101）为设置在上模板（1）上的通孔。3.根据权利要求2所述的功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，其特征在于：所述的通孔为方形通孔。4.根据权利要求1所述的功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，其特征在于：所述的定位部为设置在下模板（2）上的定位孔（201）。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟露青，
申请(专利权)人：淄博美林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：