一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法技术

一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，包括以下步骤：1）从原始时序路径数据集中筛选出STA时序违例的时序路径数据子集；2）对所述时序路径数据子集的每一路径进行SPICE仿真，筛选出关键路径集；3）对所述关键路径集的元素进行降序排列；4）从元素进行降序排列的关键路径集中获取时序分析对象集；5）从所述时序分析对象集中获取实例单元集合；6）获取Instance Cells的趋势特征综合指标；7）根据趋势特征综合指标，构建时序敏感的时序单元集。本发明专利技术的方法，结合STA和SPICE仿真，筛选出关键路径中随着实际电压或温度工作条件变化更敏感的时序单元，有效地缩短了ASIC设计周期。有效地缩短了ASIC设计周期。有效地缩短了ASIC设计周期。

【技术实现步骤摘要】
一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法


[0001]本专利技术涉及EDA仿真工具
，特别是涉及一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法。

技术介绍

[0002]时序分析是ASIC设计流程中的关键问题，现有技术中，一种传统且简单的方式是基于STA查表计算对时序路径或时序单元进行时序检查(Slack，Slew和Delay等)，在不进行电路功能验证的情况下完成时序验收；另一种方式，采用SPICE电压或温度(Voltage/Temperature，V/T)扫描仿真可以进一步地研究随着V/T变化下电路时序变化的趋势和灵敏度，研究整个IC设计电路的实际工作性能。
[0003]STA所需的时序单元库通常是基于固定的工艺，以及固定的电压和温度条件(Process,Voltage and Temperature,PVT)而建立起来的，其优点是不需要外部的激励即可以快速地完成时序分析，且时序路径分析的覆盖率几乎可以到达100％，但缺点是这些单元库建立需要的时间和资金成本巨大，难以跟上IC设计新工艺发展的需求。所以随着IC工艺的不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，包括以下步骤：1)从原始时序路径数据集中筛选出STA时序违例的时序路径数据子集；2)对所述时序路径数据子集的每一路径进行SPICE仿真，筛选出关键路径集；3)对所述关键路径集的元素进行降序排列；4)从元素进行降序排列的关键路径集中获取时序分析对象集；5)从所述时序分析对象集中获取实例单元集合；6)获取Instance Cells的趋势特征综合指标；7)根据趋势特征综合指标，构建时序敏感的时序单元集。2.根据权利要求1所述的SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，其特征在于，所述时序路径数据子集，其每个元素都满足以下条件：其中，Slack为Setup或Hold时序检查计算的时序裕量，表示关键路径采用STA方法计算得到的Slack值，T
slack
表示STA时序分析关键参数Slack经验值。3.根据权利要求1所述的SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，其特征在于，所述步骤2)还包括，对所述时序路径子集中的每一条路径元素进行SPICE仿真得到其slack时序仿真值；按照时序违例判断标准筛选出一个所述时序路径子集的子集作为关键路径集；所述关键路径集中每一个元素都满足以下条件：其中，表示通过SPICE仿真时序结果计算得到的slack值，Slack为Setup或Hold时序检查计算的时序裕量。4.根据权利要求1所述的SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，其特征在于，所述步骤3)还包括，对所述关键路径集中所有关键路径进行SPICE V/T仿真，设置5个以上的扫描点得到趋势变化明显的数据；组织每一条时序路径的时序数据，计算其趋势灵敏度因子；基于所述趋势灵敏度因子的绝对值对所述关键路径集中的元素进行降序排列。5.根据权利要求1所述的SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，其特征在于，所述步骤4)还包括，从元素进行降序排列的关键路径集中挑选出非共同路径，且非缺陷点的单元点集作为时序分析对象集；所述非共同路径...

【专利技术属性】
技术研发人员：江荣贵，雍晓，陈彬，郭超，杨晓东，
申请(专利权)人：北京华大九天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：