【技术实现步骤摘要】
本公开涉及集成电路设计，具体涉及一种版图拆分方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、多重图形拆分技术(multiple patterning technique，mpt)是一种通过电子设计自动化(electronic design automation，eda)实现将一层芯片版图合理拆分为两层或两层以上版图的技术。拆分后的芯片版图将通过多次光刻工艺曝光来实现芯片在晶圆上的制造。用于先进半导体制造领域的mpt，需要合理的版图拆分解决方案，以期对后续光学临近修正、光刻工艺更为友好，最终提高芯片制造良率。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种版图拆分方法、装置、计算机设备及存储介质。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种版图拆分方法，所述方法包括：
3、获取初始物理版图，所述初始物理版图中包括多个曼哈顿多边形，每个曼哈顿多边形用于表征一个元器件；
4、确定所述多个曼哈顿多边形中每两个曼哈顿多边形之间的目标距离；所述目标...
【技术保护点】
1.一种版图拆分方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述确定所述多个曼哈顿多边形中每两个曼哈顿多边形之间的目标距离，包括：
3.根据权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述对所述初始物理版图中第一区域进行矩形化，得到所述第一区域中的多个矩形，包括：
4.根据权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述基于所述多个矩形，确定所述每两个曼哈顿多边形之间的目标距离，包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述基于所述每两个曼哈顿多边形之间的目...
【技术特征摘要】
1.一种版图拆分方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述确定所述多个曼哈顿多边形中每两个曼哈顿多边形之间的目标距离，包括：
3.根据权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述对所述初始物理版图中第一区域进行矩形化，得到所述第一区域中的多个矩形，包括：
4.根据权利要求2所述的版图拆分方法，其特征在于，所述基于所述多个矩形，确定所述每两个曼哈顿多边形之间的目标距离，包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的版图拆分方法，其特征在于，所述基于所述每两个曼哈顿多边形之间的目标距离，建立曼哈顿支撑路径，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：龙浪，于士涛，马海南，赵聪聪，
申请(专利权)人：北京华大九天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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