一种纪念物的封装结构制造技术

本申请公开了一种纪念物的封装结构，包括封装结构本体、封装于封装结构本体中的纪念物、以及设置于封装结构本体上的贵金属标签，贵金属标签用于纪念物的防伪，具备较高的防伪功能、收藏价值和保值价值。收藏价值和保值价值。收藏价值和保值价值。

【技术实现步骤摘要】
一种纪念物的封装结构


[0001]本技术涉及物件包装领域，具体涉及一种纪念物的封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上现有的封装币盒为各鉴评机构根据不同产品类型对产品进行封装，以保护纪念币、纪念钞类或其他具有收藏价值的工艺品。主要的防伪手段是防伪标签，防伪标签一般采用纸质、塑胶膜等材质进行制作加工。纸质或塑胶膜制防伪标签多为一次性防伪，在揭开后不能继续使用，影响产品的美观度，且该类防伪标签不具有收藏价值和保值价值。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术的目的在于提出一种纪念物的封装结构，设置贵金属标签用于防伪，具备较高的防伪功能、收藏价值、以及保值价值。
[0004]本技术实施例提供一种纪念物的封装结构，包括：
[0005]封装结构本体；
[0006]纪念物，封装于所述封装结构本体中；
[0007]贵金属标签，设置于所述封装结构本体上。
[0008]在一些实施例中，所述贵金属标签为金质、银质、银铸金制、银镀金制、或铂金制。
[0009]在一些实施例中，所述封装结构本体包括第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纪念物的封装结构，其特征在于，包括：封装结构本体(1)；纪念物(2)，封装于所述封装结构本体(1)中；贵金属标签(3)，设置于所述封装结构本体(1)上。2.根据权利要求1所述的纪念物的封装结构，其特征在于，所述贵金属标签(3)为金质、银质、银铸金制、银镀金制、或铂金制。3.根据权利要求1或2任一项所述的纪念物的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体(1)包括第一塑封膜(11)和连接于所述第一塑封膜(11)一侧表面上的第二塑封膜(12)；所述纪念物(2)和所述贵金属标签(3)塑封于所述第一塑封膜(11)和所述第二塑封膜(12)之间。4.根据权利要求1或2任一项所述的纪念物的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体(1)包括第一盖体(13)以及与所述第一盖体(13)连接的第二盖体(14)；在所述第一盖体(13)和所述第二盖体(14)连接后，所述纪念物(2)和所述贵金属标签(3)封装于所述第一盖体(13)和所述第四盖体(14)之间。5.根据权利要求4所述的纪念物的封装结构，其特征在于，所述纪念物的封装结构还包括：内衬板(4)，设置于所述第一盖体(13)和所述第二盖体(14)之间，所述内衬板(4)上具有第一仿形槽(41)和第二仿形槽(42)，所述纪念物(2)位于所述第一仿形槽(41)中，所述贵金属标签(3)位于所述第二仿形槽(42)中。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：马楚雄，
申请(专利权)人：深圳市金宝盈文化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：