一种纪念物的封装结构制造技术

技术编号:32238495 阅读:25 留言:0更新日期:2022-02-09 17:42
本申请公开了一种纪念物的封装结构,包括封装结构本体、封装于封装结构本体中的纪念物、以及设置于封装结构本体上的贵金属标签,贵金属标签用于纪念物的防伪,具备较高的防伪功能、收藏价值和保值价值。收藏价值和保值价值。收藏价值和保值价值。

【技术实现步骤摘要】
一种纪念物的封装结构


[0001]本技术涉及物件包装领域,具体涉及一种纪念物的封装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上现有的封装币盒为各鉴评机构根据不同产品类型对产品进行封装,以保护纪念币、纪念钞类或其他具有收藏价值的工艺品。主要的防伪手段是防伪标签,防伪标签一般采用纸质、塑胶膜等材质进行制作加工。纸质或塑胶膜制防伪标签多为一次性防伪,在揭开后不能继续使用,影响产品的美观度,且该类防伪标签不具有收藏价值和保值价值。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术的目的在于提出一种纪念物的封装结构,设置贵金属标签用于防伪,具备较高的防伪功能、收藏价值、以及保值价值。
[0004]本技术实施例提供一种纪念物的封装结构,包括:
[0005]封装结构本体;
[0006]纪念物,封装于所述封装结构本体中;
[0007]贵金属标签,设置于所述封装结构本体上。
[0008]在一些实施例中,所述贵金属标签为金质、银质、银铸金制、银镀金制、或铂金制。
[0009]在一些实施例中,所述封装结构本体包括第一塑封膜和连接于所述第一塑封膜一侧表面上的第二塑封膜;
[0010]所述纪念物和所述贵金属标签塑封于所述第一塑封膜和所述第二塑封膜之间。
[0011]在一些实施例中,所述封装结构本体包括第一盖体以及与所述第一盖体连接的第二盖体;
[0012]在所述第一盖体和所述第二盖体连接后,所述纪念物和所述贵金属标签封装于所述第一盖体和所述第四盖体之间。
[0013]在一些实施例中,所述纪念物的封装结构还包括:
[0014]内衬板,设置于所述第一盖体和所述第二盖体之间,所述内衬板上具有第一仿形槽和第二仿形槽,所述纪念物位于所述第一仿形槽中,所述贵金属标签位于所述第二仿形槽中。
[0015]在一些实施例中,所述第二盖体在朝向所述第一盖体的表面上凸设有呈环形的第一凸起部,所述第一凸起部的形状与所述内衬板的外轮廓形状相适应,所述内衬板扣合于所述第一凸起部的内侧;
[0016]所述纪念物的封装结构还包括:
[0017]镀金边框,环绕所述第一凸起部设置于所述第二盖体上。
[0018]在一些实施例中,所述第二盖体在朝向所述第一盖体的表面上凸设有呈环形的第二凸起部,所述第二凸起部的形状与所述第一仿形槽的形状相适应,所述内衬板扣合于所述第二盖体上时被所述第一凸起部和所述第二凸起部夹持固定。
[0019]在一些实施例中,所述封装结构本体包括:
[0020]筒体,所述筒体具有用于容纳所述纪念物的筒腔;
[0021]第三盖体,拆卸连接于所述筒体的所述筒腔。
[0022]在一些实施例中,所述筒体的外表面设有用于容纳所述贵金属标签的第三仿形槽。
[0023]在一些实施例中,所述纪念物为纪念币、纪念章或者纪念钞。
[0024]本技术实施例的纪念物的封装结构通过设于封装结构本体上的贵金属标签对纪念物进行防伪,具备较高的防伪功能、收藏价值、以及保值价值。
附图说明
[0025]通过以下参照附图对本技术实施例的描述,本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:
[0026]图1为本技术第一实施例的纪念物的封装结构的分解图;
[0027]图2为本技术第二实施例的纪念物的封装结构的分解图;
[0028]图3为本技术第二实施例的纪念物的封装结构的半剖图;
[0029]图4为本技术第三实施例的纪念物的封装结构的分解图。
具体实施方式
[0030]以下基于实施例对本技术进行描述,但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质,公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
[0031]此外,本领域普通技术人员应当理解,在此提供的附图都是为了说明的目的,并且附图不一定是按比例绘制的。
[0032]除非上下文明确要求,否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义;也就是说,是“包括但不限于”的含义。
[0033]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0034]图1为本技术第一实施例的纪念物的封装结构的示意图。如图1所示,所述纪念物的封装结构包括封装结构本体1、封装于封装结构本体1中的纪念物2、以及设置于封装结构本体1上的贵金属标签3。
[0035]其中,贵金属标签3用于对纪念物2进行防伪,可以通过在贵金属标签3上成型出防伪标签、流水码或者二维码来进行防伪,用户通过扫描贵金属标签3即可查询纪念物的真伪。贵金属标签3可以为金质、银质、银铸金制、银镀金制、或铂金制等。贵金属制的防伪标签可以为纪念物2带来更高的收藏价值和保值价值,并且,相较于纸质、塑胶膜制或一次性的防伪标签,贵金属制的防伪标签防伪效果更好。
[0036]如图1所示,本实施例的纪念物的封装结构包括第一塑封膜11和连接于第一塑封膜11一侧表面上的第二塑封膜12,纪念物2和贵金属标签3均塑封于第一塑封膜11和第二塑
封膜12之间。第一塑封膜11和第二塑封膜12用于保护纪念物2和贵金属标签3。
[0037]纪念物2和贵金属标签3塑封于第一塑封膜11和第二塑封膜12之间时,可以是相隔有间距,也可以是相互贴靠,均具有相同的效果。
[0038]其中,纪念物2可以是纪念钞(例如金钞)、纪念币、纪念章等。
[0039]在本实施例中,贵金属标签3的上、下两表面上还分别塑封有第三塑封膜101(图中未示出)和第四塑封膜102(图中未示出),可以通过在第三塑封膜101和/或第四塑封膜102上印刷防伪标签从而实现防伪,且由于贵金属标签3较薄,塑封于贵金属标签3上的第三塑封膜101和第四塑封膜102还可以对贵金属标签3起到保护作用。其中,在图1中,未示出第三塑封膜101和第四塑封膜102,但是,本领域技术人员可以理解,第三塑封膜101和第四塑封膜102是连接于贵金属标签3上的。
[0040]并且,由于贵金属标签3塑封于第三塑封膜101和第四塑封膜102之中,因此第三塑封膜101和第四塑封膜102的面积是略大于贵金属标签3的。区分于第一塑封膜11和第二塑封膜12,第一塑封膜11和第二塑封膜12是塑封纪念物2和贵金属标签3整体的,因此第一塑封膜11和第二塑封膜12是大于纪念物2和贵金属标签3整体的面积的,自然也大于单独塑封贵金属标签3的第三塑封膜101和第四塑封膜102的面积。
[0041]当然,在一些其他的实施例中,也可以通过超薄油压工艺、或者印刷的方式直接在贵金本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纪念物的封装结构,其特征在于,包括:封装结构本体(1);纪念物(2),封装于所述封装结构本体(1)中;贵金属标签(3),设置于所述封装结构本体(1)上。2.根据权利要求1所述的纪念物的封装结构,其特征在于,所述贵金属标签(3)为金质、银质、银铸金制、银镀金制、或铂金制。3.根据权利要求1或2任一项所述的纪念物的封装结构,其特征在于,所述封装结构本体(1)包括第一塑封膜(11)和连接于所述第一塑封膜(11)一侧表面上的第二塑封膜(12);所述纪念物(2)和所述贵金属标签(3)塑封于所述第一塑封膜(11)和所述第二塑封膜(12)之间。4.根据权利要求1或2任一项所述的纪念物的封装结构,其特征在于,所述封装结构本体(1)包括第一盖体(13)以及与所述第一盖体(13)连接的第二盖体(14);在所述第一盖体(13)和所述第二盖体(14)连接后,所述纪念物(2)和所述贵金属标签(3)封装于所述第一盖体(13)和所述第四盖体(14)之间。5.根据权利要求4所述的纪念物的封装结构,其特征在于,所述纪念物的封装结构还包括:内衬板(4),设置于所述第一盖体(13)和所述第二盖体(14)之间,所述内衬板(4)上具有第一仿形槽(41)和第二仿形槽(42),所述纪念物(2)位于所述第一仿形槽(41)中,所述贵金属标签(3)位于所述第二仿形槽(42)中。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:马楚雄
申请(专利权)人:深圳市金宝盈文化股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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