一种电爆阀的电子束焊方法技术

技术编号:32233374 阅读:55 留言:0更新日期:2022-02-09 17:37
本发明专利技术提供一种电爆阀的电子束焊方法,包括电爆阀的焊接结构,焊前清理,装配要求,电子束焊接参数:聚焦电流、电子束流、焊接速度、扫描波形、扫描频率、扫描幅值等控制,能够通过一次焊接将三个结构焊接为为一体,使电子束焊接效果良好,保证了熔深要求及相关的液压、气密考核,保证了焊接质量。保证了焊接质量。保证了焊接质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电爆阀的电子束焊方法


[0001]本专利技术属于焊接工艺
,特别涉及一种三层结构的电爆阀的电子束焊方法。

技术介绍

[0002]弹用气路系统产品广泛应用导弹动力系统和控制系统,一般由气瓶、电爆阀、减压阀、安全阀等产品组成,随着导弹武器系统的发展,各种电爆阀的应用也越来越多,一种多层结构电爆阀焊接,这种结构对焊接的一致性要求比较高,采用氩弧焊难以达到指标要求。
[0003]电子束焊是指利用加速和聚焦的电子束轰击置于真空或非真空中的焊接面,使被焊工件熔化实现焊接。电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子,该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度极高的电子束,用此电子束去轰击工件,巨大的动能转化为热能,使焊接处工件熔化,形成熔池,从而实现对工件的焊接。

技术实现思路

[0004]本专利技术所解决的技术问题是提供一种电爆阀的电子束焊方法能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电爆阀的电子束焊方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、待焊工件一和待焊工件二的焊接部位结构加工,将待焊工件一和待焊工件二的焊接部位加工成凸台结构,待焊工件一和待焊工件二的对接面通过隔膜间隔;S2、焊前清理,将待焊工件一和待焊工件二以及隔膜的表面及各待焊处用酒精清洗干净,并用压缩空气吹干;S3、将待焊工件一装在电子束焊接卡盘上,调整保证待焊工件一的非焊接部位直径跳动量不大于0.05mm,依次装配隔膜和焊工件二,并采用尾顶将焊工件二顶紧;S4、电子束焊接定位;S5、电子束焊接。2.根据权利要求1所述的一种电爆阀的电子束焊方法,其特征在于:所述S1步骤中,隔膜为环状结构一体成型,隔膜的内径处处相同,隔膜两侧的外径相同且等于待焊工件一和待焊工件二的内径,隔膜中部的外径大于两侧的外径,隔膜中部的厚度为0.3mm,待焊工件一和待焊工件二的凸台高度为3mm,凸台宽度为3mm,所述待焊工件一和待焊工件二的凸台侧面分别与隔膜中部两端面对接。3.根据权利要求1所述的一种电爆阀的电子束焊方法,其特征在于:所述S3步骤中,焊接接头的对接间隙在0.1mm以内。4.根据权利要求1所述的一种电爆阀的电子束焊方法,其特征在于:所述S3步骤中,待焊工件一与待焊工件二的凸台顶面存在错边量,错边量在0.1mm以内。5.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙绍功张旭超王帅来李树华戚居良
申请(专利权)人:沈阳航天新光集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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