一种复合板真空电子束组坯封焊的方法技术

本发明专利技术涉及一种复合板真空电子束组坯封焊的方法，属于焊接工艺的技术领域。包括以下步骤：(1)原料准备；(2)铣削打磨；(3)组坯对齐；(4)真空焊接。其中，针对不同长宽比的复合板，采用不同的焊接顺序。相比于现有技术，本发明专利技术调整了四条边的焊接顺序，减少了焊接行程重复进行，提高了焊接效率；针对焊接收弧阶段焊缝易出现裂纹、孔洞等缺陷后需要反复补焊，本发明专利技术优化了收弧位置，避免了收弧后焊缝上产生缺陷，提高了焊缝的整体质量。提高了焊缝的整体质量。提高了焊缝的整体质量。

【技术实现步骤摘要】
一种复合板真空电子束组坯封焊的方法


[0001]本专利技术属于焊接工艺的
，具体涉及一种复合板真空电子束组坯封焊的方法。

技术介绍

[0002]特厚钢板广泛应用于造船、军工、电力、机械、建筑等国民经济建设领域，随着工程项目的发展和升级改造，人们对板厚、板幅的要求也越来越高，以减少焊接、提高安全性和缩短制造周期。为保证压缩比，特厚钢板对原料坯厚度有一定要求，目前主要生产方法有模铸、电渣重熔和真空复合，少数企业开始装备大厚度断面铸机。模铸和电渣重熔周期长、综合成本高，且大厚度断面铸机装备还未完全普及，因此真空复合方法生产特厚钢板仍是主流。
[0003]CN 110527906A公开了“一种600级耐磨复合板及其生产方法”，采用双枪联动真空电子束焊接，先对两条长边后对两条短边进行密封焊接，焊接时将每条焊缝分为N段(N≥10)，每段长度为100～200mm，焊接顺序为先进行中间段数的焊接，然后以左、右交替的顺序进行剩余段数的焊接；焊接的有效熔深为35～40mm，深宽比为5～6，且焦点位置向基材侧偏移1.5～2.5mm。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合板真空电子束组坯封焊的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)原料准备；(2)铣削打磨；(3)组坯对齐；(4)真空焊接；其中，步骤(4)的操作为：对于长宽比≥1.6的复合板，焊接顺序为：i.点焊长边一；ii.点焊长边二；iii.点焊短边一；iv.从短边二开始连续焊，沿顺时针或逆时针方向将复合板封焊；对于长宽比＜1.6的复合板，焊接顺序为：i.点焊长边一；ii.点焊短边一；iii.点焊长边二；iv.从短边二开始连续焊，沿顺时针或逆时针方向将复合板封焊。2.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法，其特征在于，用于组坯焊接的原料为钢的连铸坯或中间坯；所述钢为普碳钢或合金钢。3.如权利要求2所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法，其特征在于，所述原料为同一炉次生产的钢。4.如权利要求2所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法，其特征在于，所述组坯焊接的原料厚度≥200mm；同组原料的宽度之差≤12mm，长度之差≤25mm，总不平度≤12mm。5.如权利要求1所述的复合板真空电子束组坯封焊的方法，其特征在于，所述步骤(2)为：将需要组坯的原料的待复合界面进行铣削，铣削后粗糙度Ra≤6.3；然后对四个侧面铣削定尺，四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝燕森，成小龙，周兰聚，孙卫华，刘熙章，孙京波，史成斌，朱子杨，刘世财，王绍禄，刘万春，胡淑娥，
申请(专利权)人：山东钢铁集团日照有限公司，
类型：发明
国别省市：