【技术实现步骤摘要】
全自动贴合机
[0001]本专利技术涉及贴合机
,特别涉及一种全自动贴合机。
技术介绍
[0002]目前,在印刷电路板生产领域,由于电路板在生产过程中其精度要求较高,其生产一直是依赖人手操作,尤其是在贴合作业时,一般是先将卷料裁切,通过人工拿取裁切完成的卷料,并搬运至贴合机,然后将该卷料和片料一起往贴合机上料,贴合机进行贴合后,人工将成品从贴合机卸下,贴合机才能进行下一次贴合。上述生产步骤工人需要对卷料和片料进行多次搬运和上下料操作,自动化程度低,劳动强度大,使得卷料和片料贴合的生产效率低。
技术实现思路
[0003]本专利技术的主要目的是提供一种全自动贴合机,旨在提高卷料和片料贴合的生产效率。
[0004]为实现上述目的,本专利技术提出的全自动贴合机包括:
[0005]机架,所述机架设有卷料上料工位、裁切工位、片料上料工位、贴合工位以及成品工位;
[0006]卷料供料装置,设于卷料上料工位,用于供应卷料;
[0007]卷料裁切装置,设于裁切工位,用于裁切卷料;
[0008]抓取装置,设于片料上料工位与成品工位之间,用于供应片料和收集成品;以及
[0009]贴合装置,设于贴合工位,并可在裁切工位与贴合工位之间、片料上料工位与贴合工位之间移动,所述贴合装置用于移动并贴合卷料和片料。
[0010]可选地,所述机架沿垂直于长度方向具有相对设置的两侧,所述机架的一侧依次设置所述卷料上料工位、所述裁切工位以及所述贴合工位,所述机架的另一侧依次设置所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动贴合机,其特征在于,包括:机架,所述机架设有卷料上料工位、裁切工位、片料上料工位、贴合工位以及成品工位;卷料供料装置,设于卷料上料工位,用于供应卷料;卷料裁切装置,设于裁切工位,用于裁切卷料;抓取装置,设于片料上料工位与成品工位之间,用于供应片料和收集成品;以及贴合装置,设于贴合工位,并可在裁切工位与贴合工位之间、片料上料工位与贴合工位之间移动,所述贴合装置用于移动并贴合卷料和片料。2.如权利要求1所述的全自动贴合机,其特征在于,所述机架沿垂直于长度方向具有相对设置的两侧,所述机架的一侧依次设置所述卷料上料工位、所述裁切工位以及所述贴合工位,所述机架的另一侧依次设置所述片料上料工位和成品工位。3.如权利要求2所述的全自动贴合机,其特征在于,所述贴合装置包括:上贴合组件,所述上贴合组件包括第一平移机构、第一升降机构以及上贴合平台,所述第一升降机构设于所述第一平移机构,以在所述第一平移机构的驱动下在所述卷料上料工位与贴合工位之间平移,所述上贴合平台设于所述第一升降机构,以在所述第一升降机构的驱动下升降,所述上贴合平台用于吸取卷料;下贴合组件,所述下贴合组件包括第二平移机构和下贴合平台,所述下贴合平台设于所述第二平移机构,以在所述第二平移机构的驱动下在所述片料上料工位与贴合工位之间平移,所述下贴合平台用于吸附片料所述下贴合平台配合所述上贴合平台的升降运动,以完成贴合;以及对位组件,所述对位组件包括第一对位机构和第二对位机构,所述第一对位机构设于所述贴合工位并用于检测吸附在所述上贴合平台的卷料的贴合位置,所述第二对位机构设于所述贴合工位并用于检测吸附在所述下贴合平台的片料的贴合位置。4.如权利要求3所述的全自动贴合机,其特征在于,所述上贴合平台包括:平台主体,所述平台主体固定连接于所述第一升降机构;吸附板,所述吸附板用于吸附卷料,并配合所述下贴合平台进行贴合;以及弹性连接件,所述弹性连接件位于所述平台主体与所述吸附板之间,并将所述吸附板弹性连接于所述平台主体的下方,以控制所述吸附板与所述下贴合组件之间的贴合力。5.如权利要求4所述的全自动贴合机,其特征在于,所述卷料裁切装置包括:拉料组件,所述拉料组件安装于所述机架,所述拉料组件用于拉动卷料;裁切组件,所述裁切组件安装于所述机架;以及检测组件,所述检测组件位于所述裁切组件的上游,所述检测组件安装于所述机架,所述检测组件与所述裁切组件信号连接,所述检测组件与所述拉料组件信号连接,所述检测组件用于控制所述卷料的输送长度。6.如权利要求5所述的全自动贴合机,其特征在于,所述裁切组件包括:上刀件,所述上刀件包括第一裁切板、滑动架以及弹性部件,所述弹性部件夹设于所述第一裁切板和所述滑动架之间,并分别连接所述第一裁切板和所述滑动架,以控制所述第一裁切板的裁切力的大小;下刀件,所述下刀件包括第二裁切板、滑座以及锁紧部件,所述第二裁切板与所述第一裁切板错位设置,所述滑座固定连接于所述机架,所述滑座的一表面贴合所述滑动架的一
表面滑动,所述锁紧部件依次穿过所述滑动架并连接于所述滑座,所述锁紧部件...
【专利技术属性】
技术研发人员:李静婷,李万喜,章日华,刘雄伟,章春强,张林海,章翔,付志勇,吴国宝,
申请(专利权)人:深圳市威利特自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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