【技术实现步骤摘要】
用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺
[0001]本专利技术属于引线框架加工
，具体涉及用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架加工过程中，将引线框架与搭载在引线框架上的半导体芯片之间进行塑封，即用热固性的树脂覆盖引线框架与搭载于其上的半导体芯片,将其加热而使其固化，由于引线框架表面在转移时不会对金属接触面进行保护，使金属接触面受到污染，使金属接触面表面出现脏污或氧化。
[0003]但是，在现有技术中，引线框架塑封设备在与半导体芯片搭载前不会对其表面的污染源进行清理，降低了半导体芯片与引线框架之间的导电性，因此我们需要提出用于引线框架加工的高精密塑封系统及工艺。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供用...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于引线框架加工的高精密塑封系统，包括输送设备、清洁设备和塑封设备，其特征在于：所述输送设备包括链式输送机和带式输送机，所述清洁设备包括机体(1)和冂形的支架(5)，所述链式输送机安装在支架(5)的上端，所述支架(5)的下端与机体(1)的上端固定，所述支架(5)的一侧通过第一电动推杆(8)固定有除尘组件(9)，所述机体(1)的上表面从左至右依次开设有微蚀槽(2)和水洗槽(3)，所述除尘组件(9)位于微蚀槽(2)的一侧，所述链式输送机包括传输带(6)，所述传输带(6)上通过连接组件(10)活动连接有第二电动推杆(7)，所述第二电动推杆(7)活塞杆端安装有夹持组件(11)，所述微蚀槽(2)的内部设置有浓度为60％的稀硫酸，所述水洗槽(3)的内部设置有纯水，所述微蚀槽(2)和水洗槽(3)的一侧均连通有带有阀体的排液管(4)；所述塑封设备包括机架(13)，所述机架(13)的上端分别固定安装架(14)和冂形架(16)，所述安装架(14)的内部安装有干燥组件，所述冂形架(16)的内顶部依次安装有贴装组件、塑封组件和烘干组件，所述贴装组件位于干燥组件和塑封组件之间，所述带式输送机安装在机架(13)的上表面，所述带式输送机的下方设置有回收槽(25)，所述回收槽(25)的一侧设置有出液管(26)，所述带式输送机包括输送带(12)，所述输送带(12)的上表面安装有限位组件(27)。2.根据权利要求1所述的用于引线框架加工的高精密塑封系统，其特征在于：所述除尘组件(9)包括两个固定座(901)，一个所述固定座(901)的下端与机体(1)的上表面固定，另一个所述固定座(901)的一侧与第一电动推杆(8)的活塞杆端固定，所述固定座(901)的一侧开设有缺口(903)，所述缺口(903)的内部等距离转动安装有多个粘尘滚轮(902)。3.根据权利要求1所述的用于引线框架加工的高精密塑封系统，其特征在于：所述连接组件(10)包括连接板(1001)，所述连接板(1001)呈矩形设置，所述第二电动推杆(7)的底座垂直固定在连接板(1001)的一侧，所述传输带(6)上等距开设有供连接板(1001)穿过的插孔(1003)，所述传输带(6)的内侧开设有限位槽(1002)，且所述限位槽(1002)与插孔(1003)呈垂直设置。4.根据权利要求1所述的用于引线框架加工的高精密塑封系统，其特征在于：所述夹持组件(11)包括固定板(1101)和两个夹板(1102)，两个所述夹板(1102)的一端与固定板(1101)一侧的两端固定，一个所述夹板(1102)上滑动连接有T形杆(1103)，所述T形杆(1103)的一端穿过夹板(1102)固定有限位块(1105)，且所述T形杆(1103)的外壁套接有弹簧(1104)，另一个所述夹板(1102)的一侧开设有供限位块(1105)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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