一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条技术

一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条，所述灯条封装方法，包括：S1、将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片分别固放在印刷有电路的基板上并进行固晶；S2、采用荧光胶对基板上的照明LED芯片进行点胶，并对胶水进行烘烤固化。本发明专利技术中，采用COB封装形式，将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片一起封装在基板上，同时实现了杀菌和照明功能，且保证了灯条较小的体积，方便该杀菌照明两用灯条应用于不同的杀菌设备。同的杀菌设备。同的杀菌设备。

【技术实现步骤摘要】
一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条


[0001]本专利技术涉及杀菌设备领域，尤其涉及一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条。

技术介绍

[0002]紫外及深紫外LED在医疗、杀菌、光固化、3D打印、印刷、照明、数据存储、以及保密通信等方面都有重大应用价值。由于体积小、结构简单、波长可控、集成性好，且寿命长、能耗低、零污染，深紫外LED比汞灯和氙灯等传统气体紫外光源有更大优势，具有巨大的社会和经济价值。
[0003]COB光源封装，即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源封装形式被广泛应用于照明领域，但是目前还没有在紫外杀菌领域普及。究其原因，主要是紫外杀菌采用COB封装时，需要考虑到光线密度、杀菌效率等因素，对芯片的布局要求较高。
[0004]此外，由于当前追求设备的便携性，灯条也往体积小巧方向发展，现有的紫外灯条功能单一，越来越难以满足家用需求。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术中现有的紫外灯条功能单一的缺陷，本专利技术提出了一种灯条封装方法和杀菌照明两用灯条。
[0006]本专利技术的目的之一提出的一种灯条封装方法，实现了一种同时具备杀菌和照明功能且体积小巧，便于使用的COB封装形式的灯条。
[0007]一种灯条封装方法，包括以下步骤：
[0008]S1、将UVC LED芯片、UVA LED芯片和照明LED芯片分别固放在印刷有电路的基板上并进行固晶；
[0009]S2、采用荧光胶对基板上照明LED芯片进行点胶，并对胶水烘烤固化。
[0010]优选的，步骤S1中，所述基板为矩形板，多个UVC LED芯片分布在两条平行于基板长边方向的直线上，将所述两条直线记作第一直线，UVA LED芯片和照明LED芯片位于两条第一直线之间。
[0011]优选的，UVA LED芯片和照明LED芯片位于同一条直线上，该直线记作第二直线；第二直线平行于第一直线；两条第一直线上的UVC LED芯片关于第二直线对称分布。
[0012]优选的，第二直线与基板沿长边方向的中轴线重合。
[0013]优选的，第二直线上，多个UVA LED芯片和照明LED芯片交替分布。
[0014]优选的，基板上所有的UVC LED芯片位于基板上所有UVA LED芯片所形成的总照射范围内。
[0015]优选的，S1中的基板为多个，且多个基板构成拼板；所述方法还包括S3：对拼板进行切割，以分离灯条。
[0016]优选的，所述荧光胶的获取方式为：按照设定的质量比例，将LED用硅胶和荧光粉
LED芯片3和照明LED芯片4均设置在基板1上。 UVC LED芯片2和UVA LED芯片3同时得电或者失电。
[0036]UVC LED芯片2发射的短波紫外线(UVC)为不可见光，UVA LED芯片3发射的长波黑斑效应紫外线(UVA)为可见光。该灯条接入杀菌设备进行工作时，UVCLED芯片2和UVA LED芯片3同时亮起，故而可通过UVA LED芯片3的发光状态判断UVC LED芯片2是否在工作，即判断该灯条是否处于杀菌状态，使得该灯条的工作状态清晰可见。
[0037]同时，通过照明LED芯片4的设置，使得该灯条还兼具有照明功能，可同时满足杀菌和照明需求。本实施方式中，UVC LED芯片2和照明LED芯片4的工作状态相互独立，如此，即可同时实现杀菌和照明，又可独立实现杀菌或者照明。
[0038]本实施方式中，UVC LED芯片2、UVA LED芯片3和照明LED芯片4均为倒装芯片。UVC LED芯片2、UVA LED芯片3和照明LED芯片4可采用回流焊、真空共晶炉、真空回流炉等焊接到基板1上，然后通过点胶机对基板1上的照明 LED芯片4进行点胶保护。基板1可采用氮化铝基板、氧化铝基板、铝基板或者铜基板。
[0039]本实施方式中，所述基板1为矩形板，即长条形板，多个UVC LED芯片2 分成两组，每一组UVC LED芯片2沿着一条平行于基板1长边方向的第一直线排布，如此，两组UVC LED芯片2在基板1上形成两条沿着基板1长边方向延伸的第一直线。UVA LED芯片3和照明LED芯片4均位于两条第一直线之间。如此，即保证了UVC LED芯片2在基板1上的离散分布，以提高杀菌范围；又保证了UVA LED芯片3和照明LED芯片4的安装区域的面积，从而方便UVA LED 芯片3和照明LED芯片4的设置。
[0040]本实施方式中，UVA LED芯片3和照明LED芯片4位于同一条第二直线上，第二直线平行于第一直线并位于两条第一直线的中间位置，以保证第二直线两侧区域的对等，方便UVA LED芯片3和照明LED芯片4的设置。同时，两条第一直线上的UVC LED芯片2关于第二直线对称分布，以通过UVC LED芯片2的有序分布降低生产难度。
[0041]本实施方式中，为了保证对基板1空间的充分利用，保证LED芯片之间的间隙，第二直线与基板1沿长边方向的中轴线重合。
[0042]具体实施时，基板1可以只设置一个UVA LED芯片3和一个照明LED芯片4，以满足基本的杀菌指示和照明需求。本实施方式中，基板1设置有多个UVA LED 芯片3和多个照明LED芯片4，第二直线上，多个UVA LED芯片3和多个照明 LED芯片4交替分布，以提高UVA LED芯片3和照明LED芯片4在基板1上的离散程度，从而提高灯光覆盖范围。如此，通过UVA LED芯片3的排布，可使得基板1上所有的UVC LED芯片2位于基板1上所有UVA LED芯片3所形成的总照射范围内，以便使用者判断该灯条的有效杀菌范围，从而正确使用采用该灯条的杀菌设备，以达到预期的杀菌效果。
[0043]本实施方式中，所述照明LED芯片4采用波长450
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460nm的蓝光LED芯片，如此，可通过混有黄色荧光粉的荧光胶对照明LED芯片4进行点胶，以实现白光照明。
[0044]本实施方式中，基板1上设有接插口5，以方便插接应用。
[0045]一种灯条封装方法
[0046]本实施方式提供的一种灯条封装方法，用于生产上述的灯条。
[0047]参照图1，该灯条封装方法包括以下步骤：
[0048]S1、将UVC LED芯片2、UVA LED芯片3和照明LED芯片4分别固放在印刷有电路的基
板1上，然后利用固晶机进行固晶。
[0049]S2、采用荧光胶对基板1上的和照明LED芯片4进行点胶以形成LED白光点，并用烘箱进行固化烘烤。即，将点胶后的基板放到烘箱中机芯烘烤，以固化照明LED芯片4上的胶水。
[0050]具体的，本实施方式中，基板1的材质可采用氮化铝、氧化铝、铝和铜等平面型板材，基板1上印刷线路和焊盘，以方便UVC LED芯片2、UVA LED芯片 3和照明LED芯片4的焊接和串并联。本实施方式中，通过基板1上印刷的线路，实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯条封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将UVC LED芯片(2)、UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)分别固放在印刷有电路的基板(1)上并进行固晶；S2、采用荧光胶对基板(1)上的照明LED芯片(4)进行点胶，并对胶水进行烘烤固化。2.如权利要求1所述的灯条封装方法，其特征在于，步骤S1中，所述基板(1)为矩形板，多个UVC LED芯片(2)分布在两条平行于基板(1)长边方向的直线上，将所述两条直线记作第一直线，UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)位于两条第一直线之间。3.如权利要求2所述的灯条封装方法，其特征在于，UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)位于同一条直线上，该直线记作第二直线；第二直线平行于第一直线；两条第一直线上的UVC LED芯片(2)关于第二直线对称分布。4.如权利要求3所述的灯条封装方法，其特征在于，第二直线与基板(1)沿长边方向的中轴线重合。5.如权利要求3所述的灯条封装方法，其特征在于，第二直线上，多个UVA LED芯片(3)和照明LED芯片(4)交替分布。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松，陆现彤，齐胜利，刘亚柱，
申请(专利权)人：宁波安芯美半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：