一种离型力和熔点可调的非硅离型剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于离型剂制备的技术领域，涉及一种离型力和熔点可调的非硅离型剂及其制备方法。本发明专利技术提供一种非硅离型剂的制备方法：先将聚乙烯醇、非极性溶剂和二甲基亚砜搅拌升温至70～120℃；然后加入十八烷基异氰酸酯，继续反应1～5h；反应结束后，将产物经洗涤、沉淀得所述非硅离型剂；聚乙烯醇、非极性溶剂、二甲基亚砜和十八烷基异氰酸酯的比例为：聚乙烯醇2重量份，非极性溶剂20～50重量份，二甲基亚砜10～20重量份，十八烷基异氰酸酯2～11重量份；整个反应均在惰性气体保护下进行。本发明专利技术通过十八烷基异氰酸酯对聚乙烯醇改性，得到了经济性、剥离性能和熔点三者都比较优异的非硅离型剂。剂。剂。

【技术实现步骤摘要】
一种离型力和熔点可调的非硅离型剂及其制备方法


[0001]本专利技术属于离型剂制备的
，特别涉及一种离型力和熔点可调的非硅离型剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]离型剂是一种可以减小两个表面粘附之间作用，使其能够较容易分离开的物质，一般会制备成涂层的形式附着在各类基底材料上从而起到防粘作用。基于离型剂的防粘特性，它在压敏胶标签和胶带、食品、医疗卫生、防水材料、电子产品和通讯等行业都有广泛的应用。
[0003]离型剂大致可以分为有机硅离型剂、含氟离型剂、非硅离型剂(无硅无氟)。硅类离型剂因其耐温性良好、剥离力适用范围宽成为应用最为广泛的离型剂。但是有机硅离型剂残粘相对较低，容易发生硅转移。转移的有机硅离型剂不但容易造成剥离力不稳定，也可能污染被贴的物品。氟类离型剂可以实现较轻的剥离力和优良的耐温性，但是生产成本昂贵并且氟元素不能满足环保要求，因此在普通离型材料领域没有吸引力，主要应用于一些高端产品行业。
[0004]现有技术中公开的非硅离型剂，如公开号为CN 110028853 A的专利申请公开了一种离型剂、含有该离型剂的非硅离型膜及其制造方法，制备了聚乙烯酯基化合物0.3
‑
10wt％、偶联剂0.1
‑
5wt％、甲苯1
‑
15wt％、二甲苯1
‑
15wt％、异丙醇5
‑
30wt％、庚烷25
‑
60wt％组成的离型涂料，通过调节离型涂层的涂布量大小来实现不同的离型力和可浸润性，并且可实现对基膜的二次回收、减少对环境的污染。其虽然公开了一种非硅离型剂的制备方法以及涂布过程中的配比调控，但是并没有通过调整合成过程中配方达到调控非硅离型剂熔点、离型力和成本目的的相关报道。
[0005]此外，目前市场上的非硅离型剂耐温性能不够(70
‑
80℃左右)，剥离力调整范围窄，剥离力很难做到250gf以下，因此，研发一种低成本、低剥离力、高熔点的非硅离型剂迫在眉睫。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的提供一种离型力、熔点可调的非硅离型剂及其制备方法，通过十八烷基异氰酸酯对聚乙烯醇改性，并通过改变两者的投料比，探究了投料比与成本、离型力、熔点之间的关系，最终得到经济性、剥离性能和熔点三者都比较优异的非硅离型剂；并且所得非硅离型剂能够实现离型力和熔点的调控。
[0007]本专利技术的技术方案：
[0008]本专利技术要解决的第一个技术问题是提供一种非硅离型剂的制备方法，所述制备为：先将聚乙烯醇、非极性溶剂和二甲基亚砜搅拌升温至70～120℃；然后加入十八烷基异氰酸酯，继续反应1～5h；反应结束后，将产物经洗涤、沉淀得所述非硅离型剂；
[0009]其中，聚乙烯醇、非极性溶剂、二甲基亚砜和十八烷基异氰酸酯的比例为：聚乙烯
醇2重量份，非极性溶剂20～50重量份，二甲基亚砜10～20重量份，十八烷基异氰酸酯2～11重量份；并且整个反应均在惰性气体保护下进行。
[0010]进一步，所述非极性溶剂为二甲苯或甲苯。
[0011]进一步，所述聚乙烯醇聚合度在1000以下；当聚合度大于1000，合成样品在溶剂中的溶解性会变差，不利于涂膜。
[0012]进一步，上述方法中，使用异丙醇通过搅拌进行洗涤。
[0013]进一步，上述方法中，使用甲醇沉淀产品并进行抽滤。
[0014]本专利技术要解决的第二个技术问题是提供一种非硅离型剂，其采用上述方法制得。
[0015]进一步，所述非硅离型剂的熔点为80～120℃。
[0016]本专利技术要解决的第三个技术问题是提供一种调控非硅离型剂熔点的方法，所述方法为：在制备非硅离型剂的过程中，通过调控聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例实现对非硅离型剂熔点的调控，具体为：
[0017]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:11时，所得非硅离型剂的熔点为83℃；
[0018]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:8时，所得非硅离型剂的熔点为88℃；
[0019]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:5时，所得非硅离型剂的熔点为94℃；
[0020]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:4时，所得非硅离型剂的熔点为100℃；
[0021]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:3时，所得非硅离型剂的熔点为106℃；
[0022]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:2时，所得非硅离型剂的熔点为112℃；
[0023]并且，所述非硅离型剂的制备方法为：先将聚乙烯醇、非极性溶剂和二甲基亚砜搅拌升温至70～120℃；然后加入十八烷基异氰酸酯，继续反应1～5h；反应结束后，将产物经洗涤、沉淀得所述非硅离型剂；其中，聚乙烯醇、非极性溶剂、二甲基亚砜和十八烷基异氰酸酯的比例为：聚乙烯醇2重量份，非极性溶剂20～50重量份，二甲基亚砜10～20重量份，十八烷基异氰酸酯2～11重量份；并且整个反应均在惰性气体保护下进行。
[0024]本专利技术要解决的第四个技术问题是提供一种调控非硅离型剂离型力的方法，所述方法为：在制备非硅离型剂的过程中，通过调控聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例实现对非硅离型剂离型力的调控，具体为：
[0025]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:11时，所得非硅离型剂的离型力为190
±
23gf；
[0026]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:8时，所得非硅离型剂的离型力为202
±
28gf；
[0027]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:5时，所得非硅离型剂的离型力为207
±
18gf；
[0028]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:4时，所得非硅离型剂的离型力为250
±
17gf；
[0029]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:3时，所得非硅离型剂的离型力为393
±
14gf；
[0030]当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:2时，所得非硅离型剂的离型力为844
±
34gf；
[0031]并且，所述非硅离型剂的制备方法为：先将聚乙烯醇、非极性溶剂和二甲基亚砜搅拌升温至70～120℃；然后加入十八烷基异氰酸酯，继续反应1～5h；反应结束后，将产物经洗涤、沉淀得所述非硅离型剂；其中，聚乙烯醇、非极性溶剂、二甲基亚砜和十八烷基异氰酸酯的比例为：聚乙烯醇2重量份，非极性溶剂20～50重量份，二甲基亚砜10～20重量份，十八烷基异氰酸酯2～11重量份；并且整个反应均在惰性气体保护下进行。
[0032]本专利技术的有益效果：
[0033]1)本专利技术制备了一种非硅离型剂，具有可控的剥离力范围和熔点，拓宽了聚合物制品的应用范围，提高了产品熔点，降低了生产成本(十八烷基异氰酸酯的使用量可以较少)，在非硅离型剂的制备和应用方面具有重要意义。
[0034]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种非硅离型剂的制备方法，其特征在于，所述制备为：先将聚乙烯醇、非极性溶剂和二甲基亚砜搅拌升温至70～120℃；然后加入十八烷基异氰酸酯，继续反应1～5h；反应结束后，将产物经洗涤、沉淀得所述非硅离型剂；其中，聚乙烯醇、非极性溶剂、二甲基亚砜和十八烷基异氰酸酯的比例为：聚乙烯醇2重量份，非极性溶剂20～50重量份，二甲基亚砜10～20重量份，十八烷基异氰酸酯2～11重量份；并且整个反应均在惰性气体保护下进行。2.根据权利要求1所述的非硅离型剂的制备方法，其特征在于，所述非极性溶剂为二甲苯或甲苯。3.根据权利要求1或2所述的非硅离型剂的制备方法，其特征在于，所述聚乙烯醇聚合度在1000以下。4.根据权利要求1或2所述的非硅离型剂的制备方法，其特征在于，使用异丙醇通过搅拌进行洗涤。5.根据权利要求1或2所述的非硅离型剂的制备方法，其特征在于，使用甲醇沉淀产品并进行抽滤。6.一种非硅离型剂，其特征在于，所述非硅离型剂采用权利要求1～5任一项所述的方法制得。7.根据权利要求6所述的一种非硅离型剂，其特征在于，所述非硅离型剂的熔点为80～120℃。8.一种调控非硅离型剂熔点和剥离力的方法，其特征在于，所述方法为：在制备非硅离型剂的过程中，通过调控聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例实现对非硅离型剂熔点的调控：当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:11时，所得非硅离型剂的熔点为83℃；当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:8时，所得非硅离型剂的熔点为88℃；当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:5时，所得非硅离型剂的熔点为94℃；当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:4时，所得非硅离型剂的熔点为100℃；当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:3时，所得非硅离型剂的熔点为106℃；当聚乙烯醇和十八烷基异氰酸酯的比例为2:2时，所得非硅离型剂的熔点为112℃；并且，所述非硅离型剂的制备方法为：先将聚乙烯醇、非...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亚江，张佳瑶，李智勇，李光宪，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：