一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体，所述机体的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，底座顶部的两侧均开设有限位槽，限位槽内腔的底部固定连接有第一弹簧，第一弹簧的顶部固定连接有限位块，限位块的顶部固定连接有限位杆，限位杆的顶部延伸至底座的顶部并与机体固定连接。本实用新型专利技术通过设置机体、底座、移动轮、限位槽、第一弹簧、限位块、限位杆、插槽、螺栓、凹槽、滑杆、第二弹簧、滑套、支撑条、限位轮、压板、压块、电机、螺纹杆、螺纹套和支撑架，解决了现有芯片生产用自动检测厚度的光刻机实用性较低的问题，该芯片生产用自动检测厚度的光刻机，具备实用性高的优点。具备实用性高的优点。具备实用性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，也就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机，而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度，但是其还是存在一些问题，芯片生产用自动检测厚度的光刻机在移动的过程中没有缓冲抗震的功能，导致防护性能较差，如果移动中遇到地面颠簸等情况时，装置会受到较大影响，严重还会导致装置内部元器件受损，也有一些在光刻机底部安装缓冲底座，但是会影响光刻机使用时的稳定性，降低了光刻机的实用性，不利于使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，具备实用性高的优点，解决了现有芯片生产用自动检测厚度的光刻机实用性较低的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体，所述机体的底部设置有底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底部设置有底座（2），所述底座（2）的底部固定连接有移动轮（3），所述底座（2）顶部的两侧均开设有限位槽（4），所述限位槽（4）内腔的底部固定连接有第一弹簧（5），所述第一弹簧（5）的顶部固定连接有限位块（6），所述限位块（6）的顶部固定连接有限位杆（7），所述限位杆（7）的顶部延伸至底座（2）的顶部并与机体（1）固定连接，两个限位块（6）相反的一侧均开设有插槽（8），所述底座（2）两侧的顶部均设置有螺栓（9），两个螺栓（9）相对的一端均贯穿底座（2）并延伸至插槽（8）的内腔，所述底座（2）的顶部且位于两个限位槽（4）之间开设有凹槽（10），所述凹槽（10）内腔的两侧之间固定连接有滑杆（11），所述滑杆（11）表面的两侧均套设有第二弹簧（12），所述滑杆（11）的表面且位于两个第二弹簧（12）相对的一侧均套设有滑套（13），所述滑套（13）的顶部活动连接有支撑条（14），所述支撑条（14）远离滑套（13）的一端与机体（1）活动连接，所述滑套（13）的底部固定连接有限位轮（15），所述限位轮（15）的底部贯穿至底座（2）的内腔，两个限位轮（15）的底部设置有压板（16），所述压板（16）顶部的两侧均固定连接有与限位轮（15）配合使用的压块（17），所述底座（2）内腔的底部固定连接有电机（18），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐怡静，
申请(专利权)人：深圳市凯美沃激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：