【技术实现步骤摘要】
一种用于过载缓冲的微机械芯片
[0001]本技术属于微机械惯性传感器芯片
，涉及一种用于过载缓冲的微机械芯片。
技术介绍
[0002]在智能炮弹类的应用场景中，由于超高的过载条件，产品均需要进行过载保护。电子类芯片通常采用灌封的方式进行过载防护，缓冲过载能量。与电子类芯片不同的是，微机械惯性传感器芯片对环境材料变化敏感，无法采用芯片灌封的过载保护方法。同时，微机械惯性传感器芯片内部有活动结构，在过载中极易损伤，导致失效。因此，亟需一种针对微机械惯性传感器芯片的过载缓冲措施。
[0003]现有微机械惯性传感器的过载缓冲方案，通常在芯片封装成器件后，在电路板级采用灌封技术，但缓冲效果有限。以及在模块级采用缓冲结构设计，如粘弹性材料吸能、金属变形吸能等，但模块级缓冲设计尺寸较大，占用产品体积，在一些体积敏感的应用场景中无法使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是：提出一种集成化的过载缓冲结构，体积小，实现适用于微机械惯性传感器过载缓冲的芯片级解决方案。
[0005]技术方案
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于过载缓冲的微机械芯片，其特征在于，包括：负载粘接区(1)、弹性梁(2)、键合区(3)、衬底区(4)、绝缘层(5)、衬底电极区(6)、电极区(7)；衬底区(4)上面设置有衬底电极区(6)，衬底电极区(6)内设置有电极，衬底区(4)上表面除衬底电极区(6)之外的位置都覆盖有绝缘层(5)，绝缘层(5)上安装有多个键合区(3)，每个键合区(3)的上表面内边通过弹性梁(2)与负载粘接区(1)的一条边相连，预定的键合区(3)上表面覆盖有电极区(7)；负载粘接区(1)的安装面安装待测试的传感器芯片底面，衬底区(4)底面安装到传感器芯片安装区域。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，弹性梁(2)在静止状态下无变形，负载粘接区(1)与衬底区(4)存在空气间隙，电极区(7)设置接地电压，衬底电极区(6)设置偏压电压。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：易华祥，闫鑫，杜宜璋，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。