激光加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了激光加工设备，包括：相机定位装置、激光发射装置、安装在激光发射装置下方的至少一个加工平台，加工平台用于放置工件，每个加工平台各自单独配置有用于搬送工件的顶升装置，顶升装置用于带动工件脱离或者接触加工平台，加工平台与顶升装置无接触，加工平台的台面连续且平整。本实用新型专利技术使用小台面加工，台面不存在避让槽，避开顶升装置上下运动对台面的影响，加工平台厚度小、成本低，加工良品率高。工良品率高。工良品率高。

【技术实现步骤摘要】
激光加工设备


[0001]本技术涉及太阳能光伏行业中PERC/SE技术的激光加工领域，尤其涉及使用小台面加工的激光加工设备。

技术介绍

[0002]随着PERC/SE技术的激光加工设备的提出，激光加工系统中大幅面场镜和直流型流道电池片运输系统的应用，解决了以往转盘式激光加工模式中转盘转动带来的时间浪费，有效的提升了机台产能，但是，由于激光加工设备投入市场的时间比较短，在激光加工设备的加工台面结构上存在不足之处：
[0003]1、现有技术中加工平台的台面设置有避让输送部的避让槽，该避让槽因为需要避让导条，槽宽较大，激光加工时，电池片需要电磁阀真空吸附，平整的电池片落在有槽的台面上，而且被真空吸附，容易导致电池片隐裂甚至裂片；
[0004]2、加工平台的台面存在槽体且槽深较大，在激光自动化高速加工过程中，若遇到电池片裂片碎片，电池片的碎片落入槽体，很难清理，在激光加工过程中由于槽体碎片的存在，会导致更多的裂片或者隐裂，导致批量不良的产生；
[0005]3、由于加工平台的台面存在槽体，槽深需要较大以适应输送部的上下，所以激光加工台面需要更大的厚度来适应激光台面平面度的要求，且加工台面存在槽体，高平整度的激光加工台面的加工成本较高。
[0006]因此，如何解决加工平台存在的不足是制约激光加工设备持续稳定运行的技术问题。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中存在的缺陷，本技术提出使用小台面加工的激光加工设备，加工平台的台面不存在避让槽，避开顶升装置上下运动对台面的影响，加工平台厚度小、成本低，加工良品率高。
[0008]本技术采用的技术方案是，设计激光加工设备，包括：相机定位装置、激光发射装置、安装在激光发射装置下方的至少一个加工平台，加工平台用于放置工件，每个加工平台各自单独配置有用于搬送工件的顶升装置，顶升装置用于带动工件脱离或者接触加工平台，加工平台与顶升装置无接触，加工平台的台面连续且平整。
[0009]优选的，顶升装置包括：相互平行且同步升降的两个输送部，两个输送部位于加工平台的外部；两个输送部之间的间距为L1，加工平台在垂直于输送部方向上的最大宽度为L2，L2<L1。可选地，两个输送部位于加工台面的外部，加工台面放置在两个输送部中间。
[0010]优选的，顶升装置包括：输送组件，其设有两个输送部和分别固定于两个输送部下方的两个导条，输送部用于沿水平方向输送工件，导条用于支撑其上方的输送部，且导条与加工平台无接触；升降组件，其用于驱动输送组件沿竖直方向升降移动。
[0011]在一实施例中，相机定位装置设置在加工平台的上方，加工平台下方安装有光源
板，光源板与其上方的加工平台之间留有能够形成清理操作区域的距离。
[0012]优选的，相机定位装置的镜头上安装有用于保护相机感光元件的保护装置，保护装置采用电子快门和/或滤光片。
[0013]优选的，滤光片的透光波段与激光发射装置的波段不同。
[0014]在一实施例中，加工平台的数量为两个，分别是第一加工平台和第二加工平台，第一加工平台和第二加工平台并排设置。每个加工平台各自单独配置有相机定位装置，相机定位装置位于其对应加工平台的正上方。 两个加工平台共用激光发射装置，激光发射装置轮流给两个加工平台上的工件进行加工。
[0015]优选的，每个加工平台各自单独配置有进出料机构，进出料机构包括：用于向加工平台传送待加工工件的进料流道、以及将已加工工件传出的出料流道，两个加工平台的进出料机构交替工作。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0017]1、台面不存在避让槽，减少工件碎片堆积在槽体内导致的隐裂和碎片，工件被真空吸附时也不会因为槽体的存在而导致隐裂甚至裂片；
[0018]2、把带有避让槽的台面更换为宽度小于两个输送部之间间距的小台面，台面放置在两个输送部中间，避开输送部上下运动带来的对台面的影响；
[0019]3、在加工平台下方的光源板与加工平台之间留出一定的距离，方便生产人员清理光源板上面的碎屑和灰尘，减少因为光源板灰尘污染或碎片残留导致的工件定位识别失败；
[0020]4、相机定位装置的镜头上安装保护装置，起到保护相机成像感光元件的作用。
附图说明
[0021]下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：
[0022]图1是本技术一实施例中双工位激光加工设备的侧面示意图；
[0023]图2是本技术一实施例中双工位激光加工设备的俯视示意图；
[0024]图3是本技术一实施例中加工平台的立体示意图；
[0025]图4是本技术一实施例中顶升装置的立体示意图；
[0026]其中，图中主要标记：
[0027]1、加工平台；11、第一加工平台；12、第二加工平台；2、相机定位装置；3、激光发射装置；4、输送组件；41、输送部；42、导条；5、升降组件；6、光源板；7、进料流道；8、出料流道；9、支撑座。
具体实施方式
[0028]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0029]由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本技术的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本技术的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，
但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0030]下面结合附图以及实施例对本技术的原理进行详细说明。
[0031]如图1、2所示，激光加工设备包括：至少一个加工平台1、相机定位装置2、激光发射装置3以及顶升装置，加工平台1安装在激光发射装置的下方，加工平台1用于支撑和吸附工件，工件可以是硅片、电池片、电池片或者半片硅片、半片电池片等，一般常用的电池片尺寸为156
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230mm，半片电池片一般是指电池片的二分之一的尺寸，当电池片为半片时，与现有技术中的台面相比，更加节约成本。相机定位装置2对放置在加工平台1上的工件进行拍照定位，激光发射装置3出射激光，通过反射镜、扩束镜等光学元件控制和改变激光光束的特性后进入到扫描振镜中，通过大幅面场镜会聚，在加工平台的台面上进行聚焦，大幅面场镜的扫描区域可以包含两个工位的工件，因此可以实现双工位或者多工位的工件量产加工。
[0032]每个加工平台1各自单独配置有用于搬送工件的顶升装置，顶升装置用于带动工件脱离或者接触加工平台1，加工平台1与顶升装置无接触，加工平台1的台面连续且平整，平整的工件落在台面上，台面与工件完全贴合，大幅降低隐裂或者裂片的风险。应该理解的是，台面连续且平整是指即本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.激光加工设备，包括：相机定位装置（2）、激光发射装置（3）以及安装在所述激光发射装置（3）下方的至少一个加工平台（1），所述加工平台（1）用于放置工件，其特征在于，每个所述加工平台（1）各自单独配置有用于搬送工件的顶升装置，所述顶升装置用于带动所述工件脱离或者接触所述加工平台，所述加工平台（1）与所述顶升装置无接触，所述加工平台（1）的台面连续且平整。2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述顶升装置包括：相互平行且同步升降的两个输送部（41），所述两个输送部（41）位于所述加工平台（1）的外部；所述两个输送部（41）之间的间距为L1，所述加工平台（1）在所述两个输送部（41）之间的最大宽度为L2，L2<L1。3.根据权利要求2所述的激光加工设备，其特征在于，所述顶升装置包括：输送组件（4），其设有所述两个输送部（41）和分别固定于所述两个输送部（41）下方的两个导条（42），所述输送部（41）用于沿水平方向输送所述工件，所述导条（42）用于支撑其上方的输送部（41），且所述导条（42）与所述加工平台（1）无接触；升降组件（5），其用于驱动所述输送组件（4）沿竖直方向升降移动。4.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，所述相机定位装置（2）设置在所述加工平台（1）的上方，所述加工平台（1）下方安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：左国军，周志豪，赵建伟，王强，
申请(专利权)人：常州捷佳创精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：