电子控制装置制造方法及图纸

技术编号:32208087 阅读:11 留言:0更新日期:2022-02-09 17:13
本发明专利技术提供一种能够防止电子部件因静电而发生故障的电子控制装置。电子控制装置(100)包括:电路板(10);安装于电路板(10)的电子部件(1);保持电路板(10)的绝缘性壳体(20);覆盖绝缘性壳体(20)的导电性盖(30);保持绝缘性壳体(20)的导电性基座(40);和将绝缘性壳体(20)固定于导电性基座(40)的导电性固定件(21)。导电性盖(30)与导电性固定件(21)之间的距离(L1),在导电性盖(30)与电子部件(1)的导电性端子(1a)之间的距离(L2)以下。电性端子(1a)之间的距离(L2)以下。电性端子(1a)之间的距离(L2)以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置


[0001]本专利技术涉及电子控制装置。

技术介绍

[0002]近年来,车载用电子控制装置中,以车辆中搭载的电子控制装置数量增大、以及控制装置与传感器之间、与致动器之间的连接线缆长度缩短等为背景的机电一体化正在进展。具体而言,是发动机控制用致动器与电子控制装置一体、变速机与电子控制装置一体等。
[0003]此处,发动机和变速机等的表面温度是130℃~140℃程度,与此相对,电子控制装置中使用的电子部件的耐热温度是约150℃。
[0004]在这样恶劣的环境中使电子控制装置工作时,发动机、变速机等的热经由电子控制装置的壳体(外壳),传导至被壳体保持的电路板上的电子部件,存在电子部件的温度超过耐热温度的风险。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2014

075496号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]如专利文献1所公开的电子控制装置中,因为保持电路板的壳体是金属制(合金制)的,所以发动机、变速机等的热易于经由壳体(外壳)传导至电子部件。于是,为了抑制发动机、变速机等的热导致的电子部件的温度上升,考虑使电子控制装置的壳体成为树脂制的。
[0010]但是,产生从用户的手等对金属制的盖施加的静电不会向树脂制的壳体放电这样的新课题。另外,存在静电对电子部件放电、电子部件发生故障的担忧。
[0011]本专利技术的目的在于提供一种能够防止电子部件因静电而发生故障的电子控制装置。
[0012]用于解决课题的技术方案
[0013]为了达成上述目的,本专利技术是一种电子控制装置,其包括:电路板;安装于所述电路板的电子部件;保持所述电路板的绝缘性壳体;覆盖所述绝缘性壳体的导电性盖;保持所述绝缘性壳体的导电性基座;和将所述绝缘性壳体固定于所述导电性基座的导电性固定件,所述导电性盖与所述导电性固定件之间的距离L1,在所述导电性盖与所述电子部件的导电性端子之间的距离L2以下。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术,能够防止电子部件因静电而发生故障。上述以外的课题、结构和效果,将通过以下实施方式的说明而说明。
附图说明
[0016]图1是表示第一实施方式的电子控制装置的整体结构的立体图。
[0017]图2是从其他方向观察图1所示的电子控制装置的立体图。
[0018]图3是图2所示的切断线A

A上的A

A截面图。
[0019]图4是表示图3所示的电子控制装置的导电性固定件的周边的结构的放大截面图。
[0020]图5是图3所示的电子控制装置的平面图。
[0021]图6是表示第一实施方式的变形例的电子控制装置的导电性固定件的周边结构的放大截面图。
[0022]图7是表示第一实施方式的另一个变形例的电子控制装置的导电性固定件21的周边结构的放大截面图。
[0023]图8是表示第二实施方式的电子控制装置的导电性固定件的周边结构的放大截面图。
[0024]图9是表示第三实施方式的电子控制装置的导电性固定件的周边结构的放大截面图。
[0025]图10是表示第三实施方式的变形例的电子控制装置的导电性固定件的周边结构的放大截面图。
[0026]图11是第一实施方式的电子控制装置的展开图。
具体实施方式
[0027]以下,使用附图,说明本专利技术的第一~第三实施方式的电子控制装置的结构。电子控制装置例如对发动机、变速机等中使用的致动器(电磁阀等)进行控制。另外,各图中,同一附图标记表示同一部分。
[0028](第一实施方式)
[0029]首先,使用图1说明第一实施方式的电子控制装置100的结构。图1是表示第一实施方式的电子控制装置100的整体结构的立体图。
[0030]电子控制装置100具有绝缘性壳体20、导电性盖30、导电性基座40。绝缘性壳体20和导电性盖30构成收纳电子部件等的外壳。
[0031]导电性基座40保持绝缘性壳体20。导电性基座40安装在发动机、变速机等上。
[0032]绝缘性壳体20例如由绝缘性的树脂制成。通过使绝缘性壳体20成为树脂制的,而使来自发动机、变速机等的热不易传导至电子部件等。绝缘性壳体20的导热率比导电性盖30的导热率小,并且比发动机、变速机等的外壳的导热率小。
[0033]导电性盖30和导电性基座40例如由导电性的金属(铝、钢、钢板等)或导电性的树脂制成,通过铸造、冲压、注塑成形等成形。
[0034]接着,使用图2~图3,说明第一实施方式的电子控制装置100的结构。图2是从其他方向观察图1所示的电子控制装置100的立体图,图3是图2所示的切断线A

A上的A

A截面图。
[0035]如图3所示,电子控制装置100主要包括电路板10、保持电路板10的绝缘性壳体20、覆盖绝缘性壳体20的导电性盖30、保持绝缘性壳体20的导电性基座40。另外,如图2所示,导电性盖30具有缺口35。关于其详情,使用图5在后文中叙述。
[0036]如图3所示,在电路板10上安装有电子部件1。电子部件1例如由半导体元件构成。作为电子部件1的具体例,可以举出根据各种传感器(温度传感器、压力传感器等)的输出值运算致动器的控制量的处理器、通过开关而对致动器供给驱动电流的驱动器电路等。
[0037]另外,驱动器电路也可以搭载于致动器。电子部件1经由电路板10的配线图案、连接器5的销等,与发动机、变速机等中使用的致动器电连接。
[0038]由电子部件1产生的热经由导热材3传导至导电性盖30。然后,传导至导电性盖30的热向大气中散热。另外,本实施方式中,导热材3中包括陶瓷等。
[0039]导电性固定件2(螺钉、螺栓、铆钉、铆接部等)将电路板10固定在绝缘性壳体20上。导电性固定件21将绝缘性壳体20固定在导电性基座40上。
[0040]导电性固定件2和导电性固定件21例如由导电性的金属或树脂制成。
[0041]密封材料4将导电性盖30与绝缘性壳体20之间密封,使由导电性盖30和绝缘性壳体20构成的框体的内部防水。密封材料4例如是硅粘合剂。
[0042]接着,使用图4~图5说明本实施方式的电子控制装置100的特征。
[0043]图4是表示图3所示的电子控制装置100的导电性固定件21的周边结构的放大截面图。图5是图3所示的电子控制装置100的平面图。
[0044]如图4所示,电子控制装置100至少具有电路板10、在电路板10上安装的电子部件1、保持电路板10的绝缘性壳体20、覆盖绝缘性壳体20的导电性盖30、保持绝缘性壳体20的导电性基座40、和将绝缘性壳体20固定在导电性基座40上的导电性固定件21。导电性盖30与导电性固定件21之间的距离L1,在导电性盖30与电子部件1的导电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子控制装置,其特征在于,包括:电路板;安装于所述电路板的电子部件;保持所述电路板的绝缘性壳体;覆盖所述绝缘性壳体的导电性盖;保持所述绝缘性壳体的导电性基座;和将所述绝缘性壳体固定于所述导电性基座的导电性固定件,所述导电性盖与所述导电性固定件之间的距离L1,在所述导电性盖与所述电子部件的导电性端子之间的距离L2以下。2.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于:所述导电性固定件有多个,距离所述电子部件最近的所述导电性固定件与所述导电性盖之间的距离L1,在所述导电性盖与所述电子部件的导电性端子之间的距离L2以下。3.如权利要求2所述的电子控制装置,其特征在于:具有导热材,其配置在所述导电性盖与所述电子部件之间,具有比空气的绝缘耐压高的绝缘耐压。4.如权利要求1所述的电子控制装置,其特征在于:与所述导电性固定件相对的所述导电性盖的部分具有向所述导电性固定件的头部突出的突出部。5.如权利要求4所述的电子控制装置,其特征在于:所述突出部具有向所述导电性固定件的头部变尖的尖部。6.如权利要求4所述的电子控制装置,其特征在于:所述突出部具有覆盖所述导电性固定件的头部的凹部。7.如权利要求6所述的电子控制装置,其特征在于:所述凹部由仿照所述导电性固定件的头部形状的面构成。8.如权利要求7所述的电子控制装置,其特征在于:所述凹部是圆顶状的。9.如权利要求8所述的电子控制装置,其特征在于,包括:配置在所述导电性盖与所述电子部件之间的导热材;使所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员:河合义夫秋叶谅
申请(专利权)人:日立安斯泰莫株式会社
类型:发明
国别省市:

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